销售额900milUSD,CAGR20%的连接器市场还有吗？---当然有！！！
USB（通用串行总线 )I/O 确实是名至实归，从20年前的标准制定大会开始这个产品就逐渐成为电子产品的当之无愧的霸主，无所不在。今天我们就来小叙一下USB的发展史，让我们从USB1.0开始吧。
USB1.0其实是用来给一开始的计算机外设准备的标准，但是的传输速率只有12Mb/s,紧凑的4路信号通道，可以支持热插拔功能，简单的试配软件即可轻松连接外加设备到主机上。连接器有两种不同的壳体，即A&B型。主机可以最多连接127个外设产品附件，很小的插入力可以保证连接器在窄小的空间仍可以使用。5v的低电压也可以驱动外接设备，尤其是紧凑的外形和耐用性使其在通用计算机外设和消费电子产品中得以广泛运用。
2001年，为了提高传输速率，USB2.0的诞生了！这也是印证了USB是一个拥有自我发展与完善基因的产品线。USB2.0可以向下兼容USB1.0，所用的界面都是一致的，速率提高到了480Mb/s. 但是运用范围已经远远超过了电脑外设的范畴，拓展到了游戏、存储、音视频产品，GPS，智能电话，数码影像等等领域。紧接着随着随身携带设备的普及，Mini 和Micro USB标准也就应运而是生，并且在事实上已经成为了随身携带设备接口的行业标准。
随着更高速率及大容量视频文件的传播，人们需要更快速度的接口产品这样以来就在2008年底，诞生了USB3.0.它的理论传输速度已经到达5Gb/s, 相当于10倍USB2.0的传输速率。在其他方面3.0也比2.0的要好，比如它的功耗只有后者的不到一半，这一特性对当今的移动设备市场是个很大的推动。传输电流从500毫安涨到900毫安，在原有线路上扩容5根线（2对差分信号1个地线），而且还是可以兼容USB2.0.
大家还记得A&B型是为了防止插错吗？一般A用在主机端，B用在外围设备中。USB3.0A可以完全向下兼容2.0但是USB3.0B是不可对接USB2.0母端的。
最具竞争力的产品来自于INTEL开发的thunderbolt连接器，目前已经广泛运用到APPLE的产品中，传输速率10Gb/s左右，目前已经有部分高端存储器采用这种方案。
为了让大家都享有10G的传输速率，USB论坛在2013年7月发布了USB3.1。还是采用标准A和Micro-B两种形式，900mA,5V,都没有变化。它解决了人们对普通USB产品有配接方向性的抱怨。
INTEL最近发布了Thunderbolt3.0产品，会兼容USB-C产品形式，并将拥有20Gb/s,将来目标是40Gb/s的产品。
有迹象表明Type C将替换目前所有其他的USB家庭成员的形式，今后3年多时间里，它将跟随人们的脚步，在高速率、用户友好性、低产品高度、耐用性等方面迅速宽展用户群体。
Product Description
A. Interface type: Leaf spring on beam
B. Common trade names: SuperSpeed USB 3.0 / 3.1 SuperSpeed +, USB Type C, Gigalight
C. Most common packaging level: Level 6
D. Contact centerlines: 1.0mm
E. Wire or PCB termination method: Crimp/solder/weld on wire, through-hole, surface mount
on PCB.
F. Applicable industry standards: USB 3.0, 3.1, Type C
G. Competitive differentiating features: Price, production proximity to point of use, plating
quality.
Performance Ratings
A. Contact current rating: 0.5 amps ( Scalable up to 5 amps per connector)
B. Voltage rating: 30 volts, with some variation among suppliers
C. Available # of contact positions: 9 pin on 3.0 and 3.1, 24 on Type C
D. Rated mating cycles: Standard series = 1500, High durability series = 5,000, Type C = 10,000
E. Impedance: Differential impedance =75-105 ohms, +/- 15 Ohms (Average = 90 ohms)
F. High-speed bandwidth: to 10 Gb/s maximum
Product Market Data
Industry Segments / Typical Applications: Telecom, computer, consumer and industrial I/O.
Major Suppliers
Amphenol, FCI Electronics, Foxconn, Hirose, JAE, JST, Molex, Samtec, TE Connectivity
USB1.0其实是用来给一开始的计算机外设准备的标准，但是的传输速率只有12Mb/s,紧凑的4路信号通道，可以支持热插拔功能，简单的试配软件即可轻松连接外加设备到主机上。连接器有两种不同的壳体，即A&B型。主机可以最多连接127个外设产品附件，很小的插入力可以保证连接器在窄小的空间仍可以使用。5v的低电压也可以驱动外接设备，尤其是紧凑的外形和耐用性使其在通用计算机外设和消费电子产品中得以广泛运用。
2001年，为了提高传输速率，USB2.0的诞生了！这也是印证了USB是一个拥有自我发展与完善基因的产品线。USB2.0可以向下兼容USB1.0，所用的界面都是一致的，速率提高到了480Mb/s. 但是运用范围已经远远超过了电脑外设的范畴，拓展到了游戏、存储、音视频产品，GPS，智能电话，数码影像等等领域。紧接着随着随身携带设备的普及，Mini 和Micro USB标准也就应运而是生，并且在事实上已经成为了随身携带设备接口的行业标准。
随着更高速率及大容量视频文件的传播，人们需要更快速度的接口产品这样以来就在2008年底，诞生了USB3.0.它的理论传输速度已经到达5Gb/s, 相当于10倍USB2.0的传输速率。在其他方面3.0也比2.0的要好，比如它的功耗只有后者的不到一半，这一特性对当今的移动设备市场是个很大的推动。传输电流从500毫安涨到900毫安，在原有线路上扩容5根线（2对差分信号1个地线），而且还是可以兼容USB2.0.
大家还记得A&B型是为了防止插错吗？一般A用在主机端，B用在外围设备中。USB3.0A可以完全向下兼容2.0但是USB3.0B是不可对接USB2.0母端的。
最具竞争力的产品来自于INTEL开发的thunderbolt连接器，目前已经广泛运用到APPLE的产品中，传输速率10Gb/s左右，目前已经有部分高端存储器采用这种方案。
为了让大家都享有10G的传输速率，USB论坛在2013年7月发布了USB3.1。还是采用标准A和Micro-B两种形式，900mA,5V,都没有变化。它解决了人们对普通USB产品有配接方向性的抱怨。
INTEL最近发布了Thunderbolt3.0产品，会兼容USB-C产品形式，并将拥有20Gb/s,将来目标是40Gb/s的产品。
有迹象表明Type C将替换目前所有其他的USB家庭成员的形式，今后3年多时间里，它将跟随人们的脚步，在高速率、用户友好性、低产品高度、耐用性等方面迅速宽展用户群体。
Product Description
A. Interface type: Leaf spring on beam
B. Common trade names: SuperSpeed USB 3.0 / 3.1 SuperSpeed +, USB Type C, Gigalight
C. Most common packaging level: Level 6
D. Contact centerlines: 1.0mm
E. Wire or PCB termination method: Crimp/solder/weld on wire, through-hole, surface mount
on PCB.
F. Applicable industry standards: USB 3.0, 3.1, Type C
G. Competitive differentiating features: Price, production proximity to point of use, plating
quality.
Performance Ratings
A. Contact current rating: 0.5 amps ( Scalable up to 5 amps per connector)
B. Voltage rating: 30 volts, with some variation among suppliers
C. Available # of contact positions: 9 pin on 3.0 and 3.1, 24 on Type C
D. Rated mating cycles: Standard series = 1500, High durability series = 5,000, Type C = 10,000
E. Impedance: Differential impedance =75-105 ohms, +/- 15 Ohms (Average = 90 ohms)
F. High-speed bandwidth: to 10 Gb/s maximum
Product Market Data
Industry Segments / Typical Applications: Telecom, computer, consumer and industrial I/O.
Major Suppliers
Amphenol, FCI Electronics, Foxconn, Hirose, JAE, JST, Molex, Samtec, TE Connectivity
