新型连接产品:2019年11月

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 24 次浏览 • 2019-12-03 08:31 • 来自相关话题

新上市连接产品的摘要,包括互连,电线和电缆,电缆组件,材料,配件,工具,开发套件以及与连接器相邻的技术(例如传感器和天线)。供应商名称通常链接到产品公告,产品名称通常链接到产品页面或数据表。

新型连接产品:2019年11月

新型连接产品:2019年11月> 互连等 
 
SCHURTER [Schurter的新连接产品] 的新NR010,NR020和NR021系列NEMA 5-15R设备插座将经典功能与新功能相结合,包括更高的温度额定值和其他配置,以满足UL 498防篡改测试要求和美国国家电气法规(NEC®)第406.12条的更高消防和安全标准,有助于所用插座的合规性符合UL 962和UL 962A的家用和商用家具以及家具配电单元(FPDU)的要求,并满足数据通信基础设施不断增长的功率需求和包装密度。新型NR020和NR021系列提供了在L端子和N端子之间增加绝缘墙的选项,从而可以经济地满足UL 962,第62节泄漏测试要求,而新型NR010和NR020提供了扩展的工作温度(-25C至+ 150C) )以支持数据中心的需求。 





 
 
广濑 [Hirose的新连接产品] 的新型KP15B系列卡连接器在单个小型插槽中同时支持Micro SD和Nano SIM功能,从而简化了设计,并在电信,数据通信和消费电子应用(包括智能手机,笔记本电脑,数码相机,数码摄像机,打印机和电视。该系列采用人性化的两插槽设计,具有卡检测功能和防卡反向插入机制。顶部插槽可容纳MicroSD卡,无需取出电池组即可进行提取;底部插槽可容纳Nano SIM卡,并采用弹出杆即可进行提取,而不必同时取出上部Micro SD卡。该系列还具有双触点设计,通过允许较长的触点先到达托盘来防止触点弯曲,因此较短的触点可以顺畅地移动,裸露的端子设计简化了自动光学检查过程。它目前可作为单一解决方案提供,尺寸为17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(长x宽x高),额定值为0.5A,10V,10,000周期的Micro SD耐用性,5,000周期的Nano SIM耐用性以及工作温度范围从-30°C到+ 85°C。





 
 
Amphenol ICC [Amphenol ICC的新连接产品] 的新型HSC连接器系统是完全屏蔽的,符合USCAR-2标准的高速互连系统,在信息娱乐系统,环视摄像头系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车应用中,支持的数据速率高达1 + Gb / s。该系统采用方形的0.50mm端子来实现紧凑,轻便的连接器设计,全面的屏蔽以增强EMI性能,编码键和视觉识别功能(可确保正确的配合和汽车编码合规性)以及闩锁锁定机制可提供可听见的配合确认。它还支持低压差分信号(LVDS),USB和IEEE 1394串行总线协议,以及回流焊接和引脚粘贴(PIP)处理,目前可用于垂直和直角配置以及作为完整的电缆组件。





 
 
JAE [JAE的新连接产品] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。





 
 
TE Con​​nectivity [TE DEUTSCH的新连接产品] 扩展了经过时间考验并经过现场验证的耐用,轻便,小尺寸的DEUTSCH 369系列连接器,并通过添加新的369屏蔽矩形设计,可在恶劣的军事和航空航天环境中提供MIL-DTL-38999性能水平连接器。新型连接器提供了369系列的所有优点,此外还具有用于接地和EMI保护的坚固耐用的新型屏蔽机制,使其能够用于商用航空航天,军用地面车辆以及包括直升机,无人机,照明和信息娱乐系统在内的大众运输应用系统,厨房设备以及座椅接线和驱动电路。新型369屏蔽矩形连接器具有轻巧,无毒且符合RoHS的复合镍外壳,与竞争解决方案相比,可减轻多达75%的重量,并采用推挽式配合,可快速轻松地进行安装和拆卸,并提供支持数据传输速率高达100Mb / s(100BASE-T1),可以可靠地承受3.6kA的间接雷击,在低频(150–200MHz)时提供至少60dB的有效EMI屏蔽,在高频(800MHz – 1GHz)时提供至少40dB的有效EMI屏蔽,并且与现有369系列解决方案向后兼容并相互兼容。它们还采用坚固,防铲,尺寸为22的AS39029镀金铜合金触点,支持盲插和多个连接器的紧密安装间距,可听见的正确配合确认,采用三道屏障电线密封和瓶塞瓶塞界面IP67防护等级达60,000 ft。的密封件,除低烟,低毒性和易燃性外,还具有强大的抗冲击和振动性能。它们目前提供三种外壳尺寸(3、6和9),额定电流为5A,1,500Vrms的绝缘耐压和小于2mA的泄漏,最小5,000MΩ的绝缘电阻。





 
 
Stewart Connector [斯图尔特的新连接产品] 扩展了其表面安装的SealJack™连接器系列,增加了一个新的直角连接器,该设计可在恶劣环境的IoT应用中提供IP67保护和通过10GBASE-T以太网传输的10 / 100BASE-T,以防止水或碎屑进入信号完整性,包括坚固的计算,工业,医疗,船舶,可再生能源,智能家居和军事通信应用。新型单端口直角SealJack连接器具有紧凑轻便的压铸镍镀锌外壳,IP67密封件,LED指示器和可选的EPP 918-A保护涂层,并且额定至少750次配合循环。它们还符合RoHS并与PoE +兼容。





 
 
Amphenol Socapex [Amphenol Socapex的新连接产品] 发布了新的Octomax 1G26以太网触点,它与所有标准的尺寸为8的方形腔兼容,并提供与两个方形触点相当的性能。新的触点具有压接或PC尾接端子,可广泛用于Cat 5以太网,AFDX(航空电子全双工交换以太网)以及军事和航空航天行业中的其他高数据速率应用,包括商用C4ISR系统航空航天设备,地面防御系统,太空探索设备,座舱显示器和机上娱乐系统。它们支持高数据传输速率,消耗很少的功率,具有出色的EMI兼容性,良好的耐腐蚀性以及MIL-DTL-38999 Series III级别的抗冲击和抗振性,并且能够轻松,直接地替换现有的尺寸为8的键控联系人,无需重新设计。





 
 
Bel Magnetic Solutions的新系列压配式MagJack®集成连接器模块(ICM)设计用于与传统焊接技术不兼容的应用,可用于厚度超过3.81mm的印刷电路板组件(PCBA),以及传统的板厚。对新的单端口和双端口1GBASE-T压配合ICM的需求是由在连接到Internet的产品(例如IoT设备)中越来越多地使用非传统应用程序以及PCBA越来越多的应用程序推动的层数导致板厚度与正常焊料长度不符。新的压接式ICM与市场上所有主要的以太网PHY兼容,不偏向于板的厚度,要求的最小厚度仅为2.03mm,没有最大值,并且适用于包括单板计算机,网络适配器卡在内的应用,以及需要以太网端口的非传统设备,包括商用制冷,烹饪和处理设备以及工厂自动化设备。它们具有1×1、1×2和2×1端口配置,具有内置LED指示灯,标准1GBASE-T磁性元件和坚固的针眼设计,可满足所有IEEE 802.3 1GBASE-T电气要求要求包括RL,IL,高压和共模参数,额定工作温度范围为0°C–70°C,并且均符合UL认证并符合RoHS 6/6。





 
 
Io Audio Technologies发布了一系列用于专业音频和照明应用的机箱连接器。新的XLR线该产品具有易用性,耐用性,可靠性以及与Neutrik®连接器的兼容性,它由四个不同的系列组成,每个系列都有三针和五针的公母型供选择。XLR系列连接器采用紧凑的免工具设计,具有压铸锌外壳,耐用的锁定机构,塑料插件,镀银或镀金触点以及坚固的衬套,可消除应力。E系列连接器具有黑色塑料外壳和高密度,精密加工的单件镀金触点;符合标准A尺寸的开口,以与当前的工业设备兼容;并提供垂直和水平板安装配置,非常适合用于定制配线架和墙板。JL系列连接器具有可抗电磁干扰的镍或黑镍金属外壳,适合标准D尺寸的切口,精密加工的单件镀银触点,焊杯和镍接地引脚。JLX系列连接器具有与JL系列相同的功能和优点,但增加了双工接地触点,可提供最佳屏蔽,从而改善了对EMI和RFI的保护。





 
 
Yamaichi发布了新一代的Y-RED半导体测试接触器结合了数十年设计全定制和半定制测试触点以及标准化的单个零件的经验,以及新的用户友好的安装程序。新型Y-RED接触器具有标准的铰接插座,可用于老化,高温操作极限以及高度加速的压力测试评估和可靠性应用,并且与LGA,QFN,CSP和BGA封装兼容。它们可以配备间距为0.3mm的弹簧探针,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C。它们还具有预装螺钉的安装板,并能够通过压配合或手持方式临时粘附到PCB的背面,从而简化了插座的组装,此外,充当运输安全板和加劲肋,以及可选的弹簧加载推杆,可有效补偿配合和高度公差。铣削零件的高度标准化还可以缩短设计和生产时间,并且未来的系列扩展有望包括故障分析解决方案,具有低电感的高性能,高频同轴电缆和开尔文插座。 





 
 
WAGO的新型221 Ex系列LEVER-NUTS®拼接连接器将221系列LEVER-NUTS连接器的功能和优势扩展到了极端危险,潜在爆炸性环境中的应用。与配合安装支架一起使用时,新的防爆拼接连接器可达到AEx 1类,1类额定值,该支架可固定在DIN导轨上或拧紧在任何光滑表面上,非常适合用于接线盒,接线盒,照明系统和其他危险区域电子设备。它们提供2芯,3芯和5芯布线选项,采用杠杆驱动器进行快速简便的安装,接受24–12AWG实心,多股,柔性和锡焊线,并支持高达440V的工作电压。





 
 
Ironwood Electronics现在提供零占用空间的Gypper DDR内存插槽。新型DDR4 Ironwood Grypper插槽(P / N 107022-0038)设计为表面安装在与被测设备完全相同的位置和占位空间,使用标准焊接方法使用该设备进行焊接,从而节省了宝贵的电路板空间,非常适合开发和失败分析。它采用无盖设计,支持免工具插入设备,独特的接触几何形状可将焊球夹持在连接的设备上,具有出色的40GHz电性能,仅需简单的工具即可拆卸设备。目前,它具有符合RoHS要求的Eutectic焊球的三种配置,其熔化温度比传统焊锡低,因此可以轻松地将焊锡回流焊接到已经装有安装元件的PCB上。





 
 
Bel Magnetic Solutions发布了专门针对汽车以太网应用设计的新系列MagJack®集成连接器模块(ICM)。新型单端口10 / 100BASE-T / 1GBASE-T 汽车以太网 ICM使用户能够轻松升级具有以太网信号和电缆样式的现有CAN总线信号,以实现能够实现更快传输速度的更轻便的系统,并且是生产中首款兼容SAE和USCAR2-6的产品,其工作温度可扩展至100°C。根据TIA 10966 / FCC 47第68部分的要求,它们还具有低卤素设计,具有行业标准的抗振性和密封机制,触点上的镀金量为50μin。其他好处包括与无铅波峰焊工艺和Broadcom,Intel和Marvell的标准汽车级收发器兼容,UL认证,符合RoHS 6/6指令以及所有IEEE 802.3 10 / 100BASE-T电气要求,包括RL ,IL,高电位和共模参数。该系列的理想应用包括雷达,摄像机。





 
 
新型连接产品:2019年11月> 电线,电缆,电缆组件和管道 
 
Radiall [Radiall的新连接产品] 的新TestPro 4.2S电缆组件专为需要高插拔周期,剧烈弯曲以及极高的相位,损耗和VSWR稳定性的测试和测量应用而设计,包括生产和实验室设施中的自动测试设备和测试台应用。新型TestPro电缆组件利用了该公司在军事和航空航天市场制造高科技微波电缆的30年经验以及对高精度多层编织和缠绕技术的掌握,可在数千个弯曲寿命周期内提供稳定的性能。它们还采用了具有绞合中心和聚氨酯护套的新型电缆结构,以提供更加灵活,用户友好,坚固。





 
 
TE Con​​nectivity [TE Raychem的新连接产品] 的新型Raychem Cat 7以太网电缆坚固耐用,可用于高性能,恶劣环境的军事,船舶和国防系统,并在四个独立屏蔽和护套双绞线上支持高达10Gb / s的速度。该电缆采用了瑞侃开发的材料科学专业知识进行设计,具有增强的柔韧性和广泛的适用性,能够可靠地承受国防应用(包括柴油)中发现的流体,并具有92%的编织层覆盖率,而不是行业标准的40%覆盖率,提供增强的高频性能。结构可用23AWG实心裸铜线或24AWG绞合镀锡铜线。具有低烟,零卤素(LSZH)或FDR-25外护套,最多10种颜色,具体取决于护套材料;并配有各种TE连接器,后壳,和终端产品,可在各种要求苛刻的应用中提高多功能性和性能,包括导弹预警系统,军事地面防御,远程武器系统,火控系统,无线电通信和高速网络。根据电缆的选择,电缆的额定标准阻抗/标称阻抗为100Ω,最大阻抗为600MHz(取决于导体选择),在1kHz时最大互电容为5.6nF / 100m,在20°C时标称直流电阻为145Ω/ 1km,并且工作温度范围从-25°C到+ 75°C。它们符合Cat 7电缆的IEC 61156-6电气要求,并且根据护套材料的不同,还满足WCD2015和WCD2002环境测试要求;此外,带有LSZH护套的电缆已通过英国国防标准61-12第31部分的认证。 





 
 
Raltron [Raltron的新连接产品] 最近扩大了其射频电缆组件的生产线服务于更广泛的RF,无线和IoT应用。新型柔性,低损耗同轴电缆组件是公司RF连接器,适配器和衰减器产品线的补充,现已在TNC,N型,BNC,MMCX,MCX,SMA,SMC,F型,IPEX,支持从DC到6GHz的频率的FME和SMB配置,支持高达14GHz工作的DIM配置以及旨在满足汽车RF应用需求的标准,超模压和定制FAKRA电缆组件。兼容的连接器可提供多种工作电压,并支持26.5GHz的频率,适配器可提供多种配置,以适应几乎任何RF应用需求,以及标称1dB的SMA母对SMA母衰减器,6dB。





 
 
新的连接产品:2019年11月> 其他连接产品
 
Wurth Elektronik公司 [Wurth的新连接产品] 的新WSEN-PADS压阻式绝对压力传感器是非常紧凑的微机电系统(MEMS),由专用集成电路(ASIC)和温度传感器组成。它们的尺寸仅为2.0 x 2.0 x 0.8mm,可精确测量26-126kPa的压力,提供校准为1至200Hz范围内选定数据速率的输出数据,并使用集成算法显着减少了编程连接的控制器的工作量,并允许用户使用具有特定于应用程序的中断事件设置的标准I²C数字通信接口读取测量数据。它们的功耗也非常低,并且可以通过电池甚至通过能量收集来充分供电,伍尔特可以为其提供技术设计支持。该系列的理想应用包括移动设备,气象站,GPS导航系统,白色家电,可穿戴设备,室内导航系统,高度计,气压计和工作温度范围为-40°C至+ 85°C的工业设备。该传感器有现货供应,没有最低订购量,也可以提供量身定制的评估板。





 
 
Cinch Connectivity Solutions的新型Midwest Microwave 40Ghz功率分配器和定向耦合器体积小,重量轻,坚固耐用,旨在满足5G基础设施,卫星通信设备,电缆组件以及测试和测量设备等苛刻电信应用中的高频性能要求。两条产品线均具有铝制外壳和2.92mm不锈钢凹型接口,覆盖带宽低(6–40GHz),且插入损耗低,VSWR低,并符合RoHS法规。此外,功率分配器采用威尔金森(Wilkinson)设计,以实现尽可能低的插入损耗和输出端口之间的最高隔离度,而定向耦合器结合具有高方向性的带状线设计,以将功率流限制在单个方向上。





 
 
安富利 [Avnet的新连接产品] 发布了其端到端产品开发生态系统的最新功能,旨在帮助减少IoT实施的时间,成本和复杂性。新的即插即用Azure Sphere Guardian 100无线边缘模块由Microsoft提供支持,甚至允许非技术安装人员快速安全地添加到现有设备的连接,并可以帮助企业客户自信地利用IoT的优势来创建更高效​​的运营,实现更大的创新并创造更好的客户体验。除了翻新设备外,新的Avnet Guardian 100还可部署在现有连接解决方​​案无法满足企业级安全要求的情况下,使其非常适合在多种跨市场,关键任务,资金密集型环境中使用设备的应用,这是稳步上升的企业纳入物联网解决方案,以简化操作并获得通过实时分析和AI关键的见解。该模块允许企业通过以太网或USB连接现有设备。





 
 
Weidmuller [Weidmuller的新连接产品] 的新型u-remote IP20和IP67 IO-Link主站通信和计数器模块使用IO-Link开放标准(IEC 61131-9)串行通信协议来传输来自传感器和执行器的数据,从而提高透明度,从而有助于提高诊断和效率,增加机器可用性并减少停机时间。这些模块具有简单,用户友好的基于Web的配置和监视工具,允许用户通过Web服务器更改参数,并支持现场和远程测试与诊断,而无需其他软件。还可以在不连接控制器的情况下模拟其过程和程序,以简化阶段调试并在计划外停机时提供更快的服务响应。其他好处包括广泛的传感器和执行器配置功能,可通过限制所需类型的种类,降低购买复杂性来降低成本,并节省仓库空间;行业标准的连接插头和非屏蔽电缆,可缩短和简化调试过程;自我识别和配置功能,简化了有缺陷组件的更换,减少了机器和系统维修的停机时间,并提高了生产率;以及智能的自我诊断功能,可以进行预测性的维修和保养。





 
 
Cinch Connectivity Solutions发布了一种新的商业级避雷器,作为旨在用于5G网络基础架构的新产品系列的一部分。新型Midwest微波电涌放电器可保护微波和RF系统免受电涌和间接雷击以及相关的停机时间和收益损失,而不会牺牲RF性能。它具有镀三合金的黄铜结构,支持DC – 3GHz频率范围,具有0.3dB的插入损耗和1.2的VSWR,具有多次放电的能力,并且符合RoHS要求。理想的应用包括5G网络,蜂窝基站,公共安全系统,Wi-Fi网络,有源天线系统和GPS系统。





 
 
KP Performance Antennas通过添加新的Flat Panel TVWS Antenna扩展了其电视空白(TVWS)天线产品线,该天线覆盖470-698MHz的频率,具有9dBi的高增益和非常好的前后比,非常理想用于WISP网络应用中使用的2×2 MIMO无线电。该天线外形小巧,由抗紫外线的ABS塑料天线罩和铝质背板组成,并具有H / V双极化和具有向上或向下倾斜调节功能的立杆安装支架。





 
新型连接产品:2019年11月> 连接器材料,附件,工具和开发套件
 
HUBER + SUHNER [Huber + Suhner的新连接产品] 的新型RADOX®EV-C电缆密封套为包括乘用车,卡车,公共汽车,建筑车辆和其他专用车辆在内的混合动力和电动车辆提供安全,节省空间,高可靠性的连接,这些连接也非常适合于最苛刻的应用。采用成熟的RADOX®技术构造而成,该技术使用电子束交联工艺来显着改善电缆绝缘层的热,机械和化学性能,新的电缆密封套可承受高温,电流峰值,极端的机械载荷,高冲击力和振动以及其他恶劣的环境条件。它们还采用360°EMI屏蔽以及经过验证的IP6K9K和IP6K7密封机制,支持高载流量,工作温度范围从-40°C到140°C。





 
 
Xtalic [Xtalic的新连接产品] 获得专利并发布了一种新的纳米结构镍钼(NiMo)合金用于制造关键任务的航空航天应用,这些应用需要在高温下具有强度,出色的硬度,出色的耐用性并减轻重量。新型NiMo合金在至少816°C的高温下显示出热稳定性,并且在比镍和更多稀有金属材料更高的工作温度下具有更长的使用寿命。这样,通过增材制造生产的NiMo涂层组件可提供更高的强度,更轻的重量以及更高的效率和性能。还可以使用其Dynamic NanostructureControl®和获得专利的Rapid Alloy Design工具包来定制材料,以应对几乎任何在航空航天或其他行业中应用的特定挑战。





 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】 查看全部
新上市连接产品的摘要,包括互连,电线和电缆,电缆组件,材料,配件,工具,开发套件以及与连接器相邻的技术(例如传感器和天线)。供应商名称通常链接到产品公告,产品名称通常链接到产品页面或数据表。

新型连接产品:2019年11月

新型连接产品:2019年11月> 互连等 
 
SCHURTER [Schurter的新连接产品] 的新NR010,NR020和NR021系列NEMA 5-15R设备插座将经典功能与新功能相结合,包括更高的温度额定值和其他配置,以满足UL 498防篡改测试要求和美国国家电气法规(NEC®)第406.12条的更高消防和安全标准,有助于所用插座的合规性符合UL 962和UL 962A的家用和商用家具以及家具配电单元(FPDU)的要求,并满足数据通信基础设施不断增长的功率需求和包装密度。新型NR020和NR021系列提供了在L端子和N端子之间增加绝缘墙的选项,从而可以经济地满足UL 962,第62节泄漏测试要求,而新型NR010和NR020提供了扩展的工作温度(-25C至+ 150C) )以支持数据中心的需求。 

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广濑 [Hirose的新连接产品] 的新型KP15B系列卡连接器在单个小型插槽中同时支持Micro SD和Nano SIM功能,从而简化了设计,并在电信,数据通信和消费电子应用(包括智能手机,笔记本电脑,数码相机,数码摄像机,打印机和电视。该系列采用人性化的两插槽设计,具有卡检测功能和防卡反向插入机制。顶部插槽可容纳MicroSD卡,无需取出电池组即可进行提取;底部插槽可容纳Nano SIM卡,并采用弹出杆即可进行提取,而不必同时取出上部Micro SD卡。该系列还具有双触点设计,通过允许较长的触点先到达托盘来防止触点弯曲,因此较短的触点可以顺畅地移动,裸露的端子设计简化了自动光学检查过程。它目前可作为单一解决方案提供,尺寸为17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(长x宽x高),额定值为0.5A,10V,10,000周期的Micro SD耐用性,5,000周期的Nano SIM耐用性以及工作温度范围从-30°C到+ 85°C。

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Amphenol ICC [Amphenol ICC的新连接产品] 的新型HSC连接器系统是完全屏蔽的,符合USCAR-2标准的高速互连系统,在信息娱乐系统,环视摄像头系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)等汽车应用中,支持的数据速率高达1 + Gb / s。该系统采用方形的0.50mm端子来实现紧凑,轻便的连接器设计,全面的屏蔽以增强EMI性能,编码键和视觉识别功能(可确保正确的配合和汽车编码合规性)以及闩锁锁定机制可提供可听见的配合确认。它还支持低压差分信号(LVDS),USB和IEEE 1394串行总线协议,以及回流焊接和引脚粘贴(PIP)处理,目前可用于垂直和直角配置以及作为完整的电缆组件。

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JAE [JAE的新连接产品] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。

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TE Con​​nectivity [TE DEUTSCH的新连接产品] 扩展了经过时间考验并经过现场验证的耐用,轻便,小尺寸的DEUTSCH 369系列连接器,并通过添加新的369屏蔽矩形设计,可在恶劣的军事和航空航天环境中提供MIL-DTL-38999性能水平连接器。新型连接器提供了369系列的所有优点,此外还具有用于接地和EMI保护的坚固耐用的新型屏蔽机制,使其能够用于商用航空航天,军用地面车辆以及包括直升机,无人机,照明和信息娱乐系统在内的大众运输应用系统,厨房设备以及座椅接线和驱动电路。新型369屏蔽矩形连接器具有轻巧,无毒且符合RoHS的复合镍外壳,与竞争解决方案相比,可减轻多达75%的重量,并采用推挽式配合,可快速轻松地进行安装和拆卸,并提供支持数据传输速率高达100Mb / s(100BASE-T1),可以可靠地承受3.6kA的间接雷击,在低频(150–200MHz)时提供至少60dB的有效EMI屏蔽,在高频(800MHz – 1GHz)时提供至少40dB的有效EMI屏蔽,并且与现有369系列解决方案向后兼容并相互兼容。它们还采用坚固,防铲,尺寸为22的AS39029镀金铜合金触点,支持盲插和多个连接器的紧密安装间距,可听见的正确配合确认,采用三道屏障电线密封和瓶塞瓶塞界面IP67防护等级达60,000 ft。的密封件,除低烟,低毒性和易燃性外,还具有强大的抗冲击和振动性能。它们目前提供三种外壳尺寸(3、6和9),额定电流为5A,1,500Vrms的绝缘耐压和小于2mA的泄漏,最小5,000MΩ的绝缘电阻。

TE-DEUTSCH-369-Shielded-Connector-300x229.jpg

 
 
Stewart Connector [斯图尔特的新连接产品] 扩展了其表面安装的SealJack™连接器系列,增加了一个新的直角连接器,该设计可在恶劣环境的IoT应用中提供IP67保护和通过10GBASE-T以太网传输的10 / 100BASE-T,以防止水或碎屑进入信号完整性,包括坚固的计算,工业,医疗,船舶,可再生能源,智能家居和军事通信应用。新型单端口直角SealJack连接器具有紧凑轻便的压铸镍镀锌外壳,IP67密封件,LED指示器和可选的EPP 918-A保护涂层,并且额定至少750次配合循环。它们还符合RoHS并与PoE +兼容。

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Amphenol Socapex [Amphenol Socapex的新连接产品] 发布了新的Octomax 1G26以太网触点,它与所有标准的尺寸为8的方形腔兼容,并提供与两个方形触点相当的性能。新的触点具有压接或PC尾接端子,可广泛用于Cat 5以太网,AFDX(航空电子全双工交换以太网)以及军事和航空航天行业中的其他高数据速率应用,包括商用C4ISR系统航空航天设备,地面防御系统,太空探索设备,座舱显示器和机上娱乐系统。它们支持高数据传输速率,消耗很少的功率,具有出色的EMI兼容性,良好的耐腐蚀性以及MIL-DTL-38999 Series III级别的抗冲击和抗振性,并且能够轻松,直接地替换现有的尺寸为8的键控联系人,无需重新设计。

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Bel Magnetic Solutions的新系列压配式MagJack®集成连接器模块(ICM)设计用于与传统焊接技术不兼容的应用,可用于厚度超过3.81mm的印刷电路板组件(PCBA),以及传统的板厚。对新的单端口和双端口1GBASE-T压配合ICM的需求是由在连接到Internet的产品(例如IoT设备)中越来越多地使用非传统应用程序以及PCBA越来越多的应用程序推动的层数导致板厚度与正常焊料长度不符。新的压接式ICM与市场上所有主要的以太网PHY兼容,不偏向于板的厚度,要求的最小厚度仅为2.03mm,没有最大值,并且适用于包括单板计算机,网络适配器卡在内的应用,以及需要以太网端口的非传统设备,包括商用制冷,烹饪和处理设备以及工厂自动化设备。它们具有1×1、1×2和2×1端口配置,具有内置LED指示灯,标准1GBASE-T磁性元件和坚固的针眼设计,可满足所有IEEE 802.3 1GBASE-T电气要求要求包括RL,IL,高压和共模参数,额定工作温度范围为0°C–70°C,并且均符合UL认证并符合RoHS 6/6。

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Io Audio Technologies发布了一系列用于专业音频和照明应用的机箱连接器。新的XLR线该产品具有易用性,耐用性,可靠性以及与Neutrik®连接器的兼容性,它由四个不同的系列组成,每个系列都有三针和五针的公母型供选择。XLR系列连接器采用紧凑的免工具设计,具有压铸锌外壳,耐用的锁定机构,塑料插件,镀银或镀金触点以及坚固的衬套,可消除应力。E系列连接器具有黑色塑料外壳和高密度,精密加工的单件镀金触点;符合标准A尺寸的开口,以与当前的工业设备兼容;并提供垂直和水平板安装配置,非常适合用于定制配线架和墙板。JL系列连接器具有可抗电磁干扰的镍或黑镍金属外壳,适合标准D尺寸的切口,精密加工的单件镀银触点,焊杯和镍接地引脚。JLX系列连接器具有与JL系列相同的功能和优点,但增加了双工接地触点,可提供最佳屏蔽,从而改善了对EMI和RFI的保护。

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Yamaichi发布了新一代的Y-RED半导体测试接触器结合了数十年设计全定制和半定制测试触点以及标准化的单个零件的经验,以及新的用户友好的安装程序。新型Y-RED接触器具有标准的铰接插座,可用于老化,高温操作极限以及高度加速的压力测试评估和可靠性应用,并且与LGA,QFN,CSP和BGA封装兼容。它们可以配备间距为0.3mm的弹簧探针,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C。它们还具有预装螺钉的安装板,并能够通过压配合或手持方式临时粘附到PCB的背面,从而简化了插座的组装,此外,充当运输安全板和加劲肋,以及可选的弹簧加载推杆,可有效补偿配合和高度公差。铣削零件的高度标准化还可以缩短设计和生产时间,并且未来的系列扩展有望包括故障分析解决方案,具有低电感的高性能,高频同轴电缆和开尔文插座。 

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WAGO的新型221 Ex系列LEVER-NUTS®拼接连接器将221系列LEVER-NUTS连接器的功能和优势扩展到了极端危险,潜在爆炸性环境中的应用。与配合安装支架一起使用时,新的防爆拼接连接器可达到AEx 1类,1类额定值,该支架可固定在DIN导轨上或拧紧在任何光滑表面上,非常适合用于接线盒,接线盒,照明系统和其他危险区域电子设备。它们提供2芯,3芯和5芯布线选项,采用杠杆驱动器进行快速简便的安装,接受24–12AWG实心,多股,柔性和锡焊线,并支持高达440V的工作电压。

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Ironwood Electronics现在提供零占用空间的Gypper DDR内存插槽。新型DDR4 Ironwood Grypper插槽(P / N 107022-0038)设计为表面安装在与被测设备完全相同的位置和占位空间,使用标准焊接方法使用该设备进行焊接,从而节省了宝贵的电路板空间,非常适合开发和失败分析。它采用无盖设计,支持免工具插入设备,独特的接触几何形状可将焊球夹持在连接的设备上,具有出色的40GHz电性能,仅需简单的工具即可拆卸设备。目前,它具有符合RoHS要求的Eutectic焊球的三种配置,其熔化温度比传统焊锡低,因此可以轻松地将焊锡回流焊接到已经装有安装元件的PCB上。

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Bel Magnetic Solutions发布了专门针对汽车以太网应用设计的新系列MagJack®集成连接器模块(ICM)。新型单端口10 / 100BASE-T / 1GBASE-T 汽车以太网 ICM使用户能够轻松升级具有以太网信号和电缆样式的现有CAN总线信号,以实现能够实现更快传输速度的更轻便的系统,并且是生产中首款兼容SAE和USCAR2-6的产品,其工作温度可扩展至100°C。根据TIA 10966 / FCC 47第68部分的要求,它们还具有低卤素设计,具有行业标准的抗振性和密封机制,触点上的镀金量为50μin。其他好处包括与无铅波峰焊工艺和Broadcom,Intel和Marvell的标准汽车级收发器兼容,UL认证,符合RoHS 6/6指令以及所有IEEE 802.3 10 / 100BASE-T电气要求,包括RL ,IL,高电位和共模参数。该系列的理想应用包括雷达,摄像机。

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新型连接产品:2019年11月> 电线,电缆,电缆组件和管道 
 
Radiall [Radiall的新连接产品] 的新TestPro 4.2S电缆组件专为需要高插拔周期,剧烈弯曲以及极高的相位,损耗和VSWR稳定性的测试和测量应用而设计,包括生产和实验室设施中的自动测试设备和测试台应用。新型TestPro电缆组件利用了该公司在军事和航空航天市场制造高科技微波电缆的30年经验以及对高精度多层编织和缠绕技术的掌握,可在数千个弯曲寿命周期内提供稳定的性能。它们还采用了具有绞合中心和聚氨酯护套的新型电缆结构,以提供更加灵活,用户友好,坚固。

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TE Con​​nectivity [TE Raychem的新连接产品] 的新型Raychem Cat 7以太网电缆坚固耐用,可用于高性能,恶劣环境的军事,船舶和国防系统,并在四个独立屏蔽和护套双绞线上支持高达10Gb / s的速度。该电缆采用了瑞侃开发的材料科学专业知识进行设计,具有增强的柔韧性和广泛的适用性,能够可靠地承受国防应用(包括柴油)中发现的流体,并具有92%的编织层覆盖率,而不是行业标准的40%覆盖率,提供增强的高频性能。结构可用23AWG实心裸铜线或24AWG绞合镀锡铜线。具有低烟,零卤素(LSZH)或FDR-25外护套,最多10种颜色,具体取决于护套材料;并配有各种TE连接器,后壳,和终端产品,可在各种要求苛刻的应用中提高多功能性和性能,包括导弹预警系统,军事地面防御,远程武器系统,火控系统,无线电通信和高速网络。根据电缆的选择,电缆的额定标准阻抗/标称阻抗为100Ω,最大阻抗为600MHz(取决于导体选择),在1kHz时最大互电容为5.6nF / 100m,在20°C时标称直流电阻为145Ω/ 1km,并且工作温度范围从-25°C到+ 75°C。它们符合Cat 7电缆的IEC 61156-6电气要求,并且根据护套材料的不同,还满足WCD2015和WCD2002环境测试要求;此外,带有LSZH护套的电缆已通过英国国防标准61-12第31部分的认证。 

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Raltron [Raltron的新连接产品] 最近扩大了其射频电缆组件的生产线服务于更广泛的RF,无线和IoT应用。新型柔性,低损耗同轴电缆组件是公司RF连接器,适配器和衰减器产品线的补充,现已在TNC,N型,BNC,MMCX,MCX,SMA,SMC,F型,IPEX,支持从DC到6GHz的频率的FME和SMB配置,支持高达14GHz工作的DIM配置以及旨在满足汽车RF应用需求的标准,超模压和定制FAKRA电缆组件。兼容的连接器可提供多种工作电压,并支持26.5GHz的频率,适配器可提供多种配置,以适应几乎任何RF应用需求,以及标称1dB的SMA母对SMA母衰减器,6dB。

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新的连接产品:2019年11月> 其他连接产品
 
Wurth Elektronik公司 [Wurth的新连接产品] 的新WSEN-PADS压阻式绝对压力传感器是非常紧凑的微机电系统(MEMS),由专用集成电路(ASIC)和温度传感器组成。它们的尺寸仅为2.0 x 2.0 x 0.8mm,可精确测量26-126kPa的压力,提供校准为1至200Hz范围内选定数据速率的输出数据,并使用集成算法显着减少了编程连接的控制器的工作量,并允许用户使用具有特定于应用程序的中断事件设置的标准I²C数字通信接口读取测量数据。它们的功耗也非常低,并且可以通过电池甚至通过能量收集来充分供电,伍尔特可以为其提供技术设计支持。该系列的理想应用包括移动设备,气象站,GPS导航系统,白色家电,可穿戴设备,室内导航系统,高度计,气压计和工作温度范围为-40°C至+ 85°C的工业设备。该传感器有现货供应,没有最低订购量,也可以提供量身定制的评估板。

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Cinch Connectivity Solutions的新型Midwest Microwave 40Ghz功率分配器和定向耦合器体积小,重量轻,坚固耐用,旨在满足5G基础设施,卫星通信设备,电缆组件以及测试和测量设备等苛刻电信应用中的高频性能要求。两条产品线均具有铝制外壳和2.92mm不锈钢凹型接口,覆盖带宽低(6–40GHz),且插入损耗低,VSWR低,并符合RoHS法规。此外,功率分配器采用威尔金森(Wilkinson)设计,以实现尽可能低的插入损耗和输出端口之间的最高隔离度,而定向耦合器结合具有高方向性的带状线设计,以将功率流限制在单个方向上。

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安富利 [Avnet的新连接产品] 发布了其端到端产品开发生态系统的最新功能,旨在帮助减少IoT实施的时间,成本和复杂性。新的即插即用Azure Sphere Guardian 100无线边缘模块由Microsoft提供支持,甚至允许非技术安装人员快速安全地添加到现有设备的连接,并可以帮助企业客户自信地利用IoT的优势来创建更高效​​的运营,实现更大的创新并创造更好的客户体验。除了翻新设备外,新的Avnet Guardian 100还可部署在现有连接解决方​​案无法满足企业级安全要求的情况下,使其非常适合在多种跨市场,关键任务,资金密集型环境中使用设备的应用,这是稳步上升的企业纳入物联网解决方案,以简化操作并获得通过实时分析和AI关键的见解。该模块允许企业通过以太网或USB连接现有设备。

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Weidmuller [Weidmuller的新连接产品] 的新型u-remote IP20和IP67 IO-Link主站通信和计数器模块使用IO-Link开放标准(IEC 61131-9)串行通信协议来传输来自传感器和执行器的数据,从而提高透明度,从而有助于提高诊断和效率,增加机器可用性并减少停机时间。这些模块具有简单,用户友好的基于Web的配置和监视工具,允许用户通过Web服务器更改参数,并支持现场和远程测试与诊断,而无需其他软件。还可以在不连接控制器的情况下模拟其过程和程序,以简化阶段调试并在计划外停机时提供更快的服务响应。其他好处包括广泛的传感器和执行器配置功能,可通过限制所需类型的种类,降低购买复杂性来降低成本,并节省仓库空间;行业标准的连接插头和非屏蔽电缆,可缩短和简化调试过程;自我识别和配置功能,简化了有缺陷组件的更换,减少了机器和系统维修的停机时间,并提高了生产率;以及智能的自我诊断功能,可以进行预测性的维修和保养。

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Cinch Connectivity Solutions发布了一种新的商业级避雷器,作为旨在用于5G网络基础架构的新产品系列的一部分。新型Midwest微波电涌放电器可保护微波和RF系统免受电涌和间接雷击以及相关的停机时间和收益损失,而不会牺牲RF性能。它具有镀三合金的黄铜结构,支持DC – 3GHz频率范围,具有0.3dB的插入损耗和1.2的VSWR,具有多次放电的能力,并且符合RoHS要求。理想的应用包括5G网络,蜂窝基站,公共安全系统,Wi-Fi网络,有源天线系统和GPS系统。

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KP Performance Antennas通过添加新的Flat Panel TVWS Antenna扩展了其电视空白(TVWS)天线产品线,该天线覆盖470-698MHz的频率,具有9dBi的高增益和非常好的前后比,非常理想用于WISP网络应用中使用的2×2 MIMO无线电。该天线外形小巧,由抗紫外线的ABS塑料天线罩和铝质背板组成,并具有H / V双极化和具有向上或向下倾斜调节功能的立杆安装支架。

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新型连接产品:2019年11月> 连接器材料,附件,工具和开发套件
 
HUBER + SUHNER [Huber + Suhner的新连接产品] 的新型RADOX®EV-C电缆密封套为包括乘用车,卡车,公共汽车,建筑车辆和其他专用车辆在内的混合动力和电动车辆提供安全,节省空间,高可靠性的连接,这些连接也非常适合于最苛刻的应用。采用成熟的RADOX®技术构造而成,该技术使用电子束交联工艺来显着改善电缆绝缘层的热,机械和化学性能,新的电缆密封套可承受高温,电流峰值,极端的机械载荷,高冲击力和振动以及其他恶劣的环境条件。它们还采用360°EMI屏蔽以及经过验证的IP6K9K和IP6K7密封机制,支持高载流量,工作温度范围从-40°C到140°C。

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Xtalic [Xtalic的新连接产品] 获得专利并发布了一种新的纳米结构镍钼(NiMo)合金用于制造关键任务的航空航天应用,这些应用需要在高温下具有强度,出色的硬度,出色的耐用性并减轻重量。新型NiMo合金在至少816°C的高温下显示出热稳定性,并且在比镍和更多稀有金属材料更高的工作温度下具有更长的使用寿命。这样,通过增材制造生产的NiMo涂层组件可提供更高的强度,更轻的重量以及更高的效率和性能。还可以使用其Dynamic NanostructureControl®和获得专利的Rapid Alloy Design工具包来定制材料,以应对几乎任何在航空航天或其他行业中应用的特定挑战。

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【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】

夹层连接器产品

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 47 次浏览 • 2019-12-02 08:26 • 来自相关话题

本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的夹层连接器产品。这里收集的大多数板对板连接器解决方案非常适合于数据通信,电信和工业应用,其中一些满足医疗和消费电子市场的需求,还有一些也非常适合用于汽车,军事和航空航天应用。

夹层连接器产品 
 
 
Molex [Molex的夹层连接器] 的两性镜面Mezz连接器提供灵活,低成本和高效率的连接解决方​​案,非常适合高速,高密度的电信,数据通信以及包括服务器,存储设备和其他关键基础架构在内的网络应用。该系列自配合无需单独的配对零件和相关成本,允许用户将两个不同的连接器高度(2.50mm和5.50mm)配对,以实现三种堆叠高度(5.00mm,8.00mm和11.00mm)。增加了设计灵活性,并支持每对差分对的数据传输速度高达56Gb / s NRZ或112Gb / s PAM4,间距为4.00 x 1.50mm。该系列还具有经过电调谐的信号触点,旨在最大程度地保证信号完整性。宽接地引脚,用于平衡电场并屏蔽差分信号对与周围的传输线;精心设计的端子结构,可提供更高的机械强度,最先进的电气性能以及一些业内最快的速度;缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能,以及业内最快的速度;缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能,以及业内最快的速度;缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。





 
 
JAE [JAE的夹层连接器] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。





 
 
AVX Corporation [AVX的夹层连接器] 的00-9148系列高板对板堆叠器连接器具有成本效益,可靠和坚固的特点,旨在帮助减少在汽车,消费类,医疗和工业市场上苛刻应用中的组装时间和公差累积。单件式连接器具有抗冲击和抗振动的双排设计,具有1mm间距和8mm(±0.2mm)的板堆叠高度的八个1A触点。特定于应用的变体包括具有4–16位置的单排连接器,具有8–32位置的双排连接器,具有4–12mm板堆叠高度的连接器以及具有定位凸台的连接器,以增强机械稳定性。该系列的额定电压为125V,可循环50次,温度范围为-40°C至+ 125°C,特别适合连接汽车娱乐系统中的两个并行板。





 
 
PEI-Genesis [PEI Genesis / TE的夹层连接器] 库存有TE Con​​nectivity广泛的堆叠接头和插座系列,旨在与自由高度堆叠连接器一起使用,用于需要并行板对板连接和高速数据传输的小型化应用。该产品线由23种不同系列的细间距SMT堆叠连接器组成,能够以32 + Gb / s的速度传输,具有各种位置,间距和高度,可实现最大的通用性(0.5mm,0.6mm,0.8时40-440个位置)毫米和1.0毫米间距,外壳高度跨度4到20毫米,以1毫米为增量),此外还有用于正确定位的定位柱和兼容的外壳,以防止错配。它非常适合用于工业,仪器仪表,医疗,消费电子,电信和数据通信应用,包括大容量服务器和存储系统,测量设备,服务器和交换机。





 
 
Cinch连接解决方​​案的CIN ::APSE®系列堆叠连接器实现快速,简便的无焊安装,并在空间和重量受限的板对板,挠性对板以及组件对板应用中提供高密度,高速,连通性,适用于军事,航空航天和卫星市场,包括高周期测试应用。紧凑的,经过飞行验证的连接器具有类似于弹簧的防振触点,可利用机械压力与镀金的焊盘建立持久的电气连接;绝缘体可保护它们免受太大的压力;两侧的柱塞可可靠地执行更多操作超过100次压缩循环能力,并且是业内使用最广泛的无焊高速连接器之一。它们提供25、51、83、166或249镀金弹簧触点,间距为0.025英寸,并具有三种高度(0.125英寸,0.250英寸。





 
 
Amphenol ICC [Amphenol ICC的夹层连接器] 最近扩展了其BergStak®产品范围,包括新的0.50mm间距的BergStak FX10板对板连接器旨在在汽车,数据通信,电信,医疗和工业市场的高密度应用中提供快速的数据传输和高信号质量。新的微型高速连接器是广濑FX10系列的授权第二来源,并且与该产品完全兼容。它具有标准的OIF MSA-100GLH电接口,支持15 + Gb / s,节省了关键的PCB空间,并提供144-168位置,4.30mm和6.00mm堆叠高度选项以及保持功能的垂直SMT配置。向下功能可确保安全,可靠的连接。它也是无卤素且符合RoHS要求。新连接器的理想应用包括IP电话,路由器以及其他数据通信和电信设备,服务器,存储系统,无人机,测量和POS设备。





 
 
Advanced Interconnections “ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久,高可靠性的性能,并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体(MFG)测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑,坚固且高密度的双排设计,间距为1mm,封闭式螺钉加工插座,间距为1mm时具有8-36个六指触点,厚重的镀金层,以及包覆成型的引线框架,可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局,提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项,并提供SMT和通孔端子,在80°C时每个引脚的额定电流超过1A,并符合RoHS要求。





 
 
AirBorn的RCSeries®兼容压配连接器,具有获得专利的堆叠触点,分别作为RCI和RCIISeries®销售,为高密度板对板堆叠应用提供高可靠性解决方案。这两个系列均具有轻巧的塑料主体,具有非常坚固,可单独维修的低应力插座触头以及0.075英寸间距的高温,导电性和可靠性BeCu触头。两者均具有压配镀通孔端子和可靠的针眼兼容部分,可消除焊接,并且在大多数配置中都可在板级修复,并提供100Ω和85Ω差分串行总线以及多种选择。标准引脚/尾部长度可适应任何板对板间距,并且需要最少的工具。RCI系列连接器提供四排配置,具有7–50列和总共28–200个触点。





 
 
BTC Electronic Components库存高密度夹层连接器,用于通讯,网络和存储设备以及其他具有夹层或模块PCB的高引脚数设备的板对板应用,使用灵活的工具方法,可实现多种堆叠高度和电路-size扩展名。解决方案包括Glenair的HD Stacker™系列坚固,高密度,免焊的堆叠连接器,用于关键任务板对板应用,这些应用需要高可靠性的恶劣环境性能和故障安全信号完整性。与竞争解决方案相比,该系列的超高密度0.0625英寸雪佛龙触点系统每连接器尺寸可增加55%的触点,对于相同数量的触点,尺寸可减少31%,并采用免焊,压配触点针眼顺应性的尾部,可拆卸,可修理,并且具有定制的长度,以简化安装和维护并提高设计灵活性。其他功能包括极化连接器主体和可选的极化导向销(可防止误插接),可选的板间垫片(最大间距为1英寸),可选的预接线电缆或柔性跳线终端,针对差分应用的受控信号完整性,并根据要求提供测试报告。该系列还采用了镀镍镍铜合金触点,镀镍铜合金或300系列钝化不锈钢硬件,PPS绝缘子和环氧树脂密封剂,并且在海平面上具有3A,638VAC的绝缘耐压性能。在从-65°C到+ 125°C的工作温度范围内,在500VDC,至少3-5mΩ接触电阻和500个配合循环时,绝缘电阻至少为5,000MΩ。





 
 
Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计,带有双面两性ScaleX触点,可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间,提供高电气和机械可靠性,高容差补偿以及抗振性能,包括电信,楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点,并提供6–12mm的堆叠高度,较长的擦拭长度,最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm,以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制,可确保出色的EMC,防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A,最高500VAC。





 
 
Samtec [Samtec的夹层连接器] 的NovaRay™极端密度高性能互连系统每平方英寸具有112个差分对,每个通道的PAM4额定值为112Gb / s,并通过9个IEEE 400G通道提供4.0Tb / s的总数据速率。其创新的全屏蔽差分对设计还提供了极低的40Ghz串扰,严格的阻抗控制以及随着堆栈高度增加而产生的最小数据速率变化,并且与具有相同数据吞吐量的传统阵列相比,其占用的空间减少了40%。此外,其接触系统可确保两个接触点,以确保无接头配合的可靠连接。





 
 
【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】
 
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本周的产品综述重点介绍了来自领先供应商的夹层连接器产品。这里收集的大多数板对板连接器解决方案非常适合于数据通信,电信和工业应用,其中一些满足医疗和消费电子市场的需求,还有一些也非常适合用于汽车,军事和航空航天应用。

夹层连接器产品 
 
 
Molex [Molex的夹层连接器] 的两性镜面Mezz连接器提供灵活,低成本和高效率的连接解决方​​案,非常适合高速,高密度的电信,数据通信以及包括服务器,存储设备和其他关键基础架构在内的网络应用。该系列自配合无需单独的配对零件和相关成本,允许用户将两个不同的连接器高度(2.50mm和5.50mm)配对,以实现三种堆叠高度(5.00mm,8.00mm和11.00mm)。增加了设计灵活性,并支持每对差分对的数据传输速度高达56Gb / s NRZ或112Gb / s PAM4,间距为4.00 x 1.50mm。该系列还具有经过电调谐的信号触点,旨在最大程度地保证信号完整性。宽接地引脚,用于平衡电场并屏蔽差分信号对与周围的传输线;精心设计的端子结构,可提供更高的机械强度,最先进的电气性能以及一些业内最快的速度;缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能,以及业内最快的速度;缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。先进的电气性能,以及业内最快的速度;缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。缝合的BGA触点结构,与插入成型的BGA附件相比,可支持简化的产品矩阵,并节省成本并缩短交货时间;坚固的带罩外壳设计可封装引脚区域,保护引脚并提供盲插引导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。并提供盲目配合指导,以确保正确配合。其他配置包括Mirror Mezz 15×11 OCP连接器,该连接器每平方英寸具有165对差分对,以及具有出色信号完整性的灵活电缆链路,受控通道和固定接地,从而可以轻松地容忍板与灵活架构之间的偏移。

Molex-MirrorMezz-300x174.jpg

 
 
JAE [JAE的夹层连接器] 的新型AX01系列浮动板对板连接器支持工业,电信和数据通信应用中的高速数据传输,包括机器人,工厂自动化设备,半导体制造设备,机床,IoT设备,网络设备,办公设备,通信系统,测量工具,广播系统和娱乐设备,达到8 + Gb / s的速度,相当于10GBASE-KR和PCIe Gen3协议要求。该系列具有浮动结构,在X轴和Y轴方向的浮动公差为±0.5mm,在Z轴方向的堆叠公差为±0.5mm,以吸收在安装和组装过程中的对准误差,键控机构和配合导轨为了更好地支持自动化装配过程以及与辊表面高可靠性,抗振的接触,两点接触结构,与传统的两点接触相比,既减少了插入力和拔出力的要求,又提供了防止异物进入和安装磁通的对策。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。该系列目前提供30mm堆叠高度的单个解决方案,其中0.635mm间距上有100个触点,但是处于活动状态的各种水平和垂直选项的引脚数从30–140扩展到了8–30mm的堆叠高度发展。它的额定值为0.5A,50VACrms,最大50mΩ初始和100mΩ测试后的接触电阻,250VACrms的介电耐压(一分钟),最小100MΩ绝缘电阻以及在-40的工作温度范围内可进行100次配合循环°C至+ 105°C。

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AVX Corporation [AVX的夹层连接器] 的00-9148系列高板对板堆叠器连接器具有成本效益,可靠和坚固的特点,旨在帮助减少在汽车,消费类,医疗和工业市场上苛刻应用中的组装时间和公差累积。单件式连接器具有抗冲击和抗振动的双排设计,具有1mm间距和8mm(±0.2mm)的板堆叠高度的八个1A触点。特定于应用的变体包括具有4–16位置的单排连接器,具有8–32位置的双排连接器,具有4–12mm板堆叠高度的连接器以及具有定位凸台的连接器,以增强机械稳定性。该系列的额定电压为125V,可循环50次,温度范围为-40°C至+ 125°C,特别适合连接汽车娱乐系统中的两个并行板。

AVX-00-9148-Series-Stacking-Connectors-300x228.jpg

 
 
PEI-Genesis [PEI Genesis / TE的夹层连接器] 库存有TE Con​​nectivity广泛的堆叠接头和插座系列,旨在与自由高度堆叠连接器一起使用,用于需要并行板对板连接和高速数据传输的小型化应用。该产品线由23种不同系列的细间距SMT堆叠连接器组成,能够以32 + Gb / s的速度传输,具有各种位置,间距和高度,可实现最大的通用性(0.5mm,0.6mm,0.8时40-440个位置)毫米和1.0毫米间距,外壳高度跨度4到20毫米,以1毫米为增量),此外还有用于正确定位的定位柱和兼容的外壳,以防止错配。它非常适合用于工业,仪器仪表,医疗,消费电子,电信和数据通信应用,包括大容量服务器和存储系统,测量设备,服务器和交换机。

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Cinch连接解决方​​案的CIN ::APSE®系列堆叠连接器实现快速,简便的无焊安装,并在空间和重量受限的板对板,挠性对板以及组件对板应用中提供高密度,高速,连通性,适用于军事,航空航天和卫星市场,包括高周期测试应用。紧凑的,经过飞行验证的连接器具有类似于弹簧的防振触点,可利用机械压力与镀金的焊盘建立持久的电气连接;绝缘体可保护它们免受太大的压力;两侧的柱塞可可靠地执行更多操作超过100次压缩循环能力,并且是业内使用最广泛的无焊高速连接器之一。它们提供25、51、83、166或249镀金弹簧触点,间距为0.025英寸,并具有三种高度(0.125英寸,0.250英寸。

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Amphenol ICC [Amphenol ICC的夹层连接器] 最近扩展了其BergStak®产品范围,包括新的0.50mm间距的BergStak FX10板对板连接器旨在在汽车,数据通信,电信,医疗和工业市场的高密度应用中提供快速的数据传输和高信号质量。新的微型高速连接器是广濑FX10系列的授权第二来源,并且与该产品完全兼容。它具有标准的OIF MSA-100GLH电接口,支持15 + Gb / s,节省了关键的PCB空间,并提供144-168位置,4.30mm和6.00mm堆叠高度选项以及保持功能的垂直SMT配置。向下功能可确保安全,可靠的连接。它也是无卤素且符合RoHS要求。新连接器的理想应用包括IP电话,路由器以及其他数据通信和电信设备,服务器,存储系统,无人机,测量和POS设备。

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Advanced Interconnections “ Mezza-PEDE ® SMT连接器在各种板对板和柔性电缆对板应用中提供持久,高可靠性的性能,并被证明可以通过许多电信和其他苛刻要求的20天混合气体(MFG)测试恶劣环境的应用。该系列具有紧凑,坚固且高密度的双排设计,间距为1mm,封闭式螺钉加工插座,间距为1mm时具有8-36个六指触点,厚重的镀金层,以及包覆成型的引线框架,可密封表面安装引线可防止焊点芯吸并确保牢固的焊点。它适合现有的电路板布局,提供2.9–4.0mm的堆叠高度选项,并提供SMT和通孔端子,在80°C时每个引脚的额定电流超过1A,并符合RoHS要求。

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AirBorn的RCSeries®兼容压配连接器,具有获得专利的堆叠触点,分别作为RCI和RCIISeries®销售,为高密度板对板堆叠应用提供高可靠性解决方案。这两个系列均具有轻巧的塑料主体,具有非常坚固,可单独维修的低应力插座触头以及0.075英寸间距的高温,导电性和可靠性BeCu触头。两者均具有压配镀通孔端子和可靠的针眼兼容部分,可消除焊接,并且在大多数配置中都可在板级修复,并提供100Ω和85Ω差分串行总线以及多种选择。标准引脚/尾部长度可适应任何板对板间距,并且需要最少的工具。RCI系列连接器提供四排配置,具有7–50列和总共28–200个触点。

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BTC Electronic Components库存高密度夹层连接器,用于通讯,网络和存储设备以及其他具有夹层或模块PCB的高引脚数设备的板对板应用,使用灵活的工具方法,可实现多种堆叠高度和电路-size扩展名。解决方案包括Glenair的HD Stacker™系列坚固,高密度,免焊的堆叠连接器,用于关键任务板对板应用,这些应用需要高可靠性的恶劣环境性能和故障安全信号完整性。与竞争解决方案相比,该系列的超高密度0.0625英寸雪佛龙触点系统每连接器尺寸可增加55%的触点,对于相同数量的触点,尺寸可减少31%,并采用免焊,压配触点针眼顺应性的尾部,可拆卸,可修理,并且具有定制的长度,以简化安装和维护并提高设计灵活性。其他功能包括极化连接器主体和可选的极化导向销(可防止误插接),可选的板间垫片(最大间距为1英寸),可选的预接线电缆或柔性跳线终端,针对差分应用的受控信号完整性,并根据要求提供测试报告。该系列还采用了镀镍镍铜合金触点,镀镍铜合金或300系列钝化不锈钢硬件,PPS绝缘子和环氧树脂密封剂,并且在海平面上具有3A,638VAC的绝缘耐压性能。在从-65°C到+ 125°C的工作温度范围内,在500VDC,至少3-5mΩ接触电阻和500个配合循环时,绝缘电阻至少为5,000MΩ。

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Phoenix Contact的FINEPITCH系列板对板连接器具有紧凑的高密度设计,带有双面两性ScaleX触点,可在空间受限的高速信号和数据传输应用中节省空间,提供高电气和机械可靠性,高容差补偿以及抗振性能,包括电信,楼宇和工业自动化以及IoT设备。该系列可提供0.8mm或1.27mm间距的12、20、32、52或80个触点,并提供6–12mm的堆叠高度,较长的擦拭长度,最小的空气间隙和爬电距离为0.25mm,以及可选的屏蔽层。屏蔽解决方案采用封闭式屏蔽机制,可确保出色的EMC,防止EMI并实现高达16Gb / s的高信号完整性数据传输。FINEPITCH系列连接器的额定电流为1.4A,最高500VAC。

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Samtec [Samtec的夹层连接器] 的NovaRay™极端密度高性能互连系统每平方英寸具有112个差分对,每个通道的PAM4额定值为112Gb / s,并通过9个IEEE 400G通道提供4.0Tb / s的总数据速率。其创新的全屏蔽差分对设计还提供了极低的40Ghz串扰,严格的阻抗控制以及随着堆栈高度增加而产生的最小数据速率变化,并且与具有相同数据吞吐量的传统阵列相比,其占用的空间减少了40%。此外,其接触系统可确保两个接触点,以确保无接头配合的可靠连接。

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【摘自Bishop杂志,作者:Christine Stieglitz,November 19, 2019】
 
 

DC数据中心:实现可持续发展和节约的必要范式转变

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 38 次浏览 • 2019-11-29 07:15 • 来自相关话题

直流电源提供了更精简,更强大的数据中心系统架构,通过熟练的计划,这些架构还可以降低系统总成本。但是首先,我们必须进行范式转变。 直流数据中心

大量未使用的电力只会在数据中心消失,而将其浪费在繁琐,连续且最终不必要的转换和转换过程中。但是,将有效的交流电(AC)电源切换为直流电(DC),这将有效消除这些损耗中的很大一部分,这将需要进行大规模的范式转换。





全球数字化趋势正在推动对数据存储的需求,并推动数据中心设备的大规模制造和新数据中心的普及。(照片由imgix在Unsplash上拍摄。)

但是,将数据中心架构切换为直流电源所带来的节能优势远远超出了生态可持续性。直流电源提供了更精简,功能更强大的数据中心系统架构,通过熟练的规划,这些架构还可以降低系统总成本以及投资于安装和维护的时间和精力。因此,忍受现状转变带来的不断增长的痛苦将是一项值得的努力。

如果交流效率不高,为什么要规范?

任何提及一次电压电力的事实几乎都肯定是指交流电,但这并不意味着总是如此。在19月底的电流战争时期日世纪,AC主张尼古拉特斯拉和乔治·威斯汀豪斯进站自己对托马斯·阿尔瓦·爱迪生,谁做对直流(DC)强大的情况下,在世界上第一个正式的格式大战。我们现在知道故事的结局,但是当时的结果还不太清楚。

直流电:非标准,但不存在

值得庆幸的是,爱迪生(Edison)在争取标准化的一次电压电力方面的失败并没有终结直流电。实际上,在数字时代,有很多由直流供电的电子产品,包括娱乐设备,工业IT设备,通信技术,电动汽车等等。在能源供应链的生成端,技术正在迅速发展,以模仿产生直流电的替代能源设备(例如光伏,燃料电池和风力涡轮机)中的交流一次电源链。还有一个重要的例外,那就是交流电作为输电标准的普遍使用:高压直流电(HVDC)输电系统,可实现长距离低功耗的大功率输电。

因此,尽管在100多年前就输掉了关于标准化的斗争,但如今在电力供应链的至少一个环节中,越来越多的直流电以DC形式供应,其中包括能源生产,传输和存储设备以及,在远端,受电设备。尽管出于某些技术原因,可能需要将DC转换为AC以降低电压,但由于为支持标准化AC电源而建立的现有基础设施的普及,在许多情况下仍在很大程度上使用AC电压和频率。但是,这些转换始终会导致相当大的功率损耗和能量浪费,并且始终会产生不必要的热量,这也会对电子系统产生负面影响,并且可以通过将电源系统切换为DC来轻松避免。

耗能大数据中心

根据英国2016年的独立报告,数据中心消耗了全球约3%的电力,占温室气体总排放量的2%,考虑到当前存在的电子系统和设备的巨大范围,这是非常重要的。实际上,数据中心的全球生态足迹大致等于航空业的生态足迹,而航空业经常因其对环境的影响而之以鼻。在过去的几年中,全球数据中心每年平均消耗416.2太瓦小时(TWh)的电量,而整个英国拥有超过6600万人的居住地,并始终名列世界十大地区到国内生产总值(GDP)的平均年均消耗量约为300TWh。所以,

通常用于评估数据中心效率的度量标准(电源使用效率(PUE)值)将数据中心能耗的总量与其计算机消耗的能耗进行比较。例如,PUE值为1.3意味着30%的能量消耗是作为热量而不是被利用了。这听起来可能很多,但实际上它被认为是出色的PUE值。大约2或更高的值比例外更多是规则。

为什么会发生这些损失?

功率损耗发生在各处-处理器,冷却设备,分布式电源系统等等。传统的数据中心从中压交流线中汲取能量。该交流电压首先被降压并转换为直流电,以便为不间断电源(UPS)系统中的电池供电,该系统为数据中心提供足够的存储功率,以在发生严重功率时至少在一定范围内支持连续运行中断。然后,该电压被转换回交流电,并提供给数据中心的配电单元(PDU),该配电单元为单独的服务器电源供电,然后再转换回直流以为服务器本身供电,而直流电则由直流供电。在许多转换中的每一个转换期间,能量都以热损失的形式耗散。

DC数据中心方法

由于每次从AC到DC的转换都会导致功率损耗和热量的产生,并且数据中心服务器已经无法使用DC电源,因此为数据中心提供DC电源并在整个电源链中尽可能连续地继续使用它是很有意义的。为了通过使用尽可能多的现有基础设施来进行此更改,将使用大功率整流器将输入的中压AC向下转换并转换为DC。然后,直流电源将为UPS提供电池,然后再转移到直流开关设备,以进一步分配给新的直流服务器电源,最后再分配给已经使用直流电源电压的服务器。甚至更有效的模型也可以将传统的交流电网电源换成替代能源系统产生的直接直流电源。





典型的AC数据中心体系结构(顶部)与典型的DC数据中心体系结构(底部)。DC体系结构使用的组件少得多,这在本质上提高了效率和可靠性,同时最大限度地减少了物理空间需求,并且还允许直接集成可再生能源,而无需进行转换。

DC数据中心的优势

数据中心电源架构的直流方法所使用的组件比目前的交流方法少得多。更少的组件花费更少的时间来安装和维护,减少潜在的错误,提高系统可靠性并降低安装和维护成本,这也使DC方法成为一种经济高效的解决方案。根据日本电报电话公司(NTT)进行的一项研究,仅由于数据中心系统的复杂度较低,其可靠性有望提高十倍。此外,根据ABB,Amstein + Walthert和Stulz等公司的计算和研究,消除了各种电源转换和转换后,服务器到服务器的效率提高了10%,基础设施投资成本降低了约15%,

DC数据中心架构还可以改善电源质量。由于电池直接连接到直流电源,因此它们消除了不必要的谐波和谐波失真以及相位补偿,同步(用于耦合各种电源和网络),甚至整流器和逆变器的问题。

此外,由于人口稠密的土地成本较高,数据中心几乎完全位于农村地区,因此集成可再生能源(例如光伏,燃料电池或风力涡轮机)要容易得多,尤其是因为它们已经作为电力供应了。直流电。

标准品

中国,日本,美国,德国和瑞士已经有一些DC数据中心。但是,尚无任何约束性标准可遵循。根据TS 62735,国际电工委员会(IEC)已着手用标准的插头和插座设备创建缺失的链路。自2015年8月起采用了适用于2.6kW以下配电系统的IEC TS 62735-1标准,而IEC TS 62735已被采用-2,用于功率高达5.2kW且在负载下无法再分离的配电系统,于2016年12月获得批准。

下一步是批准设备端等效项。直流连接器的几种不同方法已投放市场,但由于当前缺乏标准,因此没有一种方法能占上风。因此,各种提供商正在与IEC的标准化机构合作,以基于先前的AC标准IEC 60320创建国际认可的DC插头连接标准。

数据中心电压源的全球转换将是一个渐进的过程,以防止所有受电设备都需要一次从交流电转换为直流电。但是,正在积极寻求支持这种巨变的解决方案,包括可以为数据中心设备提供交流和直流电源的设备。这些设备的电源设备可以处理两个电源电压,但是国际有效的解决方案还必须确保考虑到所有与安全相关的预防措施。





SCHURTER发布了首个UL认可的IEC TS 62735-1连接器系统,GS21插座和GP21可重接线插头,其设计旨在实现标准化的全球数据中心直流配电方法。IP20连接器系统的额定电压最高为400VDC,8.8A,工作温度范围为-5°C至105°C。它还支持热插拔,并且可以在高达2.6kW的负载下安全断开连接。

DC的缺点?

有光的地方也有阴影。此通用准则也适用于DC数据中心。与流行的交流系统架构相比,直流数据中心架构仍然相对较少。因此,缺乏有关其长期绩效和效益的数据。DC组件的可用性还处于起步阶段,这些组件不仅需要标准化,而且还需要一种新的系统方法来处理DC电源,并具有从网格到芯片的整体规划。例如,由于损耗发生在每个电力系统中,因此直流数据中心仍然会遭受热量损耗之类的损耗,因此,还需要具有直流电源的冷却系统。他们还将需要直流空调系统,消防系统,访问控制系统和建筑物控制系统等。

所有制造商,供应商,工程师,设计师,标准组织,运营商和电源供应链其他成员之间的大规模市场合作对于有效实现这一大规模范式转变并共享DC数据的许多好处将是必要的中心系统架构。

外表

基于直流电源的数据中心具有巨大的潜力。收益包括可观的能源节约,以及可观的运营和基础设施成本,物理空间要求以及安装和维护所需时间的显着节省。由于它们使用的组件更少,因此它们还具有更高的可靠性能。DC数据中心还具有直接利用可再生能源的DC电源而无需进行额外转换或转换过程的能力,这将进一步提高效率,总体系统成本和可持续性。最后,直流电源的质量无疑比交流质量好。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Jonas Bachmann,November 19, 2019】 查看全部
直流电源提供了更精简,更强大的数据中心系统架构,通过熟练的计划,这些架构还可以降低系统总成本。但是首先,我们必须进行范式转变。 直流数据中心

大量未使用的电力只会在数据中心消失,而将其浪费在繁琐,连续且最终不必要的转换和转换过程中。但是,将有效的交流电(AC)电源切换为直流电(DC),这将有效消除这些损耗中的很大一部分,这将需要进行大规模的范式转换。

SCHURTER-data-center-design-768x451.jpg

全球数字化趋势正在推动对数据存储的需求,并推动数据中心设备的大规模制造和新数据中心的普及。(照片由imgix在Unsplash上拍摄。)

但是,将数据中心架构切换为直流电源所带来的节能优势远远超出了生态可持续性。直流电源提供了更精简,功能更强大的数据中心系统架构,通过熟练的规划,这些架构还可以降低系统总成本以及投资于安装和维护的时间和精力。因此,忍受现状转变带来的不断增长的痛苦将是一项值得的努力。

如果交流效率不高,为什么要规范?

任何提及一次电压电力的事实几乎都肯定是指交流电,但这并不意味着总是如此。在19月底的电流战争时期日世纪,AC主张尼古拉特斯拉和乔治·威斯汀豪斯进站自己对托马斯·阿尔瓦·爱迪生,谁做对直流(DC)强大的情况下,在世界上第一个正式的格式大战。我们现在知道故事的结局,但是当时的结果还不太清楚。

直流电:非标准,但不存在

值得庆幸的是,爱迪生(Edison)在争取标准化的一次电压电力方面的失败并没有终结直流电。实际上,在数字时代,有很多由直流供电的电子产品,包括娱乐设备,工业IT设备,通信技术,电动汽车等等。在能源供应链的生成端,技术正在迅速发展,以模仿产生直流电的替代能源设备(例如光伏,燃料电池和风力涡轮机)中的交流一次电源链。还有一个重要的例外,那就是交流电作为输电标准的普遍使用:高压直流电(HVDC)输电系统,可实现长距离低功耗的大功率输电。

因此,尽管在100多年前就输掉了关于标准化的斗争,但如今在电力供应链的至少一个环节中,越来越多的直流电以DC形式供应,其中包括能源生产,传输和存储设备以及,在远端,受电设备。尽管出于某些技术原因,可能需要将DC转换为AC以降低电压,但由于为支持标准化AC电源而建立的现有基础设施的普及,在许多情况下仍在很大程度上使用AC电压和频率。但是,这些转换始终会导致相当大的功率损耗和能量浪费,并且始终会产生不必要的热量,这也会对电子系统产生负面影响,并且可以通过将电源系统切换为DC来轻松避免。

耗能大数据中心

根据英国2016年的独立报告,数据中心消耗了全球约3%的电力,占温室气体总排放量的2%,考虑到当前存在的电子系统和设备的巨大范围,这是非常重要的。实际上,数据中心的全球生态足迹大致等于航空业的生态足迹,而航空业经常因其对环境的影响而之以鼻。在过去的几年中,全球数据中心每年平均消耗416.2太瓦小时(TWh)的电量,而整个英国拥有超过6600万人的居住地,并始终名列世界十大地区到国内生产总值(GDP)的平均年均消耗量约为300TWh。所以,

通常用于评估数据中心效率的度量标准(电源使用效率(PUE)值)将数据中心能耗的总量与其计算机消耗的能耗进行比较。例如,PUE值为1.3意味着30%的能量消耗是作为热量而不是被利用了。这听起来可能很多,但实际上它被认为是出色的PUE值。大约2或更高的值比例外更多是规则。

为什么会发生这些损失?

功率损耗发生在各处-处理器,冷却设备,分布式电源系统等等。传统的数据中心从中压交流线中汲取能量。该交流电压首先被降压并转换为直流电,以便为不间断电源(UPS)系统中的电池供电,该系统为数据中心提供足够的存储功率,以在发生严重功率时至少在一定范围内支持连续运行中断。然后,该电压被转换回交流电,并提供给数据中心的配电单元(PDU),该配电单元为单独的服务器电源供电,然后再转换回直流以为服务器本身供电,而直流电则由直流供电。在许多转换中的每一个转换期间,能量都以热损失的形式耗散。

DC数据中心方法

由于每次从AC到DC的转换都会导致功率损耗和热量的产生,并且数据中心服务器已经无法使用DC电源,因此为数据中心提供DC电源并在整个电源链中尽可能连续地继续使用它是很有意义的。为了通过使用尽可能多的现有基础设施来进行此更改,将使用大功率整流器将输入的中压AC向下转换并转换为DC。然后,直流电源将为UPS提供电池,然后再转移到直流开关设备,以进一步分配给新的直流服务器电源,最后再分配给已经使用直流电源电压的服务器。甚至更有效的模型也可以将传统的交流电网电源换成替代能源系统产生的直接直流电源。

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典型的AC数据中心体系结构(顶部)与典型的DC数据中心体系结构(底部)。DC体系结构使用的组件少得多,这在本质上提高了效率和可靠性,同时最大限度地减少了物理空间需求,并且还允许直接集成可再生能源,而无需进行转换。

DC数据中心的优势

数据中心电源架构的直流方法所使用的组件比目前的交流方法少得多。更少的组件花费更少的时间来安装和维护,减少潜在的错误,提高系统可靠性并降低安装和维护成本,这也使DC方法成为一种经济高效的解决方案。根据日本电报电话公司(NTT)进行的一项研究,仅由于数据中心系统的复杂度较低,其可靠性有望提高十倍。此外,根据ABB,Amstein + Walthert和Stulz等公司的计算和研究,消除了各种电源转换和转换后,服务器到服务器的效率提高了10%,基础设施投资成本降低了约15%,

DC数据中心架构还可以改善电源质量。由于电池直接连接到直流电源,因此它们消除了不必要的谐波和谐波失真以及相位补偿,同步(用于耦合各种电源和网络),甚至整流器和逆变器的问题。

此外,由于人口稠密的土地成本较高,数据中心几乎完全位于农村地区,因此集成可再生能源(例如光伏,燃料电池或风力涡轮机)要容易得多,尤其是因为它们已经作为电力供应了。直流电。

标准品

中国,日本,美国,德国和瑞士已经有一些DC数据中心。但是,尚无任何约束性标准可遵循。根据TS 62735,国际电工委员会(IEC)已着手用标准的插头和插座设备创建缺失的链路。自2015年8月起采用了适用于2.6kW以下配电系统的IEC TS 62735-1标准,而IEC TS 62735已被采用-2,用于功率高达5.2kW且在负载下无法再分离的配电系统,于2016年12月获得批准。

下一步是批准设备端等效项。直流连接器的几种不同方法已投放市场,但由于当前缺乏标准,因此没有一种方法能占上风。因此,各种提供商正在与IEC的标准化机构合作,以基于先前的AC标准IEC 60320创建国际认可的DC插头连接标准。

数据中心电压源的全球转换将是一个渐进的过程,以防止所有受电设备都需要一次从交流电转换为直流电。但是,正在积极寻求支持这种巨变的解决方案,包括可以为数据中心设备提供交流和直流电源的设备。这些设备的电源设备可以处理两个电源电压,但是国际有效的解决方案还必须确保考虑到所有与安全相关的预防措施。

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SCHURTER发布了首个UL认可的IEC TS 62735-1连接器系统,GS21插座和GP21可重接线插头,其设计旨在实现标准化的全球数据中心直流配电方法。IP20连接器系统的额定电压最高为400VDC,8.8A,工作温度范围为-5°C至105°C。它还支持热插拔,并且可以在高达2.6kW的负载下安全断开连接。

DC的缺点?

有光的地方也有阴影。此通用准则也适用于DC数据中心。与流行的交流系统架构相比,直流数据中心架构仍然相对较少。因此,缺乏有关其长期绩效和效益的数据。DC组件的可用性还处于起步阶段,这些组件不仅需要标准化,而且还需要一种新的系统方法来处理DC电源,并具有从网格到芯片的整体规划。例如,由于损耗发生在每个电力系统中,因此直流数据中心仍然会遭受热量损耗之类的损耗,因此,还需要具有直流电源的冷却系统。他们还将需要直流空调系统,消防系统,访问控制系统和建筑物控制系统等。

所有制造商,供应商,工程师,设计师,标准组织,运营商和电源供应链其他成员之间的大规模市场合作对于有效实现这一大规模范式转变并共享DC数据的许多好处将是必要的中心系统架构。

外表

基于直流电源的数据中心具有巨大的潜力。收益包括可观的能源节约,以及可观的运营和基础设施成本,物理空间要求以及安装和维护所需时间的显着节省。由于它们使用的组件更少,因此它们还具有更高的可靠性能。DC数据中心还具有直接利用可再生能源的DC电源而无需进行额外转换或转换过程的能力,这将进一步提高效率,总体系统成本和可持续性。最后,直流电源的质量无疑比交流质量好。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Jonas Bachmann,November 19, 2019】

数据中心服务器的五个连接器注意事项

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 59 次浏览 • 2019-11-28 08:24 • 来自相关话题

我们依靠数据中心以高效,经济和可持续的方式将连接带到世界。这些日益重要的连接集线器中设计的连接器对其运营成本和性能产生了惊人的巨大影响。





 
当今的“大数据”格局正在将许多服务推向云,并通过处理大量信息来对数据中心进行任务分配。目前,当今只有最大的社交媒体网站之一,每天存储超过600 TB的数据,因此,数据中心服务器每天要处理25亿个内容也就不足为奇了。为了管理此级别的数据,工程师必须设计高效的系统。这些系统中的每个组件(包括连接器)都会直接影响其总体设计,成本和性能。

在连接器级别,工程师在进行选择之前必须考虑许多关键因素。指定用于数据中心服务器的连接器时,请牢记这五个方面。

1.开放标准正在积极满足日益增长的数据需求

思科视觉网络指数预测,到2021年,全球年度IP流量将达到3.3 ZB,并且在未来五年内,全球IP流量将增长近三倍,从2005年到2021年将达到127倍的惊人增长。现在准备满足这些新需求。

新的数据中心服务器和系统架构将帮助它们更优化地运行并创造竞争优势,并且是开放产品和计算标准不断发展的生态系统的一部分,在过去的十年中,生态系统已变得越来越普遍。

组织了诸如开放计算项目(OCP)和Open19之类的协作社区,以重新设计硬件技术,以更好地支持对计算基础架构不断增长的需求。这些组织倾向于与供应商合作,利用其参考设计来努力摆脱专有体系结构和组件,提高新系统设计的速度,提高互操作性,并降低总系统成本。结果,开放的硬件标准已经在影响新的数据中心设计和开放的计算标准,这在模块化集成和功能以及供应商独立性方面提供了相当大的灵活性,也导致了新的标准化插件的开发和实施。以及旨在满足当前和未来数据需求的卡接口。

连接器由于能够优化电源利用率,降低数据中心服务器的机架成本并降低每台服务器的成本,因此在数据中心硬件设计中起着特别重要的作用,特别是在开放式应用程序中,每个人都可以清楚地了解其特点。这些组件的价值。尽管每个单独的连接器似乎都无法节省很多成本,但是数据中心使用了数千个连接器,因此选择连接器可以在一年的运营中节省大量资金。

2.连接器的选择会影响数据中心的成本节省

数据中心服务器会产生大量热量并造成巨大的数据中心散热成本,这已不是什么秘密。在较凉的气候中建立数据中心和打开窗户等策略并非总是可行的,但是选择连接器始终可以帮助降低与热量相关的成本。经过验证,针对冷却进行了优化的连接器设计(即具有集成通风功能的连接器)可减少数据中心的加热成本。这些类型的连接器比标准连接器有效,因为它们具有固定的表面积,并且触点之间没有气流,因为它们迫使空气从连接器的后部流到前部,并通过通风孔促进垂直对流气流。

但是,热量处理能力并不是连接器帮助降低数据中心系统成本的唯一方法。连接器的选择也会在节省能源成本方面产生重大影响。实际上,已实现的节省可以是数百万美元!例如,Positronic Sc​​orpion连接器已被证明可以节省大量的电力成本。简单的计算表明,Scorpion每周可节省1.1千瓦时,4.7千瓦时/月或56.5千瓦时/年,即每千瓦时0.12美元相当于每个连接器每年节省6.78美元。在拥有成千上万台服务器和连接器的大型数据中心中,这些节省每年可节省4到600万美元。





 
Postronic Sc​​orpion SP系列连接器

3.触点类型对功率密度的影响不同

工程师还应明智地考虑在数据中心服务器和其他硬件解决方案中使用的各种类型的触点,因为功率密度会在总体性能和成本方面产生重大差异。每种类型的接触都需要权衡取舍,因此了解差异并计算服务器生命周期内的成本是优化数据中心连接器选择的明智方法。

具有冲压接触技术的连接器已经流行了数十年。为了解决这些设计中的大电流分配问题,许多冲压接触连接器制造商还提供了刀片连接器,这些刀片连接器的电源触点与折叠的钣金的大平面部分相同。刀片连接器的价格通常很有吸引力,但并不特别密集或很小。

具有整体加工或精密加工触点的连接器是另一种互连技术,用于解决数据中心服务器中的电源连接器密度问题。当用于先进的配合区域设计中时,实心机加工的触点提供的功率密度是刀片触点连接器的两倍,这意味着它们可以传输相同大小刀片触点所能承受的安培数的两倍。

固态触点还利用固态物质进行电流传输,与冲压触点相比,其在空间接触区域中具有更多的固态金属。但是,仅质量并不一定能确保出色的电源接触。优化的电源触点还必须采用公对母配合系统,以确保较大的连接表面积,以保持较低的接触电阻水平并支持最大的载流能力。但是,许多固体接触设计提供的接触电阻只是普通冲压接触连接器的一小部分-这是固体接触连接器传输功率比刀片连接器高两倍的能力的基础。

材料也会影响电源触点的性能。如果需要更高的功率密度,设计人员可以指定由超导合金制成的连接器。这些合金可靠地提高了载流能力和密度,但通常价格较高,这可能会抵消总体系统成本的节省。

在为数据中心服务器选择连接器产品时,深入了解成本与性能的影响是一个重要因素。





 
Positronic Goldfish GFSH系列混合密度电源连接器接受多种触点尺寸,可将AC / DC输入,信号和DC分布式输出混合在一个节省空间的封装中,提供出色的功率密度和热插拔功能,非常适合紧密连接。适合,盲插和恶劣环境应用,并符合UL和RoHS要求。

4.模块化与定制连接器

模块化连接器系列提供了高度可定制的连接器,该连接器由各种可单独选择的组件组成,并且可以提供可靠,经济高效的连接解决方​​案,特别适合各个数据中心的应用需求。这些连接器可用于设计新的,更高效的系统级技术,并具有诸多优势,包括现成的定制,快速灵活的组装以及可负担的价格水平,可帮助工程师安全高效地实现产品目标。

由于模块化连接器由几个可定制的模块组成,因此其结构是重要的规格考虑因素。模块化连接器的各个组件可以单独模制并使用高可靠性粘合剂进行连接,也可以使用整体式注塑成型工艺来制造,后者的模块化连接器比具有单独成型部件的模块化连接器具有更高的可靠性和更高的温度性能。

模块化连接器是数据中心服务器的热门选择,因为它们提供了多种可定制模块,使工程师可以根据各个应用程序的需求选择尺寸,重量和功率(SWaP)特性的理想组合,而无需从头开始创建定制连接器。 。尽管完全定制的连接器有时是最佳的解决方案,但它们需要花费较长的时间来实现,并可能产生额外的成本。此外,模块化和定制设计通常都可以作为产品样本使用,数据中心工程师可以对其进行测试,以充分了解各种选择的权衡并为最终解决方案做出最佳选择。

5.质量组件有助于提高数据中心服务器的效率

当今的消费者期望即时,不间断的数据访问,并且,由于云连接市场在不断扩展且竞争日益激烈,因此设备故障根本不是一种选择。因此,这些系统中的每个组件(包括连接器硬件)都必须牢记可靠性。

即使是最小的组件也可能导致给定设计的成功或失败。为数据中心服务器和其他网络硬件选择高质量的连接器,不仅可以节省长期成本,而且还可以确保在设备使用寿命内的可靠连接。

工程师在数据中心的不断发展和运营中克服了许多挑战,但他们一直在寻找进一步降低成本和提高性能的方法。随着对日期中心服务器设施的需求和增长猛增,在其各种系统中指定高质量组件的重要性不容忽视。

质量通常可以在细节中找到。因此,连接器制造商应该提供的不仅仅是价格较高的连接器产品。优质的连接器供应商倾向于提供增值服务,包括内部设计和开发能力,邀请潜在客户调查其内部制造能力,并提供优质的客户支持,范围包括提供对各种国际和客户标准的合规性。遵守各种内部质量保证计划的特定环境要求。

质量也很重要,因为组件和系统故障的更换成本会迅速增加。因此,花时间了解哪些选项可产生最高的投资回报,确定哪些功能对特定应用最重要,并确定哪些制造商提供满足这些需求的最佳产品将有助于确保成功的项目成果。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Natesh Kannan Gopalakrishnan,November 19, 2019】 查看全部
我们依靠数据中心以高效,经济和可持续的方式将连接带到世界。这些日益重要的连接集线器中设计的连接器对其运营成本和性能产生了惊人的巨大影响。

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当今的“大数据”格局正在将许多服务推向云,并通过处理大量信息来对数据中心进行任务分配。目前,当今只有最大的社交媒体网站之一,每天存储超过600 TB的数据,因此,数据中心服务器每天要处理25亿个内容也就不足为奇了。为了管理此级别的数据,工程师必须设计高效的系统。这些系统中的每个组件(包括连接器)都会直接影响其总体设计,成本和性能。

在连接器级别,工程师在进行选择之前必须考虑许多关键因素。指定用于数据中心服务器的连接器时,请牢记这五个方面。

1.开放标准正在积极满足日益增长的数据需求

思科视觉网络指数预测,到2021年,全球年度IP流量将达到3.3 ZB,并且在未来五年内,全球IP流量将增长近三倍,从2005年到2021年将达到127倍的惊人增长。现在准备满足这些新需求。

新的数据中心服务器和系统架构将帮助它们更优化地运行并创造竞争优势,并且是开放产品和计算标准不断发展的生态系统的一部分,在过去的十年中,生态系统已变得越来越普遍。

组织了诸如开放计算项目(OCP)和Open19之类的协作社区,以重新设计硬件技术,以更好地支持对计算基础架构不断增长的需求。这些组织倾向于与供应商合作,利用其参考设计来努力摆脱专有体系结构和组件,提高新系统设计的速度,提高互操作性,并降低总系统成本。结果,开放的硬件标准已经在影响新的数据中心设计和开放的计算标准,这在模块化集成和功能以及供应商独立性方面提供了相当大的灵活性,也导致了新的标准化插件的开发和实施。以及旨在满足当前和未来数据需求的卡接口。

连接器由于能够优化电源利用率,降低数据中心服务器的机架成本并降低每台服务器的成本,因此在数据中心硬件设计中起着特别重要的作用,特别是在开放式应用程序中,每个人都可以清楚地了解其特点。这些组件的价值。尽管每个单独的连接器似乎都无法节省很多成本,但是数据中心使用了数千个连接器,因此选择连接器可以在一年的运营中节省大量资金。

2.连接器的选择会影响数据中心的成本节省

数据中心服务器会产生大量热量并造成巨大的数据中心散热成本,这已不是什么秘密。在较凉的气候中建立数据中心和打开窗户等策略并非总是可行的,但是选择连接器始终可以帮助降低与热量相关的成本。经过验证,针对冷却进行了优化的连接器设计(即具有集成通风功能的连接器)可减少数据中心的加热成本。这些类型的连接器比标准连接器有效,因为它们具有固定的表面积,并且触点之间没有气流,因为它们迫使空气从连接器的后部流到前部,并通过通风孔促进垂直对流气流。

但是,热量处理能力并不是连接器帮助降低数据中心系统成本的唯一方法。连接器的选择也会在节省能源成本方面产生重大影响。实际上,已实现的节省可以是数百万美元!例如,Positronic Sc​​orpion连接器已被证明可以节省大量的电力成本。简单的计算表明,Scorpion每周可节省1.1千瓦时,4.7千瓦时/月或56.5千瓦时/年,即每千瓦时0.12美元相当于每个连接器每年节省6.78美元。在拥有成千上万台服务器和连接器的大型数据中心中,这些节省每年可节省4到600万美元。

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Postronic Sc​​orpion SP系列连接器

3.触点类型对功率密度的影响不同

工程师还应明智地考虑在数据中心服务器和其他硬件解决方案中使用的各种类型的触点,因为功率密度会在总体性能和成本方面产生重大差异。每种类型的接触都需要权衡取舍,因此了解差异并计算服务器生命周期内的成本是优化数据中心连接器选择的明智方法。

具有冲压接触技术的连接器已经流行了数十年。为了解决这些设计中的大电流分配问题,许多冲压接触连接器制造商还提供了刀片连接器,这些刀片连接器的电源触点与折叠的钣金的大平面部分相同。刀片连接器的价格通常很有吸引力,但并不特别密集或很小。

具有整体加工或精密加工触点的连接器是另一种互连技术,用于解决数据中心服务器中的电源连接器密度问题。当用于先进的配合区域设计中时,实心机加工的触点提供的功率密度是刀片触点连接器的两倍,这意味着它们可以传输相同大小刀片触点所能承受的安培数的两倍。

固态触点还利用固态物质进行电流传输,与冲压触点相比,其在空间接触区域中具有更多的固态金属。但是,仅质量并不一定能确保出色的电源接触。优化的电源触点还必须采用公对母配合系统,以确保较大的连接表面积,以保持较低的接触电阻水平并支持最大的载流能力。但是,许多固体接触设计提供的接触电阻只是普通冲压接触连接器的一小部分-这是固体接触连接器传输功率比刀片连接器高两倍的能力的基础。

材料也会影响电源触点的性能。如果需要更高的功率密度,设计人员可以指定由超导合金制成的连接器。这些合金可靠地提高了载流能力和密度,但通常价格较高,这可能会抵消总体系统成本的节省。

在为数据中心服务器选择连接器产品时,深入了解成本与性能的影响是一个重要因素。

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Positronic Goldfish GFSH系列混合密度电源连接器接受多种触点尺寸,可将AC / DC输入,信号和DC分布式输出混合在一个节省空间的封装中,提供出色的功率密度和热插拔功能,非常适合紧密连接。适合,盲插和恶劣环境应用,并符合UL和RoHS要求。

4.模块化与定制连接器

模块化连接器系列提供了高度可定制的连接器,该连接器由各种可单独选择的组件组成,并且可以提供可靠,经济高效的连接解决方​​案,特别适合各个数据中心的应用需求。这些连接器可用于设计新的,更高效的系统级技术,并具有诸多优势,包括现成的定制,快速灵活的组装以及可负担的价格水平,可帮助工程师安全高效地实现产品目标。

由于模块化连接器由几个可定制的模块组成,因此其结构是重要的规格考虑因素。模块化连接器的各个组件可以单独模制并使用高可靠性粘合剂进行连接,也可以使用整体式注塑成型工艺来制造,后者的模块化连接器比具有单独成型部件的模块化连接器具有更高的可靠性和更高的温度性能。

模块化连接器是数据中心服务器的热门选择,因为它们提供了多种可定制模块,使工程师可以根据各个应用程序的需求选择尺寸,重量和功率(SWaP)特性的理想组合,而无需从头开始创建定制连接器。 。尽管完全定制的连接器有时是最佳的解决方案,但它们需要花费较长的时间来实现,并可能产生额外的成本。此外,模块化和定制设计通常都可以作为产品样本使用,数据中心工程师可以对其进行测试,以充分了解各种选择的权衡并为最终解决方案做出最佳选择。

5.质量组件有助于提高数据中心服务器的效率

当今的消费者期望即时,不间断的数据访问,并且,由于云连接市场在不断扩展且竞争日益激烈,因此设备故障根本不是一种选择。因此,这些系统中的每个组件(包括连接器硬件)都必须牢记可靠性。

即使是最小的组件也可能导致给定设计的成功或失败。为数据中心服务器和其他网络硬件选择高质量的连接器,不仅可以节省长期成本,而且还可以确保在设备使用寿命内的可靠连接。

工程师在数据中心的不断发展和运营中克服了许多挑战,但他们一直在寻找进一步降低成本和提高性能的方法。随着对日期中心服务器设施的需求和增长猛增,在其各种系统中指定高质量组件的重要性不容忽视。

质量通常可以在细节中找到。因此,连接器制造商应该提供的不仅仅是价格较高的连接器产品。优质的连接器供应商倾向于提供增值服务,包括内部设计和开发能力,邀请潜在客户调查其内部制造能力,并提供优质的客户支持,范围包括提供对各种国际和客户标准的合规性。遵守各种内部质量保证计划的特定环境要求。

质量也很重要,因为组件和系统故障的更换成本会迅速增加。因此,花时间了解哪些选项可产生最高的投资回报,确定哪些功能对特定应用最重要,并确定哪些制造商提供满足这些需求的最佳产品将有助于确保成功的项目成果。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Natesh Kannan Gopalakrishnan,November 19, 2019】

数据中心的散热策略

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 67 次浏览 • 2019-11-27 08:27 • 来自相关话题

不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。





 
不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略,这些策略必须超越传统的散热器和风扇。

流服务,社交媒体,数字自动化和物联网(IoT)的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络,智能工厂,智能家居和智能城市中的机器学习,自动驾驶,远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时,正在生成大量数据。

数据中心市场正在从100G接口过渡到400G,最终随着5G服务和高性能计算需求的实现,最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚,运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量,但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案,以满足这些苛刻的新数据中心需求。

TE Con​​nectivity产品经理Zach Galbraith认为,该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料(TIM)-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计,具有大量平行板,这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域,并在TE的单层,堆叠和组合式QSFP,QSFP-DD,SFP和SFP-DD中提供连接器。

“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升,”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热,然后将其移动到其他位置,而不仅仅是光模块周围,这意味着接口变得“越来越重要”。





TE Con​​nectivity提供QSFP,QSFP-DD,SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥,并具有单层,堆叠和成组配置。

他继续说道,TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”,并且比传统材料更有效,因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM,客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料,以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”

此外,间隙垫和TIM随时间推移会降低性能,这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者,如果需要维修线卡或应用程序,则不必更换TE的热桥,因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。

“客户的反馈告诉我们,当他们开始拆开包装盒以维修线卡时,他们必须更换间隙垫和TIM,并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司,因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致,这意味着不需要更换或增加压缩力,并且弹簧机构是设计的内部组件,从而简化了配对结构。

热路由选项

Samtec的技术营销经理Matt Burns表示,该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40%以上。他说:“数据需求无国界。”

从边缘到云端,当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说:“以这种速度,标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板,从而扩展了信号的到达范围和密度,该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性,带宽和范围。





Samtec的立交桥QSFP-DD

在DesignCon 2019上,该公司展示了FQSFP-DD,这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说:“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA(多源协议)的机架和散热选项,但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出,1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。

导热材料的选择

除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外,封装和设备级的热管理解决方案(包括散热器,导电油脂或薄膜以及定制的散热器)还可以帮助散热。在系统方面,伯恩斯说,解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小,风扇和/或策略性风扇的放置,优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。

还应该仔细考虑材料,以最大化热管理和冷却策略,因为尺寸,重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选,因为它简化了制造过程,不需要二次涂饰,而且重量轻且相当合算。”这是有益的,因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关,”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持,有助于最小化包装盒内的电缆尺寸,密度,重量和歪斜。”

显然,对数据中心的需求不会减少。因此,令人放心的是,受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求,几乎影响到所有市场,他们正在积极开发创新的新产品,这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Caroline Hayes,November 20, 2019】 查看全部
不断增长的数据量和高速交换要求正在促使制造商在冷却策略方面发挥创意。

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不断增加的数据量和更高的开关速度要求创新的冷却策略,这些策略必须超越传统的散热器和风扇。

流服务,社交媒体,数字自动化和物联网(IoT)的激增导致数据量的快速增长。传感器为智能网络,智能工厂,智能家居和智能城市中的机器学习,自动驾驶,远程医疗保健以及照明和能源使用提供智能网络时,正在生成大量数据。

数据中心市场正在从100G接口过渡到400G,最终随着5G服务和高性能计算需求的实现,最终达到800G接口。为了帮助数据中心有效处理这些量并保护敏感设备免于过多热量积聚,运营商必须在保持较高信号完整性和有效散热管理的同时管理更高的开关速率。尽管增加了带宽并增加了数据流量,但大多数数据中心尚未更改其系统中使用的连接器形状。但是连接器供应商正在迅速开发创新的产品解决方案,以满足这些苛刻的新数据中心需求。

TE Con​​nectivity产品经理Zach Galbraith认为,该公司的Thermal Bridge解决方案 -一种在DesignCon 2019上发布的创新性机械形式的热间隙垫或热界面材料(TIM)-将有助于数据中心在处理更高数据的同时保持系统散热卷。热桥解决方案采用交错板设计,具有大量平行板,这些平行板将热量从I / O模块传递到冷却区域,并在TE的单层,堆叠和组合式QSFP,QSFP-DD,SFP和SFP-DD中提供连接器。

“整个市场开始通过类似大小的连接器尺寸因素移动更多的带宽和更多的数据。与这些[连接器]相关的热量分布继续上升,”加尔布雷思说。尤其是要从光模块中散热,然后将其移动到其他位置,而不仅仅是光模块周围,这意味着接口变得“越来越重要”。

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TE Con​​nectivity提供QSFP,QSFP-DD,SFP和SFP-DD尺寸的单层和堆叠式热桥,并具有单层,堆叠和成组配置。

他继续说道,TE的热桥解决方案“充当I / O模块或电缆组件插头与冷却板或成组的散热器应用之间的桥梁”,并且比传统材料更有效,因为它不必依赖在高压缩水平上达到性能水平。对于间隙垫和TIM,客户必须具有某种弹簧机制或施加很大的力才能向下压并压缩橡胶材料,以确保热量有效传递。热桥不需要。它要做的就是与I / O模块和某种类型的冷板或成组的散热器接触以传递热量。”

此外,间隙垫和TIM随时间推移会降低性能,这意味着随着时间的流逝必须施加更大的压力才能保持初始性能。或者,如果需要维修线卡或应用程序,则不必更换TE的热桥,因为它具有TE提供的所有其他散热器和散热解决方案的资格。

“客户的反馈告诉我们,当他们开始拆开包装盒以维修线卡时,他们必须更换间隙垫和TIM,并依靠安装者或OEM来做到这一点。我们的Thermal Bridge解决方案将控制权交给了OEM和设计公司,因为最终应用程序也不需要更换它们。” Galbraith说。热桥的温度和湿度会随着时间的推移保持一致,这意味着不需要更换或增加压缩力,并且弹簧机构是设计的内部组件,从而简化了配对结构。

热路由选项

Samtec的技术营销经理Matt Burns表示,该公司在过去五年中看到其数据中心业务增长了40%以上。他说:“数据需求无国界。”

从边缘到云端,当今的硅收发器都以56至112Gb / s的PAM4数据速率运行。Burns说:“以这种速度,标准的PCB材料和设计技术会限制性能。” Samtec开发了Flyover®技术来克服这些挑战。Flyover设计通过专有的EyeSpeed®低偏斜双轴电缆将信号从前面板路由到中板,从而扩展了信号的到达范围和密度,该设计旨在消除单独延伸的介电双轴电缆扩展的不一致性。信号完整性,带宽和范围。

Samtec-Flyover-QSFP-DD-Application-768x288.jpg

Samtec的立交桥QSFP-DD

在DesignCon 2019上,该公司展示了FQSFP-DD,这是第一个将Flyover架构应用于QSFP-DD尺寸的产品。Burns说:“ FQSFP-DD系列利用了QSFP-DD MSA(多源协议)的机架和散热选项,但提供了改进的性能和体系结构灵活性。” 他还指出,1U服务器机箱中可插拔笼子的密度要求散热。Samtec为此提供了HS-QSDP-DD系列散热器。

导热材料的选择

除了采用新的硬件技术来改善系统的热性能外,封装和设备级的热管理解决方案(包括散热器,导电油脂或薄膜以及定制的散热器)还可以帮助散热。在系统方面,伯恩斯说,解决方案可能包括确定挡板或充气室的大小,风扇和/或策略性风扇的放置,优化组件的放置以及使用热管或蒸气室。

还应该仔细考虑材料,以最大化热管理和冷却策略,因为尺寸,重量和成本始终是设计考虑因素。“铝是我们的首选,因为它简化了制造过程,不需要二次涂饰,而且重量轻且相当合算。”这是有益的,因为“可靠性可以与高冲击和振动环境中的重量相关,”烧伤。“ Samtec提供电缆管理支持,有助于最小化包装盒内的电缆尺寸,密度,重量和歪斜。”

显然,对数据中心的需求不会减少。因此,令人放心的是,受信任的连接器供应商精通快速变化的数据需求,几乎影响到所有市场,他们正在积极开发创新的新产品,这将有助于减轻我们日益互联的生活方式的热成本。
 
【摘自Bishop杂志,作者:Caroline Hayes,November 20, 2019】

I / O面板上的带宽瓶颈

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 66 次浏览 • 2019-11-26 07:41 • 来自相关话题

处理器和SerDes的速度继续提高,给安装在面板上的输入/输出连接器施加了压力。就像投资者在市场低迷时逃离出口一样,I / O面板可能很快成为严重的瓶颈,限制了沟通并降低了系统速度。计算机及其用户讨厌在等待所需数据时闲置。





 
一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展,包括SFP,QSFP,Micro QSFP,QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率,同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口,从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器,总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步,但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。

将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率,从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中,连接器侧向堆叠,甚至从腹部到腹部安装,这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片(风扇)可以减少问题,但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计,以最大程度地降低功耗,但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量,面板密度,功耗,冷却策略,覆盖范围以及成本之间的优先级。

其次,随着数据速率的不断提高,I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体,以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时,这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上,很明显采用了有源连接器技术,例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片,可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。

另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点,包括:

收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近,从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计,提高信号完整性,并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。





 
其次,一旦转换为光信号,信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT,MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小,可以将更多的连接器安装在面板上,从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。

将光收发器安装在远离PCB边缘的地方,可最大程度地减少面板上发热设备的集中,从而减少该区域的热负荷。





 
Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。

几年前,FCI电子公司(现已被Amphenol ICC所吸收),Molex和TE Con​​nectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内,Molex和TE Con​​nectivity都悄无声息地撤回了其收发器,理由是缺乏市场和/或存在管理标准。





 
今天,Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器,仍然是目前参与(参与)该市场的少数设备。

然而,板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器,端接至QSFP-DD连接器。

这些设备中的每一个都是专有设计,这仍然是业界关注的问题。





 
机载光学联盟(COBO)正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口,以将订单推向市场,随着云的持续发展,该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术,从短距离客户端光学到长距离相干光学,COBO似乎更专注于长距离应用。

当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时,板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外,每个通道的功耗也可以大大降低。





 
目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品(如CDFP和CFP8)的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标,因此业界争相选择获胜的I / O技术。
 
【摘自Bishop杂志,作者: Robert Hult,March 20, 2018】 查看全部
处理器和SerDes的速度继续提高,给安装在面板上的输入/输出连接器施加了压力。就像投资者在市场低迷时逃离出口一样,I / O面板可能很快成为严重的瓶颈,限制了沟通并降低了系统速度。计算机及其用户讨厌在等待所需数据时闲置。

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一种解决方案是可插拔I / O连接器的不断发展,包括SFP,QSFP,Micro QSFP,QSFP-DD和OSFP。每次迭代都提供比上一次更高的数据速率,同时占用更少的面板空间。新的OSFP外形尺寸可为每个1RU线卡提供多达32个400Gb / s端口,从而每个交换槽可实现12.8Tb / s。QSFP双密度模块的较小外形允许安装36个连接器,总吞吐量为14.4Tb / s。这些高密度连接器使业界能够比紧迫的需求领先一步,但是下一代服务器可能正在寻找从1RU面板移动15 Tb数据的能力。通过多个高密度电缆组件推入大量数据至少会带来两个挑战。

将所有这些有源铜线或光连接器安装在如此近的位置会消耗大量功率,从而导致大量的热量积聚。在完全配置的面板中,连接器侧向堆叠,甚至从腹部到腹部安装,这使得难以确保冷却气流能够在每个模块固定框架周围充分流通。在机箱中添加散热片(风扇)可以减少问题,但同时也可以限制面板连接器的密度。每个规范都对其接口进行了设计,以最大程度地降低功耗,但挑战仍然存在。系统设计人员必须仔细权衡总数据吞吐量,面板密度,功耗,冷却策略,覆盖范围以及成本之间的优先级。

其次,随着数据速率的不断提高,I / O电缆中铜导体的规格也必须增加。较长的电缆还需要较大的导体,以最大程度地减小衰减。尝试用大到AWG 24的导线端接屏蔽电缆会产生制造问题。较大的导体会使电缆变硬而笨重。处理数百个级联电缆组件时,这些属性不是理想的属性。在最近的DesignCon 2018博览会上,很明显采用了有源连接器技术,例如Spectra7的“ Gauge Changer™”均衡芯片,可以使用小至36号的导体。使用有源光缆是缩小外部电缆组件尺寸的另一种解决方案。

另一种选择是使用位于PCB上的光收发器。它们具有几个重要的优点,包括:

收发器模块可以直接位于处理器或SerDes的附近,从而最大程度地减少了铜走线损耗和失真。将这些高速信号移出PCB可以简化电路板设计,提高信号完整性,并可以最大程度地减少对更昂贵的层压材料的需求。

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其次,一旦转换为光信号,信号就不会受到盒子内部产生的EMI的影响。可以通过MT,MTP或MXC型隔板连接器将光纤端接到隔板。这些连接器的轮廓减小,可以将更多的连接器安装在面板上,从而实现每平方毫米更高的总吞吐量。

将光收发器安装在远离PCB边缘的地方,可最大程度地减少面板上发热设备的集中,从而减少该区域的热负荷。

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Samtec是最早开发用于盒内的光收发器模块的连接器制造商之一。他们的FireFly Micro Flyover系统提供铜缆和光纤收发器选件。

几年前,FCI电子公司(现已被Amphenol ICC所吸收),Molex和TE Con​​nectivity推出了具有竞争力的12 X 25Gb全双工中板光收发器。大约一年之内,Molex和TE Con​​nectivity都悄无声息地撤回了其收发器,理由是缺乏市场和/或存在管理标准。

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今天,Amphenol ICC Leap板载收发器以及Finisar 25G板载光学组件和Luxtera 8 X 26Gb收发器,仍然是目前参与(参与)该市场的少数设备。

然而,板载光收发器仍然是新开发工作的目标。以色列初创公司DustPhotonics有望在OFC 2018大会上推出一个8 X 56 Gb板载收发器,端接至QSFP-DD连接器。

这些设备中的每一个都是专有设计,这仍然是业界关注的问题。

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机载光学联盟(COBO)正在解决针对该市场至少一个细分市场的行业标准问题。该组织在OFC会议上宣布了中板光模块和相关连接器的规范。目的是提供与协议无关的开放标准外形和可插拔接口,以将订单推向市场,随着云的持续发展,该市场可能会增长。尽管能够支持任何光学收发器技术,从短距离客户端光学到长距离相干光学,COBO似乎更专注于长距离应用。

当OEM需要将面板每平方毫米的Tb提升到新的水平时,板载光收发器可能是答案。除了具有明显的信号密度优势外,每个通道的功耗也可以大大降低。

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目前尚不清楚由COBO标准定义的新型光收发器将如何影响现有的长距离可插拔替代产品(如CDFP和CFP8)的使用。由于400Gb端口是下一代设备的主要目标,因此业界争相选择获胜的I / O技术。
 
【摘自Bishop杂志,作者: Robert Hult,March 20, 2018】

NBASE-T技术正在改变企业以太网网络拓扑

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 52 次浏览 • 2019-11-25 07:39 • 来自相关话题

磁学在基于以太网的局域网(LAN)设计中起着重要的作用,尤其是随着网络基础设施的发展以处理NBASE-T技术的发展。集成连接器模块(ICM)为新型多速率以太网LAN设备设计提供理想的解决方案。

通过Bel Magnetic Solutions





 
基于云的应用程序不断使用功能强大的移动设备,这些应用程序通过流式传输丰富内容(例如高清视频)的基于云的应用程序,给现有的以太网带来了压力。千兆位(1Gb / s)以太网以及相关的Cat5e和Cat6布线基础架构正迅速成为企业和家庭网络的瓶颈,而企业和家庭网络正努力跟上不断增长的带宽需求。

NBASE-T技术将Cat5e / Cat6电缆的速度提高到5Gb / s

由于已安装的Cat5e和Cat6布线基础设施的“翻新和更换”成本很高,因此10GBASE-T技术目前仅在经济上可行,可以用于新建或翻新。NBASE-T技术的引入可以将现有Cat5e / Cat6电缆的网络速度提高到5Gb / s,最长可达100m,这意味着NBASE-T解决方案已被广泛部署,以向内容创建者,宽带用户和其他用户提供通往数千兆位速度的低成本途径。

自从1970年代初期发展以来,以太网带宽已经大大增加,可以满足局域网计算机不断发展的需求。从最初的10Mb / s开始,以太网速度经历了一系列发展,包括100Mb / s的快速以太网和1Gb / s或1000BASE-T的千兆以太网。电缆标准已经发展为支持这些不断提高的速度,从同轴电缆到非屏蔽双绞线,再到Cat5e和Cat6电缆,这些已构成当今办公室和园区中已安装电缆的大部分。无线接入点和服务器等现代设备和应用程序,以及视频内容和云应用程序的爆炸性增长,对带宽的要求超过了1000BASE-T支持的1Gb / s。

IEEE 802.3ae-2002标准中定义了10GBASE-T或10吉比特以太网标准,以指定支持以高达10Gb / s的速率传输以太网帧所需的联网技术。10GBASE-T的推出比以前的以太网版本更为渐进,部分原因是新技术的每端口成本相对较高,但主要是因为Cat5e / 6电缆基础设施无法完全支持该标准。10GBASE-T需要升级的电缆标准Cat6a,这意味着公司将花费大量成本来替换现有的电缆基础结构。

NBASE-T联盟成立于2014年

为了解决此问题,包括Cisco,Aquantia,NXP和Intel在内的许多行业参与者在2014年成立了NBASE-T联盟,以引入两种中间传输速度的规范:2.5GBASE-T和5GBASE-T。NBASE-T规范已由IEEE批准,并在新标准IEEE 802.3bz中发布。NBASE-T规范包括降档功能,当系统中的噪声太大时,设备可以从理想的10G链接速度降低到5G或2.5G,从而使设备实时地最大化链接速度。N-BASE-T设备可以自动协商以找到网络的最佳速度,即NBASE-T速率,较慢的100Mb / s和1Gb / s,甚至在基础架构允许的情况下甚至为10Gb / s。

NBASE-T支持以太网供电

NBASE-T还支持以太网供电(PoE),这是企业部署以及大型建筑基础结构(如机场,购物中心和体育馆)的基础。涵盖了所有PoE标准,该技术还补偿了由于同一电缆束中链路速度的变化而导致的设备可能遇到的各种不同功率谱。

这一新标准使企业能够利用现有的电缆投资;通过使用符合IEEE 802.3bz标准的新设备替换电缆两端的设备,可以继续使用Cat5e和Cat6安装。

连接到家庭,办公室和园区内的以太网电缆的设备包括以太网交换机,无线接入点,基站和安全摄像机。这些设备将包括PHY,该PHY是实现各种以太网标准的以太网物理层部分的组件:10GBASE-T,NBASE-T,1000BASE-T,100BASE-TX和10BASE-T。图1给出了典型PHY的框图,该框图显示了基于德州仪器(TI)的DP83822 10/100以太网PHY收发器芯片的器件。PHY设备的大多数功能都是数字的,“电磁”除外,这是一种模拟电路,旨在满足IEEE 802.3 10/100 / 1000BASE-T规范的电气接口要求。磁学解决了关键的电气接口要求,包括电气隔离,信号平衡。





 
集成连接器模块(ICM)在单个连接器中整合了用于磁性的所有电路,从而节省了PHY板上的空间,并避免了在同一芯片上混合数字和模拟电路。高达10Gb / s的传输速度会凸显任何设计缺陷或物理缺陷,例如电路板布局问题和差分对不匹配,这可能导致电磁干扰(EMI)并导致模块无法满足电磁兼容性(EMC)要求。

ICM对于控制EMI辐射和磁化率至关重要

在这种环境下,ICM是至关重要的组件,因为选择具有适当性能和良好EMI抑制功能的正确LAN磁性组件是控制EMI辐射和磁化率的关键。随着传输速度的不断提高,LAN磁性技术变得越来越复杂,因此LAN系统设计人员需要从著名的磁性材料制造商那里选择正确的磁性解决方案。





 
现有的Cat5e和Cat6布线安装正在升级,以利用新的NBASE-T规范提供的更高速度。终端设备(例如交换机和网络访问点(NAP))已被等效的NBASE-T取代,以延长室内布线的使用寿命。

以NBASE-T的更快速度,LAN系统更容易受到EMI的影响,良好的设计是确保系统性能的关键。LAN磁性元件是设计EMI时的关键组件,设计人员应确保他们从经验丰富的供应商那里选择优质的ICM。
 

【摘自Bishop杂志,投稿文章,August 20, 2019】 查看全部
磁学在基于以太网的局域网(LAN)设计中起着重要的作用,尤其是随着网络基础设施的发展以处理NBASE-T技术的发展。集成连接器模块(ICM)为新型多速率以太网LAN设备设计提供理想的解决方案。

通过Bel Magnetic Solutions

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基于云的应用程序不断使用功能强大的移动设备,这些应用程序通过流式传输丰富内容(例如高清视频)的基于云的应用程序,给现有的以太网带来了压力。千兆位(1Gb / s)以太网以及相关的Cat5e和Cat6布线基础架构正迅速成为企业和家庭网络的瓶颈,而企业和家庭网络正努力跟上不断增长的带宽需求。

NBASE-T技术将Cat5e / Cat6电缆的速度提高到5Gb / s

由于已安装的Cat5e和Cat6布线基础设施的“翻新和更换”成本很高,因此10GBASE-T技术目前仅在经济上可行,可以用于新建或翻新。NBASE-T技术的引入可以将现有Cat5e / Cat6电缆的网络速度提高到5Gb / s,最长可达100m,这意味着NBASE-T解决方案已被广泛部署,以向内容创建者,宽带用户和其他用户提供通往数千兆位速度的低成本途径。

自从1970年代初期发展以来,以太网带宽已经大大增加,可以满足局域网计算机不断发展的需求。从最初的10Mb / s开始,以太网速度经历了一系列发展,包括100Mb / s的快速以太网和1Gb / s或1000BASE-T的千兆以太网。电缆标准已经发展为支持这些不断提高的速度,从同轴电缆到非屏蔽双绞线,再到Cat5e和Cat6电缆,这些已构成当今办公室和园区中已安装电缆的大部分。无线接入点和服务器等现代设备和应用程序,以及视频内容和云应用程序的爆炸性增长,对带宽的要求超过了1000BASE-T支持的1Gb / s。

IEEE 802.3ae-2002标准中定义了10GBASE-T或10吉比特以太网标准,以指定支持以高达10Gb / s的速率传输以太网帧所需的联网技术。10GBASE-T的推出比以前的以太网版本更为渐进,部分原因是新技术的每端口成本相对较高,但主要是因为Cat5e / 6电缆基础设施无法完全支持该标准。10GBASE-T需要升级的电缆标准Cat6a,这意味着公司将花费大量成本来替换现有的电缆基础结构。

NBASE-T联盟成立于2014年

为了解决此问题,包括Cisco,Aquantia,NXP和Intel在内的许多行业参与者在2014年成立了NBASE-T联盟,以引入两种中间传输速度的规范:2.5GBASE-T和5GBASE-T。NBASE-T规范已由IEEE批准,并在新标准IEEE 802.3bz中发布。NBASE-T规范包括降档功能,当系统中的噪声太大时,设备可以从理想的10G链接速度降低到5G或2.5G,从而使设备实时地最大化链接速度。N-BASE-T设备可以自动协商以找到网络的最佳速度,即NBASE-T速率,较慢的100Mb / s和1Gb / s,甚至在基础架构允许的情况下甚至为10Gb / s。

NBASE-T支持以太网供电

NBASE-T还支持以太网供电(PoE),这是企业部署以及大型建筑基础结构(如机场,购物中心和体育馆)的基础。涵盖了所有PoE标准,该技术还补偿了由于同一电缆束中链路速度的变化而导致的设备可能遇到的各种不同功率谱。

这一新标准使企业能够利用现有的电缆投资;通过使用符合IEEE 802.3bz标准的新设备替换电缆两端的设备,可以继续使用Cat5e和Cat6安装。

连接到家庭,办公室和园区内的以太网电缆的设备包括以太网交换机,无线接入点,基站和安全摄像机。这些设备将包括PHY,该PHY是实现各种以太网标准的以太网物理层部分的组件:10GBASE-T,NBASE-T,1000BASE-T,100BASE-TX和10BASE-T。图1给出了典型PHY的框图,该框图显示了基于德州仪器(TI)的DP83822 10/100以太网PHY收发器芯片的器件。PHY设备的大多数功能都是数字的,“电磁”除外,这是一种模拟电路,旨在满足IEEE 802.3 10/100 / 1000BASE-T规范的电气接口要求。磁学解决了关键的电气接口要求,包括电气隔离,信号平衡。

Fig-1-ethernet-phy-connection.jpg

 
集成连接器模块(ICM)在单个连接器中整合了用于磁性的所有电路,从而节省了PHY板上的空间,并避免了在同一芯片上混合数字和模拟电路。高达10Gb / s的传输速度会凸显任何设计缺陷或物理缺陷,例如电路板布局问题和差分对不匹配,这可能导致电磁干扰(EMI)并导致模块无法满足电磁兼容性(EMC)要求。

ICM对于控制EMI辐射和磁化率至关重要

在这种环境下,ICM是至关重要的组件,因为选择具有适当性能和良好EMI抑制功能的正确LAN磁性组件是控制EMI辐射和磁化率的关键。随着传输速度的不断提高,LAN磁性技术变得越来越复杂,因此LAN系统设计人员需要从著名的磁性材料制造商那里选择正确的磁性解决方案。

Fig-2-a-b-iX4T-HT-F.jpg

 
现有的Cat5e和Cat6布线安装正在升级,以利用新的NBASE-T规范提供的更高速度。终端设备(例如交换机和网络访问点(NAP))已被等效的NBASE-T取代,以延长室内布线的使用寿命。

以NBASE-T的更快速度,LAN系统更容易受到EMI的影响,良好的设计是确保系统性能的关键。LAN磁性元件是设计EMI时的关键组件,设计人员应确保他们从经验丰富的供应商那里选择优质的ICM。
 

【摘自Bishop杂志,投稿文章,August 20, 2019】

高速产品在DesignCon 2019上大放异彩

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 79 次浏览 • 2019-11-24 08:43 • 来自相关话题

DesignCon大会永远不会辜负其作为最先进的芯片和电路板技术的顶级平台的声誉,DesignCon 2019也不例外。





 
DesignCon再次证明了为什么它成为从事高性能芯片,PCB和系统设计的工程师最受推崇的会议和展览。DesignCon 2019在175个供应商的博览会地板上展示了高速组件,通道仿真和测试功能的最新进展。对互连技术的重视使本次会议独树一帜,今年吸引了25家领先的连接器制造商和许多高性能电缆组件供应商,并且许多展台都展示了尖端数据速率传输的现场演示。本次会议的另一个商标是广泛的技术会议时间表,分为15条轨道,这些轨道解决了工程师在设计下一代电子设备时面临的问题。一些会议集中讨论了56和112Gb / s PAM4数字电路的挑战。

今年的盛会最重要的收获之一是,即使业界将速度提高到100Gb / s以上,铜互连仍将继续保持良好状态。PAM4信号的采用使铜背板和I / O连接器能够满足下一代设备的信号完整性要求。这两类连接器都在继续进行优化,从而无需开发全新的连接器系列。尽管在DesignCon 2019上宣布了几个新的连接器,但许多现场演示都利用了现有接口。

连接器公司的代表指出,当今大多数生产设备都使用10至15Gb / s范围内的通道。组件供应商认识到接口必须能够支持下一代速度,而无需更改关键硬件。尽管可能需要数年的时间才能达到112Gb / s通道,但是能够证明一条清晰的迁移路径的动机是表明硬件可以在需要时支持这些速度。

PAM4的出现是设计下一代设备必不可少的使能技术之一。硅的持续发展是另一个。多年前,连接器制造商发现接口的微调已经达到平稳状态,电路中的每个元素(包括PCB材料,布局和连接器推出以及双轴电缆构造)都对整个通道产生了重大影响性能。烘焙到硅中的信号调理功能的巨大进步已被公认为提供了“魔术”,可以区分出高速信号中的噪音。因此,连接器制造商已与高级SerDes和ASIC的精选制造商,高性能PCB材料制造商,信号完整性专家,演示高端通道性能时的电缆供应商。许多连接器演示都使用了Credo,Inphi和Xilinx的芯片。成功的电路设计现在可以“合作”。





在回顾了许多高速通道演示之后,很明显,即使是性能最高的PCB材料也伴随着损耗和失真,这正在推动将高速信号从PCB中取出并通过铜双轴电缆进行路由的趋势。阻抗,偏斜,串扰和反射可以得到更好的控制。Samtec几年前通过推出其FireFly Micro Flyover系列铜线和光纤互连件率先提出了这一概念。这个概念现在被许多其他人采用。扁平,高密度,可分离的电缆至PCB连接器正以远端端接扩展到PCB上的另一个位置,QSFP I / O或背板连接器而激增。

展会上的另一个趋势是连接器制造商不断努力通过收购来扩大资源和产品范围。新型产品或服务的内部开发可能既昂贵又耗时。收购现有供应商可立即进入并被确认为重要参与者。在过去的几年中,这种趋势已经很明显,因为一些连接器制造商大大扩展了他们对与连接器相关的电子传感器的涉猎。供应商正在进入协同技术,包括半导体和软件。莫仕最近收购了Nallatech和BittWare,以提供用于计算机,网络和存储应用的FPGA加速器产品。Samtec将nMode添加到其电子封装部门中,以提高其2D,2.5D和3D设备封装功能。TE Con​​nectivity收购了Measurement Specialties,为扩大在电子传感器行业的业务做出了重大承诺。安费诺(Amphenol)最近购买了Ardent Concepts,以访问其压缩触点产品组合。

主要的连接器制造商的展位上都有大量的高性能互连和现场演示。





 
Amphenol ICC展示了他们不断增长的内部OverPass电缆产品线,包括PCB到SFP,QSFP和QSFP-DD I / O连接器。

新的LinkOVER压缩电缆连接器在一米的电缆上运行112 Gb / s PAM4,这是互连模块OverPass稳定版的最新成员。






纯电缆背板仍然是一个利基应用,并且在相对较少的高端应用中很实用,而正交中板和正交直接配置仍在继续获得认可。Amphenol ICC建议使用其Paladin正交背板连接器的混合配置,该连接器集成了直角PCB触点以及接受处理最高速度信号的差分屏蔽电缆的功能。






Amphenol继续扩大其薄型夹层连接器产品线,展示了以56Gb / s NRZ工作的新型M系列56连接器。这种多功能连接器的堆叠高度范围为4至15mm。

Molex具有各种高速接口,包括新的MirrorMezz堆栈连接器。这种两性夹层连接器的堆叠高度为2.5至11mm。





 
可以加载触点以提供自定义配置,以支持单端和差分信号以及功率分配。

MirrorMezz连接器的扩展适用于端接差分电缆。这种薄型高密度组件被称为Twin-AX网格阵列(TGA),可以提供112Gb / s的PAM4通道。Molex认为这种类型的“波导互连”是通往224Gb / s通道的可能途径。
 
其他演示包括以56Gb / s PAM4运行的QSFP-DD直接连接电缆组件和以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交正交直接电缆背板连接器。Molex还以其QSFP-DD电缆组件为特色,可通过三米电缆组件提供400Gb / s以太网。

Molex的展位包括一个完整的Open 19机架,展示了可用互连的多种变化。

对热量问题的担忧一直困扰着整个行业,因为更高的速度通常会导致功率需求增加,从而产生更多的废热。系统封装密度的增加使热管理更加困难。Molex演示服务器根据QSFP-DD连接器的方向说明了热效率的差异。










 
Samtec继续扩展其令人印象深刻的高性能板对板和板对电缆连接器系列。NovaRay是一种额定为56Gb / s NRZ的极高密度堆叠连接器,允许单个连接器传导9个IEEE 400Gb / s通道。该接口已适应内部电缆配置,并在QSFP28的一米Flyover应用中得到了验证,该应用适用于运行112Gb / s PAM4的垂直NovaRay。





 
另一个演示包括运行在56Gb / s PAM4上的五米ExaMAX电缆背板组件。

Samtec还以开放式机箱有源产品演示器为特色,该演示器具有56Gb / s NRZ,可通过各种连接器运行,包括AcceleRate,ExaMAX背板,QSFP28 I / O和跨线电缆。





 
为了解决热量问题,特别是在超级计算机和未来量子计算应用中,Samtec展示了一种适用于浸入3M Fluorinert液体中的28Gb / s NRZ FireFly连接器。





 
TE Con​​nectivity的展位进行了多次现场演示,包括在两米长的直接连接铜缆上的OSFP 112Gb / s PAM4,每个连接器的总速率为896Gb / s。





 
Sliver连接器仍在不断扩大的规范列表中进行定义,包括Gen-Z,EDSFF,COBO和Open Compute。现在的配置包括垂直,直角,跨装和正交。





 
TE展台还展示了多种开发理念,以应对下一代挑战。一块板上展示了一个大型LGA插座,该插座由一系列中板上的光收发器组成,这些收发器会将来自处理器的电信号转换为通向面板的光链路。





 
另一个LGA插座将能够支持具有多达10,000个触点的设备。





 
TE意识到控制箱中温度的挑战,因此展示了一种增强型QSFP-DD散热器,该散热器能够安全运行至15瓦。他们还展示了由四个QSFP连接器组成的模块,该模块具有集成的液冷散热器。





 
Hirose展示了其扩展的高速夹层连接器产品组合,包括IT3、5、8、9和11系列以及FH系列薄型挠性薄膜连接器。他们还展示了其额定值为40Ghz的SMP微型同轴电缆连接器。





 
使铜电缆链接尽可能靠近SerDes或ASIC的面积的能力正在发展。I-PEX专门从事密度极高的高速电缆至板连接器,其外形尺寸足够小以适合大型散热器,从而减少了通过有损PCB材料的信号路径。

开发更多可插拔I / O连接器的竞赛似乎正在逐渐停止。许多电缆组装制造商通过OSFP配置推广了完整的SFP系列。例如,Luxshare ICT展台设有适用于PCIe Gen 3、4和5的QSFP56和QSFP-DD直接连接有源光缆,SFP-DD铜缆,薄型SLIMSAS电缆和PCB连接器。这些接口中的每一个都在寻找大量的长期应用。

几家公司推出了新的接口,以期出现随处可见的5G网络,包括天线,超小型同轴连接器以及中心办公室,云和数据中心基础架构中使用的组件。挑战将是如何使高端接口适应大批量商业应用的成本限制。这种新的市场潜力至少在未来五年内被视为连接器行业的增长动力。Samtec已经为5G应用制定了解决方案指南,而TE拥有出色的5G白皮书“ 5G时代的大规模连接”。

DesignCon 2019发表的最有趣的观察之一是对何时可能需要光纤链路的期望发生了变化。与去年相比,当主要连接器代表指出112Gb / s PAM4是铜通道的实际限制时,这是一个重大转变,今年的意见更多地倾向于实现224Gb / s通道。很少有人会猜测如何实现这一目标,但也许先进硅片,新的互连结构和PAM8信令的结合可能会提供一条路径。
 
【摘自Bishop杂志,作者: Robert Hult,February 12, 2019】
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DesignCon大会永远不会辜负其作为最先进的芯片和电路板技术的顶级平台的声誉,DesignCon 2019也不例外。

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DesignCon再次证明了为什么它成为从事高性能芯片,PCB和系统设计的工程师最受推崇的会议和展览。DesignCon 2019在175个供应商的博览会地板上展示了高速组件,通道仿真和测试功能的最新进展。对互连技术的重视使本次会议独树一帜,今年吸引了25家领先的连接器制造商和许多高性能电缆组件供应商,并且许多展台都展示了尖端数据速率传输的现场演示。本次会议的另一个商标是广泛的技术会议时间表,分为15条轨道,这些轨道解决了工程师在设计下一代电子设备时面临的问题。一些会议集中讨论了56和112Gb / s PAM4数字电路的挑战。

今年的盛会最重要的收获之一是,即使业界将速度提高到100Gb / s以上,铜互连仍将继续保持良好状态。PAM4信号的采用使铜背板和I / O连接器能够满足下一代设备的信号完整性要求。这两类连接器都在继续进行优化,从而无需开发全新的连接器系列。尽管在DesignCon 2019上宣布了几个新的连接器,但许多现场演示都利用了现有接口。

连接器公司的代表指出,当今大多数生产设备都使用10至15Gb / s范围内的通道。组件供应商认识到接口必须能够支持下一代速度,而无需更改关键硬件。尽管可能需要数年的时间才能达到112Gb / s通道,但是能够证明一条清晰的迁移路径的动机是表明硬件可以在需要时支持这些速度。

PAM4的出现是设计下一代设备必不可少的使能技术之一。硅的持续发展是另一个。多年前,连接器制造商发现接口的微调已经达到平稳状态,电路中的每个元素(包括PCB材料,布局和连接器推出以及双轴电缆构造)都对整个通道产生了重大影响性能。烘焙到硅中的信号调理功能的巨大进步已被公认为提供了“魔术”,可以区分出高速信号中的噪音。因此,连接器制造商已与高级SerDes和ASIC的精选制造商,高性能PCB材料制造商,信号完整性专家,演示高端通道性能时的电缆供应商。许多连接器演示都使用了Credo,Inphi和Xilinx的芯片。成功的电路设计现在可以“合作”。

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在回顾了许多高速通道演示之后,很明显,即使是性能最高的PCB材料也伴随着损耗和失真,这正在推动将高速信号从PCB中取出并通过铜双轴电缆进行路由的趋势。阻抗,偏斜,串扰和反射可以得到更好的控制。Samtec几年前通过推出其FireFly Micro Flyover系列铜线和光纤互连件率先提出了这一概念。这个概念现在被许多其他人采用。扁平,高密度,可分离的电缆至PCB连接器正以远端端接扩展到PCB上的另一个位置,QSFP I / O或背板连接器而激增。

展会上的另一个趋势是连接器制造商不断努力通过收购来扩大资源和产品范围。新型产品或服务的内部开发可能既昂贵又耗时。收购现有供应商可立即进入并被确认为重要参与者。在过去的几年中,这种趋势已经很明显,因为一些连接器制造商大大扩展了他们对与连接器相关的电子传感器的涉猎。供应商正在进入协同技术,包括半导体和软件。莫仕最近收购了Nallatech和BittWare,以提供用于计算机,网络和存储应用的FPGA加速器产品。Samtec将nMode添加到其电子封装部门中,以提高其2D,2.5D和3D设备封装功能。TE Con​​nectivity收购了Measurement Specialties,为扩大在电子传感器行业的业务做出了重大承诺。安费诺(Amphenol)最近购买了Ardent Concepts,以访问其压缩触点产品组合。

主要的连接器制造商的展位上都有大量的高性能互连和现场演示。

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Amphenol ICC展示了他们不断增长的内部OverPass电缆产品线,包括PCB到SFP,QSFP和QSFP-DD I / O连接器。

新的LinkOVER压缩电缆连接器在一米的电缆上运行112 Gb / s PAM4,这是互连模块OverPass稳定版的最新成员。

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纯电缆背板仍然是一个利基应用,并且在相对较少的高端应用中很实用,而正交中板和正交直接配置仍在继续获得认可。Amphenol ICC建议使用其Paladin正交背板连接器的混合配置,该连接器集成了直角PCB触点以及接受处理最高速度信号的差分屏蔽电缆的功能。

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Amphenol继续扩大其薄型夹层连接器产品线,展示了以56Gb / s NRZ工作的新型M系列56连接器。这种多功能连接器的堆叠高度范围为4至15mm。

Molex具有各种高速接口,包括新的MirrorMezz堆栈连接器。这种两性夹层连接器的堆叠高度为2.5至11mm。

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可以加载触点以提供自定义配置,以支持单端和差分信号以及功率分配。

MirrorMezz连接器的扩展适用于端接差分电缆。这种薄型高密度组件被称为Twin-AX网格阵列(TGA),可以提供112Gb / s的PAM4通道。Molex认为这种类型的“波导互连”是通往224Gb / s通道的可能途径。
 
其他演示包括以56Gb / s PAM4运行的QSFP-DD直接连接电缆组件和以112Gb / s PAM4运行的Impulse正交正交直接电缆背板连接器。Molex还以其QSFP-DD电缆组件为特色,可通过三米电缆组件提供400Gb / s以太网。

Molex的展位包括一个完整的Open 19机架,展示了可用互连的多种变化。

对热量问题的担忧一直困扰着整个行业,因为更高的速度通常会导致功率需求增加,从而产生更多的废热。系统封装密度的增加使热管理更加困难。Molex演示服务器根据QSFP-DD连接器的方向说明了热效率的差异。

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Samtec继续扩展其令人印象深刻的高性能板对板和板对电缆连接器系列。NovaRay是一种额定为56Gb / s NRZ的极高密度堆叠连接器,允许单个连接器传导9个IEEE 400Gb / s通道。该接口已适应内部电缆配置,并在QSFP28的一米Flyover应用中得到了验证,该应用适用于运行112Gb / s PAM4的垂直NovaRay。

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另一个演示包括运行在56Gb / s PAM4上的五米ExaMAX电缆背板组件。

Samtec还以开放式机箱有源产品演示器为特色,该演示器具有56Gb / s NRZ,可通过各种连接器运行,包括AcceleRate,ExaMAX背板,QSFP28 I / O和跨线电缆。

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为了解决热量问题,特别是在超级计算机和未来量子计算应用中,Samtec展示了一种适用于浸入3M Fluorinert液体中的28Gb / s NRZ FireFly连接器。

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TE Con​​nectivity的展位进行了多次现场演示,包括在两米长的直接连接铜缆上的OSFP 112Gb / s PAM4,每个连接器的总速率为896Gb / s。

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Sliver连接器仍在不断扩大的规范列表中进行定义,包括Gen-Z,EDSFF,COBO和Open Compute。现在的配置包括垂直,直角,跨装和正交。

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TE展台还展示了多种开发理念,以应对下一代挑战。一块板上展示了一个大型LGA插座,该插座由一系列中板上的光收发器组成,这些收发器会将来自处理器的电信号转换为通向面板的光链路。

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另一个LGA插座将能够支持具有多达10,000个触点的设备。

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TE意识到控制箱中温度的挑战,因此展示了一种增强型QSFP-DD散热器,该散热器能够安全运行至15瓦。他们还展示了由四个QSFP连接器组成的模块,该模块具有集成的液冷散热器。

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Hirose展示了其扩展的高速夹层连接器产品组合,包括IT3、5、8、9和11系列以及FH系列薄型挠性薄膜连接器。他们还展示了其额定值为40Ghz的SMP微型同轴电缆连接器。

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使铜电缆链接尽可能靠近SerDes或ASIC的面积的能力正在发展。I-PEX专门从事密度极高的高速电缆至板连接器,其外形尺寸足够小以适合大型散热器,从而减少了通过有损PCB材料的信号路径。

开发更多可插拔I / O连接器的竞赛似乎正在逐渐停止。许多电缆组装制造商通过OSFP配置推广了完整的SFP系列。例如,Luxshare ICT展台设有适用于PCIe Gen 3、4和5的QSFP56和QSFP-DD直接连接有源光缆,SFP-DD铜缆,薄型SLIMSAS电缆和PCB连接器。这些接口中的每一个都在寻找大量的长期应用。

几家公司推出了新的接口,以期出现随处可见的5G网络,包括天线,超小型同轴连接器以及中心办公室,云和数据中心基础架构中使用的组件。挑战将是如何使高端接口适应大批量商业应用的成本限制。这种新的市场潜力至少在未来五年内被视为连接器行业的增长动力。Samtec已经为5G应用制定了解决方案指南,而TE拥有出色的5G白皮书“ 5G时代的大规模连接”。

DesignCon 2019发表的最有趣的观察之一是对何时可能需要光纤链路的期望发生了变化。与去年相比,当主要连接器代表指出112Gb / s PAM4是铜通道的实际限制时,这是一个重大转变,今年的意见更多地倾向于实现224Gb / s通道。很少有人会猜测如何实现这一目标,但也许先进硅片,新的互连结构和PAM8信令的结合可能会提供一条路径。
 
【摘自Bishop杂志,作者: Robert Hult,February 12, 2019】
 

5G网络对电缆和连接器的需求更多

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 88 次浏览 • 2019-11-23 08:56 • 来自相关话题

新一代的光纤电缆和高速连接产品正在奠定使5G网络成为可能所需的基础。





 
光纤电缆,高速连接器和电缆管理系统的提供商都已准备就绪,以应对开发5G网络部署所需的基础架构的挑战。5G网络的即将到来正在对这些关键组件产生重大影响,特别着重于无线和有线基础设施中使用的连接器和电缆。最近宣布的加速美国和英国5G网络发展的计划使整个网络产业充满活力,现在西方经济体正试图与中国5G技术的集中推广竞争。

今年的光纤通信会议展览会(OFC)揭示了现实世界中采用5G的主要势头,网络正朝着800G迈进。FPGA领导者Xilinx的通信业务主管Gilles Garcia表示:“ 5G网络的到来将改变一切,包括自动驾驶,实时车对车(V2V)通信,甚至是远程辅助手术。以及网络的快速发展,他们还指出“从10G过渡到400G可能具有挑战性。” 包括Amphenol,Cisco,Xilinx和Juniper在内的以太网联盟成员共同证明,在OFC 2019上400G链路性能既实用又真实。 3月3日至7日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。

但是,大规模实现这一飞跃将取决于采用新的电缆技术。在全球范围内,现有的基于铜缆的移动回程架构正在升级为通过光纤的基于分组的传输。光纤电缆可以容纳更高的带宽,因此对于创建适应未来的5G网络以应对不可避免的进一步速度扩展至关重要。通往新的小蜂窝塔并部署在旨在与5G网络兼容的新设备和装置中的电缆必须能够应对提高的速度和密度,同时减少延迟,消耗更少的能源和产生更少的热量。为了支持这些新的市场需求,一系列新的连接产品将使这种过渡更加容易。

改进的电缆部署和管理

近年来,电缆的部署和管理过程取得了长足的进步。许多新组件为安装和故障排除提供了省时的功能。例如,安费诺(Amphenol)的可追踪跳线光纤电缆组装系统允许安装人员通过注入光源使光纤闪烁红光来跟踪光纤电缆。





 





Amphenol的可追踪跳线光源可用于将光注入光纤跳线。

可追踪的跳线使追踪光纤跳线的远端更容易,并且在IT /数据通信主干网和数据中心中非常有用,在IT /数据通信主干网和数据中心中,多台服务器以拥挤的电缆组件设置存储并连接到其他服务器和网络设备。红色LED安装在电缆跳线的两端,在交叉连接很多的情况下尤其重要。这些基于TIA / EIA和IEC标准的组件的能力为400Gb / s,并支持单模弯曲不敏感光纤(≤0.15dB)和多模OM3和OM4光纤(≤0.50dB),其工作范围小于从-40°C到+ 85°C的变化为0.3dB。预期的耐用性为500个配合周期(变化<0.2dB),超物理接触(UPC)连接器的回波损耗≤-55dB。

较小的高速电缆

为了将更多的光缆挤压到越来越小的空间中,电缆制造商正在努力减少电缆束的尺寸和直径。例如,康宁正在通过减小直径的涂层来缩小其400Gb / s电缆的尺寸。康宁SMF-28 Ultra 200光纤电缆的涂层厚度仅为200微米,低于先前产品的245微米,同时单模光纤的玻璃包层直径保持为125微米。





康宁SMF-28 Ultra 200光纤电缆比以前的电缆涂层厚度减少了45微米,从245微米减小到200微米,以实现更小的整体外径(OD)。

这些电缆还符合ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A1规定,尽管标准要求半径弯曲为10微米,但康宁电缆允许半径弯曲为33微米,从而提供了显着改善30%。

随着高速网络基础设施不断发展以处理越来越高的速度并形成5G网络的基础,此类光纤电缆解决方案将取代跨大西洋海底传输管道中的铜缆。康宁的TXF光纤电缆由低损耗硅芯光纤材料制成,具有大的有效面积,并且能够在长距离传输高数据速率。这些符合ITU-T G.654要求的光纤解决方案具有两条能够支持400Tb / s的200公里海底回程链路,可以潜在地提供大规模部署5G网络技术所需的大规模电缆。

同样,总部位于意大利的普睿司曼集团(Prysmian Group)最近为其FlexRibbon系列增加了一条新的,密度更高的6,912光纤电缆,该电缆可支持的最大长度为9,843英尺(1.86英里或3公里)。它包含6,912个对弯曲不敏感的光纤,可插入两英寸的导管中。电缆由24束或带状电缆组成,每束由288根光纤组成,以便于电缆管理。此外,电缆的外径(OD)仅为1.54英寸,而2英寸的导管仅填充了60%,以支持将来的扩展。

更强大的互连

还需要功能强大的连接器,以使数据中心,蜂窝塔和其他应用程序能够处理5G传输。Samtec的NovaRay在PAM4模式下,每个通道能够提供112Gb / s的速度。为了达到4.0Tb / s的总数据速率,必须完全屏蔽差分对以最小化串扰(至40GHz)。通过使用BGA而不是传统的芯片连接来增加密度,这些电缆组件可以制造8至32对信号,而下一代将包括72对。与以前的版本相比,该设计还减少了40%的电路板空间。在最近的贸易展览会上,Samtec还展示了直径为7.6mm的56Gb / s(PAM4)电缆组件。为了实现400G,开发人员通常会将4x100Gb / s或8x50Gb / s组合在一起。Samtec解决方案中的34AWG低偏斜(<3.5ps /米)电缆提高了带宽(28–112 + Gb / s),并配置为8对和16对,下一代计划包括24对。





Samtec的NovaRay能够在每个通道的PAM4模式下提供112Gb / s的速度。

Samtec的ExaMAX®高速背板系统支持56Gb / s,列间距为2.00mm,与PCI Express,Intel OPI和UPI,SAS,SATA,光纤通道,InfiniBand和以太网协议兼容,并符合OIF CEI-28G -LR(28Gb / s)标准。每个信号触点的额定电流为0.5A,额定工作温度从-55°C到+ 85°C。





Samtec的2mm柱距ExaMAX连接器可提供56Gb / s的速度,并支持PCI Express,Intel OPI和UPI,SAS,SATA,光纤通道,InfiniBand和以太网。

下一代电缆和连接器正在积极为5G网络奠定基础。预计将于2020年开始大量部署。
 

【摘自Bishop杂志,投稿文章,May 7, 2019】 查看全部
新一代的光纤电缆和高速连接产品正在奠定使5G网络成为可能所需的基础。

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光纤电缆,高速连接器和电缆管理系统的提供商都已准备就绪,以应对开发5G网络部署所需的基础架构的挑战。5G网络的即将到来正在对这些关键组件产生重大影响,特别着重于无线和有线基础设施中使用的连接器和电缆。最近宣布的加速美国和英国5G网络发展的计划使整个网络产业充满活力,现在西方经济体正试图与中国5G技术的集中推广竞争。

今年的光纤通信会议展览会(OFC)揭示了现实世界中采用5G的主要势头,网络正朝着800G迈进。FPGA领导者Xilinx的通信业务主管Gilles Garcia表示:“ 5G网络的到来将改变一切,包括自动驾驶,实时车对车(V2V)通信,甚至是远程辅助手术。以及网络的快速发展,他们还指出“从10G过渡到400G可能具有挑战性。” 包括Amphenol,Cisco,Xilinx和Juniper在内的以太网联盟成员共同证明,在OFC 2019上400G链路性能既实用又真实。 3月3日至7日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。

但是,大规模实现这一飞跃将取决于采用新的电缆技术。在全球范围内,现有的基于铜缆的移动回程架构正在升级为通过光纤的基于分组的传输。光纤电缆可以容纳更高的带宽,因此对于创建适应未来的5G网络以应对不可避免的进一步速度扩展至关重要。通往新的小蜂窝塔并部署在旨在与5G网络兼容的新设备和装置中的电缆必须能够应对提高的速度和密度,同时减少延迟,消耗更少的能源和产生更少的热量。为了支持这些新的市场需求,一系列新的连接产品将使这种过渡更加容易。

改进的电缆部署和管理

近年来,电缆的部署和管理过程取得了长足的进步。许多新组件为安装和故障排除提供了省时的功能。例如,安费诺(Amphenol)的可追踪跳线光纤电缆组装系统允许安装人员通过注入光源使光纤闪烁红光来跟踪光纤电缆。

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Amphenol的可追踪跳线光源可用于将光注入光纤跳线。

可追踪的跳线使追踪光纤跳线的远端更容易,并且在IT /数据通信主干网和数据中心中非常有用,在IT /数据通信主干网和数据中心中,多台服务器以拥挤的电缆组件设置存储并连接到其他服务器和网络设备。红色LED安装在电缆跳线的两端,在交叉连接很多的情况下尤其重要。这些基于TIA / EIA和IEC标准的组件的能力为400Gb / s,并支持单模弯曲不敏感光纤(≤0.15dB)和多模OM3和OM4光纤(≤0.50dB),其工作范围小于从-40°C到+ 85°C的变化为0.3dB。预期的耐用性为500个配合周期(变化<0.2dB),超物理接触(UPC)连接器的回波损耗≤-55dB。

较小的高速电缆

为了将更多的光缆挤压到越来越小的空间中,电缆制造商正在努力减少电缆束的尺寸和直径。例如,康宁正在通过减小直径的涂层来缩小其400Gb / s电缆的尺寸。康宁SMF-28 Ultra 200光纤电缆的涂层厚度仅为200微米,低于先前产品的245微米,同时单模光纤的玻璃包层直径保持为125微米。

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康宁SMF-28 Ultra 200光纤电缆比以前的电缆涂层厚度减少了45微米,从245微米减小到200微米,以实现更小的整体外径(OD)。

这些电缆还符合ITU-T G.652.D和ITU-T G.657.A1规定,尽管标准要求半径弯曲为10微米,但康宁电缆允许半径弯曲为33微米,从而提供了显着改善30%。

随着高速网络基础设施不断发展以处理越来越高的速度并形成5G网络的基础,此类光纤电缆解决方案将取代跨大西洋海底传输管道中的铜缆。康宁的TXF光纤电缆由低损耗硅芯光纤材料制成,具有大的有效面积,并且能够在长距离传输高数据速率。这些符合ITU-T G.654要求的光纤解决方案具有两条能够支持400Tb / s的200公里海底回程链路,可以潜在地提供大规模部署5G网络技术所需的大规模电缆。

同样,总部位于意大利的普睿司曼集团(Prysmian Group)最近为其FlexRibbon系列增加了一条新的,密度更高的6,912光纤电缆,该电缆可支持的最大长度为9,843英尺(1.86英里或3公里)。它包含6,912个对弯曲不敏感的光纤,可插入两英寸的导管中。电缆由24束或带状电缆组成,每束由288根光纤组成,以便于电缆管理。此外,电缆的外径(OD)仅为1.54英寸,而2英寸的导管仅填充了60%,以支持将来的扩展。

更强大的互连

还需要功能强大的连接器,以使数据中心,蜂窝塔和其他应用程序能够处理5G传输。Samtec的NovaRay在PAM4模式下,每个通道能够提供112Gb / s的速度。为了达到4.0Tb / s的总数据速率,必须完全屏蔽差分对以最小化串扰(至40GHz)。通过使用BGA而不是传统的芯片连接来增加密度,这些电缆组件可以制造8至32对信号,而下一代将包括72对。与以前的版本相比,该设计还减少了40%的电路板空间。在最近的贸易展览会上,Samtec还展示了直径为7.6mm的56Gb / s(PAM4)电缆组件。为了实现400G,开发人员通常会将4x100Gb / s或8x50Gb / s组合在一起。Samtec解决方案中的34AWG低偏斜(<3.5ps /米)电缆提高了带宽(28–112 + Gb / s),并配置为8对和16对,下一代计划包括24对。

Fig-3_Samtec-NovaRay-768x432.png

Samtec的NovaRay能够在每个通道的PAM4模式下提供112Gb / s的速度。

Samtec的ExaMAX®高速背板系统支持56Gb / s,列间距为2.00mm,与PCI Express,Intel OPI和UPI,SAS,SATA,光纤通道,InfiniBand和以太网协议兼容,并符合OIF CEI-28G -LR(28Gb / s)标准。每个信号触点的额定电流为0.5A,额定工作温度从-55°C到+ 85°C。

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Samtec的2mm柱距ExaMAX连接器可提供56Gb / s的速度,并支持PCI Express,Intel OPI和UPI,SAS,SATA,光纤通道,InfiniBand和以太网。

下一代电缆和连接器正在积极为5G网络奠定基础。预计将于2020年开始大量部署。
 

【摘自Bishop杂志,投稿文章,May 7, 2019】

人工智能的影响:人工智能影响连接器的发展

技术分享atangge 发表了文章 • 0 个评论 • 46 次浏览 • 2019-11-22 08:10 • 来自相关话题

人工智能  技术正被用来  帮助分析快速增长的数据集,这将产生更多的数据,  并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。





 
人工智能  已成为  许多高级  系统设计中的重要元素  ,包括  数据中心和  军事机构使用的领先  传感和分析工具  。虽然AI是一个高层次的软件技术,它具有产生重大影响  电子产品的发展,包括  连接器  设计,可以容纳  急剧增加  的  数据量  是  通过  与数据中心  和  车辆,企业,政府机构,和  在许多  其他元素  的我们越来越“聪明”   利用连接麻省理工环境IES 。  

Samtec产品营销经理Matthew Burns表示:“从连接器的角度来看,AI使用了多GPU解决方案,该解决方案可以在整个网络上提高速度  。新兴客户正在使用AI进入新市场,而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外,数据中心中发生的一切都与AI相关。”  





 
Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度,从而引发系统  设计  和组件的变化  。 

伯恩斯  最近  讨论了人工智能技术 在 了  2019  嵌入式技术发展趋势发布会,在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上,VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者  表示,他们  希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的  分辨率发展, 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以  推 连接器技术的局限性。 

TE Con​​nectivity的活跃产品经理Mark Benton表示:“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时,4K信号等于12 Gb / s的  原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流,则必须通过连接器移动很多数据。”  





TE Con​​nectivity的  坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线  可帮助工程师使用高分辨率传感器。

尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流,但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师  会  采用分布式架构,把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS,determ的在ING 其中  SEGM Ë Ñ 吨第  的  图像RY 可能需要  进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。   

AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说:“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求  。” “ 在执行任务期间,每台摄像机可以节省数百  GB的字节。” 

无论处理器位于何处,AI都将需要高带宽。大  容量 由传感器产生的数据经常需要  被  立即分析。用于分析 大量数据的处理器  以极高的速度运行,因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。   





AiTech模块可以设计为具有分布式智能,以减少数据传输需求。

过去几十年来,用于构建几乎所有印刷  电路板  (PCB)  的FR4材料  无法  处理通过 先进系统 传送的某些高速信号  。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术,该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。 

 Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说:  “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力,这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时,信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高,布线被趋势朝  超薄 计电缆和低- 损失的电介质,其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。 

人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商  以及其他制造和工业环境  开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。 

Burns说:“ Samtec正在投资  使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加,我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”  

在互联世界中,人工智能将触及电子供应链的各个方面,从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。  
 
【摘自Bishop杂志,作者:Terry Costlow,April 16, 2019】 查看全部
人工智能  技术正被用来  帮助分析快速增长的数据集,这将产生更多的数据,  并且对功能越来越强大的连接器的需求也将进一步增加。

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人工智能  已成为  许多高级  系统设计中的重要元素  ,包括  数据中心和  军事机构使用的领先  传感和分析工具  。虽然AI是一个高层次的软件技术,它具有产生重大影响  电子产品的发展,包括  连接器  设计,可以容纳  急剧增加  的  数据量  是  通过  与数据中心  和  车辆,企业,政府机构,和  在许多  其他元素  的我们越来越“聪明”   利用连接麻省理工环境IES 。  

Samtec产品营销经理Matthew Burns表示:“从连接器的角度来看,AI使用了多GPU解决方案,该解决方案可以在整个网络上提高速度  。新兴客户正在使用AI进入新市场,而OEM厂商也在扩大对AI的使用。除了军事应用之外,数据中心中发生的一切都与AI相关。”  

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Samtec希望AI能够大大提高数据传输量和速度,从而引发系统  设计  和组件的变化  。 

伯恩斯  最近  讨论了人工智能技术 在 了  2019  嵌入式技术发展趋势发布会,在VITA成员和军事技术人员在板和模块技术讨论的趋势。 我ñ除了军事用途的基础上,VITA标准的产品在运输和工业应用中使用。会议上的 许多发言者  表示,他们  希望机器学习能够与摄像头和雷达等传感器收集的数据紧密结合使用。传感器正在向更高的  分辨率发展, 这增加了数据量。这 会使人类更难分析大量图像。它也可以  推 连接器技术的局限性。 

TE Con​​nectivity的活跃产品经理Mark Benton表示:“ AI推动了速度要求和密度。“当您进入高清流媒体时,4K信号等于12 Gb / s的  原始数据速率。军方不想使用压缩。如果必须处理四个高清数据流,则必须通过连接器移动很多数据。”  

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TE Con​​nectivity的  坚固耐用的嵌入式计算MULTIGIG产品线  可帮助工程师使用高分辨率传感器。

尽管许多观察家预测AI的使用将增加数据流,但并非在所有系统中都如此。 有些 SYST ê 米设计师  会  采用分布式架构,把情报传感器。传感器上的处理器可以做初步 数据ANALY SIS,determ的在ING 其中  SEGM Ë Ñ 吨第  的  图像RY 可能需要  进一步研究。仅这些图像 将被传输到中央计算机。   

AiTech国防系统公司军事产品线总监Emil Kheyfets说:“ AI可以通过只转移需要关注或采取行动的数据来减少数据传输和数据存储需求  。” “ 在执行任务期间,每台摄像机可以节省数百  GB的字节。” 

无论处理器位于何处,AI都将需要高带宽。大  容量 由传感器产生的数据经常需要  被  立即分析。用于分析 大量数据的处理器  以极高的速度运行,因此大量数据将从传感器流向内存和处理器。这是改变板- 级设计。   

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AiTech模块可以设计为具有分布式智能,以减少数据传输需求。

过去几十年来,用于构建几乎所有印刷  电路板  (PCB)  的FR4材料  无法  处理通过 先进系统 传送的某些高速信号  。这促使越来越多的设计团队转向所谓的跨接技术,该技术通过电缆 而不是PCB上的走线路由快速信号。 

 Samtec的信号完整性架构师Burrell Best 说:  “人工智能和机器学习正在推动增长。 “ AI需要大量的计算能力,这是由FPGA和图形处理单元满足的。更快的系统需要高级结构和附加存储。当我们采用更快的结构时,信号完整性就变得至关重要。 如FR4变得过高,布线被趋势朝  超薄 计电缆和低- 损失的电介质,其提供了优于印刷电路板的材料优异的信号完整性性能“。 

人们对AI的影响远远超出了董事会和模块。连接器制造商  以及其他制造和工业环境  开始使用AI分析其运营。这可能会导致许多不同领域的重大变化。 

Burns说:“ Samtec正在投资  使用AI来简化制造流程。” “ 随着我们产品系列的增加,我们的供应链正在扩大。我们使用AI至T [R y以弄清楚如何简化供应链。”  

在互联世界中,人工智能将触及电子供应链的各个方面,从构成这些系统的组成部分的各个组件到最终将改变行业和社会各个方面的功能。  
 
【摘自Bishop杂志,作者:Terry Costlow,April 16, 2019】