夹层连接器产品
本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的夹层连接器产品。这里收集的大多数板对板连接器解决方案非常适合于数据通信，电信和工业应用，其中一些满足医疗和消费电子市场的需求，还有一些也非常适合用于汽车，军事和航空航天应用。
夹层连接器产品
Molex [Molex的夹层连接器] 的两性镜面Mezz连接器提供灵活，低成本和高效率的连接解决方案，非常适合高速，高密度的电信，数据通信以及包括服务器，存储设备和其他关键基础架构在内的网络应用。该系列自配合无需单独的配对零件和相关成本，允许用户将两个不同的连接器高度（2.50mm和5.50mm）配对，以实现三种堆叠高度（5.00mm，8.00mm和11.00mm）。增加了设计灵活性，并支持每对差分对的数据传输速度高达56Gb / s NRZ或112Gb / s PAM4，间距为4.00 x 1.50mm。该系列还具有经过电调谐的信号触点，旨在最大程度地保证信号完整性。宽接地引脚，用于平衡电场并屏蔽差分信号对与周围的传输线；精心设计的端子结构，可提供更高的机械强度，最先进的电气性能以及一些业内最快的速度；缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能，以及业内最快的速度；缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能，以及业内最快的速度；缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。
JAE [JAE的夹层连接器] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业，电信和数据通信应用中的高速数据传输，包括机器人，工厂自动化设备，半导体制造设备，机床，IoT设备，网络设备，办公设备，通信系统，测量工具，广播系统和娱乐设备，达到8 + Gb / s的速度，相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构，在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm，在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm，以吸收在安装和组装过程中的对准误差，键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性，抗振的接触，两点接触结构，与传统的两点接触相比，既减少了插入力和拔出力的要求，又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案，其中0.635mm间距上有100个触点，但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A，50VACrms，最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻，250VACrms的介电耐压（一分钟），最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案，其中0.635mm间距上有100个触点，但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A，50VACrms，最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻，250VACrms的介电耐压（一分钟），最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案，其中0.635mm间距上有100个触点，但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A，50VACrms，最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻，250VACrms的介电耐压（一分钟），最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。
AVX Corporation [AVX的夹层连接器] 的00-9148系列高板对板堆叠器连接器具有成本效益，可靠和坚固的特点，旨在帮助减少在汽车，消费类，医疗和工业市场上苛刻应用中的组装时间和公差累积。单件式连接器具有抗冲击和抗振动的双排设计，具有1mm间距和8mm（±0.2mm）的板堆叠高度的八个1A触点。特定于应用的变体包括具有4–16位置的单排连接器，具有8–32位置的双排连接器，具有4–12mm板堆叠高度的连接器以及具有定位凸台的连接器，以增强机械稳定性。该系列的额定电压为125V，可循环50次，温度范围为-40°C至+ 125°C，特别适合连接汽车娱乐系统中的两个并行板。
PEI-Genesis [PEI Genesis / TE的夹层连接器] 库存有TE Connectivity广泛的堆叠接头和插座系列，旨在与自由高度堆叠连接器一起使用，用于需要并行板对板连接和高速数据传输的小型化应用。该产品线由23种不同系列的细间距SMT堆叠连接器组成，能够以32 + Gb / s的速度传输，具有各种位置，间距和高度，可实现最大的通用性（0.5mm，0.6mm，0.8时40-440个位置）毫米和1.0毫米间距，外壳高度跨度4到20毫米，以1毫米为增量），此外还有用于正确定位的定位柱和兼容的外壳，以防止错配。它非常适合用于工业，仪器仪表，医疗，消费电子，电信和数据通信应用，包括大容量服务器和存储系统，测量设备，服务器和交换机。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®系列堆叠连接器实现快速，简便的无焊安装，并在空间和重量受限的板对板，挠性对板以及组件对板应用中提供高密度，高速，连通性，适用于军事，航空航天和卫星市场，包括高周期测试应用。紧凑的，经过飞行验证的连接器具有类似于弹簧的防振触点，可利用机械压力与镀金的焊盘建立持久的电气连接；绝缘体可保护它们免受太大的压力；两侧的柱塞可可靠地执行更多操作超过100次压缩循环能力，并且是业内使用最广泛的无焊高速连接器之一。它们提供25、51、83、166或249镀金弹簧触点，间距为0.025英寸，并具有三种高度（0.125英寸，0.250英寸。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的夹层连接器] 最近扩展了其BergStak®产品范围，包括新的0.50mm间距的BergStak FX10板对板连接器旨在在汽车，数据通信，电信，医疗和工业市场的高密度应用中提供快速的数据传输和高信号质量。新的微型高速连接器是广濑FX10系列的授权第二来源，并且与该产品完全兼容。它具有标准的OIF MSA-100GLH电接口，支持15 + Gb / s，节省了关键的PCB空间，并提供144-168位置，4.30mm和6.00mm堆叠高度选项以及保持功能的垂直SMT配置。向下功能可确保安全，可靠的连接。它也是无卤素且符合RoHS要求。新连接器的理想应用包括IP电话，路由器以及其他数据通信和电信设备，服务器，存储系统，无人机，测量和POS设备。
Advanced Interconnections “ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久，高可靠性的性能，并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体（MFG）测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑，坚固且高密度的双排设计，间距为1mm，封闭式螺钉加工插座，间距为1mm时具有8-36个六指触点，厚重的镀金层，以及包覆成型的引线框架，可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局，提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项，并提供SMT和通孔端子，在80°C时每个引脚的额定电流超过1A，并符合RoHS要求。
AirBorn的RCSeries®兼容压配连接器，具有获得专利的堆叠触点，分别作为RCI和RCIISeries®销售，为高密度板对板堆叠应用提供高可靠性解决方案。这两个系列均具有轻巧的塑料主体，具有非常坚固，可单独维修的低应力插座触头以及0.075英寸间距的高温，导电性和可靠性BeCu触头。两者均具有压配镀通孔端子和可靠的针眼兼容部分，可消除焊接，并且在大多数配置中都可在板级修复，并提供100Ω和85Ω差分串行总线以及多种选择。标准引脚/尾部长度可适应任何板对板间距，并且需要最少的工具。RCI系列连接器提供四排配置，具有7–50列和总共28–200个触点。
BTC Electronic Components库存高密度夹层连接器，用于通讯，网络和存储设备以及其他具有夹层或模块PCB的高引脚数设备的板对板应用，使用灵活的工具方法，可实现多种堆叠高度和电路-size扩展名。解决方案包括Glenair的HD Stacker™系列坚固，高密度，免焊的堆叠连接器，用于关键任务板对板应用，这些应用需要高可靠性的恶劣环境性能和故障安全信号完整性。与竞争解决方案相比，该系列的超高密度0.0625英寸雪佛龙触点系统每连接器尺寸可增加55％的触点，对于相同数量的触点，尺寸可减少31％，并采用免焊，压配触点针眼顺应性的尾部，可拆卸，可修理，并且具有定制的长度，以简化安装和维护并提高设计灵活性。其他功能包括极化连接器主体和可选的极化导向销（可防止误插接），可选的板间垫片（最大间距为1英寸），可选的预接线电缆或柔性跳线终端，针对差分应用的受控信号完整性，并根据要求提供测试报告。该系列还采用了镀镍镍铜合金触点，镀镍铜合金或300系列钝化不锈钢硬件，PPS绝缘子和环氧树脂密封剂，并且在海平面上具有3A，638VAC的绝缘耐压性能。在从-65°C到+ 125°C的工作温度范围内，在500VDC，至少3-5mΩ接触电阻和500个配合循环时，绝缘电阻至少为5,000MΩ。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
Samtec [Samtec的夹层连接器] 的NovaRay™极端密度高性能互连系统每平方英寸具有112个差分对，每个通道的PAM4额定值为112Gb / s，并通过9个IEEE 400G通道提供4.0Tb / s的总数据速率。其创新的全屏蔽差分对设计还提供了极低的40Ghz串扰，严格的阻抗控制以及随着堆栈高度增加而产生的最小数据速率变化，并且与具有相同数据吞吐量的传统阵列相比，其占用的空间减少了40％。此外，其接触系统可确保两个接触点，以确保无接头配合的可靠连接。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，November 19, 2019】
夹层连接器产品
Molex [Molex的夹层连接器] 的两性镜面Mezz连接器提供灵活，低成本和高效率的连接解决方案，非常适合高速，高密度的电信，数据通信以及包括服务器，存储设备和其他关键基础架构在内的网络应用。该系列自配合无需单独的配对零件和相关成本，允许用户将两个不同的连接器高度（2.50mm和5.50mm）配对，以实现三种堆叠高度（5.00mm，8.00mm和11.00mm）。增加了设计灵活性，并支持每对差分对的数据传输速度高达56Gb / s NRZ或112Gb / s PAM4，间距为4.00 x 1.50mm。该系列还具有经过电调谐的信号触点，旨在最大程度地保证信号完整性。宽接地引脚，用于平衡电场并屏蔽差分信号对与周围的传输线；精心设计的端子结构，可提供更高的机械强度，最先进的电气性能以及一些业内最快的速度；缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能，以及业内最快的速度；缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能，以及业内最快的速度；缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构，与插入成型的BGA附件相比，可支持简化的产品矩阵，并节省成本并缩短交货时间；坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域，保护引脚并提供盲插引导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导，以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器，该连接器每平方英寸具有165对差分对，以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路，受控通道和固定接地，从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。
JAE [JAE的夹层连接器] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业，电信和数据通信应用中的高速数据传输，包括机器人，工厂自动化设备，半导体制造设备，机床，IoT设备，网络设备，办公设备，通信系统，测量工具，广播系统和娱乐设备，达到8 + Gb / s的速度，相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构，在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm，在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm，以吸收在安装和组装过程中的对准误差，键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性，抗振的接触，两点接触结构，与传统的两点接触相比，既减少了插入力和拔出力的要求，又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案，其中0.635mm间距上有100个触点，但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A，50VACrms，最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻，250VACrms的介电耐压（一分钟），最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案，其中0.635mm间距上有100个触点，但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A，50VACrms，最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻，250VACrms的介电耐压（一分钟），最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案，其中0.635mm间距上有100个触点，但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A，50VACrms，最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻，250VACrms的介电耐压（一分钟），最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。
AVX Corporation [AVX的夹层连接器] 的00-9148系列高板对板堆叠器连接器具有成本效益，可靠和坚固的特点，旨在帮助减少在汽车，消费类，医疗和工业市场上苛刻应用中的组装时间和公差累积。单件式连接器具有抗冲击和抗振动的双排设计，具有1mm间距和8mm（±0.2mm）的板堆叠高度的八个1A触点。特定于应用的变体包括具有4–16位置的单排连接器，具有8–32位置的双排连接器，具有4–12mm板堆叠高度的连接器以及具有定位凸台的连接器，以增强机械稳定性。该系列的额定电压为125V，可循环50次，温度范围为-40°C至+ 125°C，特别适合连接汽车娱乐系统中的两个并行板。
PEI-Genesis [PEI Genesis / TE的夹层连接器] 库存有TE Connectivity广泛的堆叠接头和插座系列，旨在与自由高度堆叠连接器一起使用，用于需要并行板对板连接和高速数据传输的小型化应用。该产品线由23种不同系列的细间距SMT堆叠连接器组成，能够以32 + Gb / s的速度传输，具有各种位置，间距和高度，可实现最大的通用性（0.5mm，0.6mm，0.8时40-440个位置）毫米和1.0毫米间距，外壳高度跨度4到20毫米，以1毫米为增量），此外还有用于正确定位的定位柱和兼容的外壳，以防止错配。它非常适合用于工业，仪器仪表，医疗，消费电子，电信和数据通信应用，包括大容量服务器和存储系统，测量设备，服务器和交换机。
Cinch连接解决方案的CIN ::APSE®系列堆叠连接器实现快速，简便的无焊安装，并在空间和重量受限的板对板，挠性对板以及组件对板应用中提供高密度，高速，连通性，适用于军事，航空航天和卫星市场，包括高周期测试应用。紧凑的，经过飞行验证的连接器具有类似于弹簧的防振触点，可利用机械压力与镀金的焊盘建立持久的电气连接；绝缘体可保护它们免受太大的压力；两侧的柱塞可可靠地执行更多操作超过100次压缩循环能力，并且是业内使用最广泛的无焊高速连接器之一。它们提供25、51、83、166或249镀金弹簧触点，间距为0.025英寸，并具有三种高度（0.125英寸，0.250英寸。
Amphenol ICC [Amphenol ICC的夹层连接器] 最近扩展了其BergStak®产品范围，包括新的0.50mm间距的BergStak FX10板对板连接器旨在在汽车，数据通信，电信，医疗和工业市场的高密度应用中提供快速的数据传输和高信号质量。新的微型高速连接器是广濑FX10系列的授权第二来源，并且与该产品完全兼容。它具有标准的OIF MSA-100GLH电接口，支持15 + Gb / s，节省了关键的PCB空间，并提供144-168位置，4.30mm和6.00mm堆叠高度选项以及保持功能的垂直SMT配置。向下功能可确保安全，可靠的连接。它也是无卤素且符合RoHS要求。新连接器的理想应用包括IP电话，路由器以及其他数据通信和电信设备，服务器，存储系统，无人机，测量和POS设备。
Advanced Interconnections “ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久，高可靠性的性能，并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体（MFG）测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑，坚固且高密度的双排设计，间距为1mm，封闭式螺钉加工插座，间距为1mm时具有8-36个六指触点，厚重的镀金层，以及包覆成型的引线框架，可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局，提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项，并提供SMT和通孔端子，在80°C时每个引脚的额定电流超过1A，并符合RoHS要求。
AirBorn的RCSeries®兼容压配连接器，具有获得专利的堆叠触点，分别作为RCI和RCIISeries®销售，为高密度板对板堆叠应用提供高可靠性解决方案。这两个系列均具有轻巧的塑料主体，具有非常坚固，可单独维修的低应力插座触头以及0.075英寸间距的高温，导电性和可靠性BeCu触头。两者均具有压配镀通孔端子和可靠的针眼兼容部分，可消除焊接，并且在大多数配置中都可在板级修复，并提供100Ω和85Ω差分串行总线以及多种选择。标准引脚/尾部长度可适应任何板对板间距，并且需要最少的工具。RCI系列连接器提供四排配置，具有7–50列和总共28–200个触点。
BTC Electronic Components库存高密度夹层连接器，用于通讯，网络和存储设备以及其他具有夹层或模块PCB的高引脚数设备的板对板应用，使用灵活的工具方法，可实现多种堆叠高度和电路-size扩展名。解决方案包括Glenair的HD Stacker™系列坚固，高密度，免焊的堆叠连接器，用于关键任务板对板应用，这些应用需要高可靠性的恶劣环境性能和故障安全信号完整性。与竞争解决方案相比，该系列的超高密度0.0625英寸雪佛龙触点系统每连接器尺寸可增加55％的触点，对于相同数量的触点，尺寸可减少31％，并采用免焊，压配触点针眼顺应性的尾部，可拆卸，可修理，并且具有定制的长度，以简化安装和维护并提高设计灵活性。其他功能包括极化连接器主体和可选的极化导向销（可防止误插接），可选的板间垫片（最大间距为1英寸），可选的预接线电缆或柔性跳线终端，针对差分应用的受控信号完整性，并根据要求提供测试报告。该系列还采用了镀镍镍铜合金触点，镀镍铜合金或300系列钝化不锈钢硬件，PPS绝缘子和环氧树脂密封剂，并且在海平面上具有3A，638VAC的绝缘耐压性能。在从-65°C到+ 125°C的工作温度范围内，在500VDC，至少3-5mΩ接触电阻和500个配合循环时，绝缘电阻至少为5,000MΩ。
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计，带有双面两性ScaleX触点，可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间，提供高电气和机械可靠性，高容差补偿以及抗振性能，包括电信，楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点，并提供6–12mm的堆叠高度，较长的擦拭长度，最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm，以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制，可确保出色的EMC，防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A，最高500VAC。
Samtec [Samtec的夹层连接器] 的NovaRay™极端密度高性能互连系统每平方英寸具有112个差分对，每个通道的PAM4额定值为112Gb / s，并通过9个IEEE 400G通道提供4.0Tb / s的总数据速率。其创新的全屏蔽差分对设计还提供了极低的40Ghz串扰，严格的阻抗控制以及随着堆栈高度增加而产生的最小数据速率变化，并且与具有相同数据吞吐量的传统阵列相比，其占用的空间减少了40％。此外，其接触系统可确保两个接触点，以确保无接头配合的可靠连接。
【摘自Bishop杂志，作者：Christine Stieglitz，November 19, 2019】
