NGMN联盟宣布成立4.3-10工作组
近日，NGMN(Next Generation Mobile Networks 下一代移动网络)联盟宣布成立4.3-10工作组，鼓励和促进NGMN成员形成统一的策略，以最有效的方式将目前使用的7/16 Din连接器切换到4.3-10连接器，进一步提升下一代网络性能，指引行业的发展。
射频同轴连接器广泛应用于移动通讯的发射和接收天线的馈线连接，即头与座之间的配对连接以及连接器与电缆之间的联接。目前网络中主要使用的是7/16Din连接器，然而随着移动宽带网络的快速发展，新的技术不断演进，射频同轴连接器朝着小型化集成化方向发展。新的4*4MIMO(多收多发)技术需要射频单元，天线以及其它天馈配套产品有更多的端口；灵活的CA(载波聚合)技术需要设备支持更多的频段，因此射频同轴连接器从原有的7/16 Din连接器切换到4.3-10连接器是必然趋势。4.3-10连接器与7/16连接器相比有如下优势：
更小尺寸，助力多频天线发展：4.3-10连接器的尺寸较7/16 Din连接器减少40%，允许在有限的端盖空间上部署更多的接头。
安装简单，降低PIM风险，提升网络性能：公母弹片自动紧锢连接，PIM和VSWR性能不受影响，网络性能更好。
更易安装，力矩要求小，降低网络运营维护成本：4.3-10连接器安装的力矩相比7/16连接器减少70%，安装更方便、快捷，可以极大缩短工期、节省工程成本。
NGMN4.3-10工作组组长Heino Cumpanas表示：“ 行业已经开始使用更小更便捷的4.3-10连接器替换当前的7/167/16 Din连接器，然而在切换过程中由于各个厂家和运营商在切换的时间和节奏上存在相当大的不确定性，将会增加切换成本。NGMN 4.3-10工作组能够帮助统一切换计划，最小化切换风险。“ NGMN4.3-10工作小组将就4.3-10连接器切换的时间和计划展开下一步工作，定义适用于射频拉远模块，天线以及天馈产品的4.3-10连接器切换方案和时间计划及应用场景和相应的配置策略，并计划在2016年8月发布4.3-10连接器白皮书。
4.3-10连接器将会促进产品演进，进一步提升网络性能，降低运营商的运维成本，因此4.3-10连接器将会成为行业新标准。 收起阅读 »
射频同轴连接器广泛应用于移动通讯的发射和接收天线的馈线连接，即头与座之间的配对连接以及连接器与电缆之间的联接。目前网络中主要使用的是7/16Din连接器，然而随着移动宽带网络的快速发展，新的技术不断演进，射频同轴连接器朝着小型化集成化方向发展。新的4*4MIMO(多收多发)技术需要射频单元，天线以及其它天馈配套产品有更多的端口；灵活的CA(载波聚合)技术需要设备支持更多的频段，因此射频同轴连接器从原有的7/16 Din连接器切换到4.3-10连接器是必然趋势。4.3-10连接器与7/16连接器相比有如下优势：
更小尺寸，助力多频天线发展：4.3-10连接器的尺寸较7/16 Din连接器减少40%，允许在有限的端盖空间上部署更多的接头。
安装简单，降低PIM风险，提升网络性能：公母弹片自动紧锢连接，PIM和VSWR性能不受影响，网络性能更好。
更易安装，力矩要求小，降低网络运营维护成本：4.3-10连接器安装的力矩相比7/16连接器减少70%，安装更方便、快捷，可以极大缩短工期、节省工程成本。
NGMN4.3-10工作组组长Heino Cumpanas表示：“ 行业已经开始使用更小更便捷的4.3-10连接器替换当前的7/167/16 Din连接器，然而在切换过程中由于各个厂家和运营商在切换的时间和节奏上存在相当大的不确定性，将会增加切换成本。NGMN 4.3-10工作组能够帮助统一切换计划，最小化切换风险。“ NGMN4.3-10工作小组将就4.3-10连接器切换的时间和计划展开下一步工作，定义适用于射频拉远模块，天线以及天馈产品的4.3-10连接器切换方案和时间计划及应用场景和相应的配置策略，并计划在2016年8月发布4.3-10连接器白皮书。
4.3-10连接器将会促进产品演进，进一步提升网络性能，降低运营商的运维成本，因此4.3-10连接器将会成为行业新标准。 收起阅读 »
TE 推出microQSFP连接器支持下一代数据中心基础架构
全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是microQSFP多源协议(MSA)组织中首个将microQSFP推向市场的成员，该协议在业内开创了适用于microQSFP的全新生态系统，并确保了该产品在现有数据中心设计中的顺利整合与应用。
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
来源：厂商供稿 收起阅读 »
消费者对视频内容传播与流媒体互联网服务的增长需求对带宽提出了更高的要求，然而现有设备中的标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高。microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28，与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
TE数据与终端设备事业部首席技术官 Phil Gilchrist表示：“市场对于产品面板的尺寸与热性能不断提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够充分满足这两项要求，其技术创新还可以在1RU线路卡上支持可达每72个端口100Gbps的最高容量，从而引领一场连接器行业的创新。”
全新microQSFP凭借每通道56Gbps的传输性能及每通道28Gbps的向后兼容性满足了下一代设计的需求。其内置散热片集成了附加卡扣和散热器零件的功能，并帮助实现设备内部的面板空气流动，使microQSFP能够达到比现有的QSFP28等先进的解决方案更好的热性能。
TE的microQSFP连接器是microQSFP MSA在市场上推出的首批产品。TE与其他19家业内领先的连接器供应商和生产商共同组成了microQSFP多源协议(MSA)。有关microQSFP MSA的更多信息，敬请访问www.microQSFP.com 。
有关TE的microQSFP互连解决方案的更多信息，敬请访问：www.te.com/microqsfp。
TE Connectivity、TE connectivity(标识)、和TE均为商标。其他标识、产品和/ 或公司名称可能是各自所有者的商标。
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2015年度十大电信巨人揭晓
2015年终，苹果(iPhone)以1555亿美元销售额，以接近前十位总成绩的1/3的骄人业绩独占熬头。 前10的总销售业绩是4830亿美金。希望大家支持本国优质产品，我们与现实的差距正在大家共同努力下逐步缩小。
下面是前十位的具体成绩单：
1.苹果(美国)@155,494Mil
2.三星(韩国)@88,790Mil
3.华为(中国)@60,100Mil
4.思科(美国)@49,344Mil
5.富士通(日本)@29,579Mil
6.爱力信（瑞典)@29,260Mil
7.高通(美国)@23,957Mil
8.阿朗(法国)@16,339Mil
9.中兴(中国)@15,247Mil
10.诺基亚(芬兰)@14,980Mil
苹果公司自行设计并参与制造和营销自有品牌的电话、个人媒体设备以及电脑产品。其实苹果电脑是第一个进入大家视线的产品，但是目前其手机产品反而是电脑产品的3倍销量。目前苹果全球有11万员工。
三星最早在1938年的韩国成立，之前是做食品出口业务的，后来专注于电子产品，电话，家电，数码电视和显示器，半导体和系统集成业务。2015年总销售额达到1770亿美元。
从电信市场上连接器用量来看，2015年达到109亿美元销售额，同比增长1.3%,其中中国消耗了其中销售额的41%，北美14%，日本5%,欧洲10%，其他亚太23%。其中前10位厂家占了约71%的销售额。安费诺市场份额最大，达到24%！后面就是泰科电子，占比13%。.其中业绩涨幅和利润涨幅都超过9%。如下是2015年销量排名（仅通讯工业）
1.安费诺 24%(美国）
2.泰科电子13%（美国）
3.莫氏10%（美国）
4.日本航空电子6%（日本）
5.广濑4%（日本）
6.立讯精密4%（台湾）
7.罗森伯格3%(德国）
8.康普3%(美国）
9.富士康3%(台湾）
10.法玛通2%（被安费诺收购）
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下面是前十位的具体成绩单：
1.苹果(美国)@155,494Mil
2.三星(韩国)@88,790Mil
3.华为(中国)@60,100Mil
4.思科(美国)@49,344Mil
5.富士通(日本)@29,579Mil
6.爱力信（瑞典)@29,260Mil
7.高通(美国)@23,957Mil
8.阿朗(法国)@16,339Mil
9.中兴(中国)@15,247Mil
10.诺基亚(芬兰)@14,980Mil
苹果公司自行设计并参与制造和营销自有品牌的电话、个人媒体设备以及电脑产品。其实苹果电脑是第一个进入大家视线的产品，但是目前其手机产品反而是电脑产品的3倍销量。目前苹果全球有11万员工。
三星最早在1938年的韩国成立，之前是做食品出口业务的，后来专注于电子产品，电话，家电，数码电视和显示器，半导体和系统集成业务。2015年总销售额达到1770亿美元。
从电信市场上连接器用量来看，2015年达到109亿美元销售额，同比增长1.3%,其中中国消耗了其中销售额的41%，北美14%，日本5%,欧洲10%，其他亚太23%。其中前10位厂家占了约71%的销售额。安费诺市场份额最大，达到24%！后面就是泰科电子，占比13%。.其中业绩涨幅和利润涨幅都超过9%。如下是2015年销量排名（仅通讯工业）
1.安费诺 24%(美国）
2.泰科电子13%（美国）
3.莫氏10%（美国）
4.日本航空电子6%（日本）
5.广濑4%（日本）
6.立讯精密4%（台湾）
7.罗森伯格3%(德国）
8.康普3%(美国）
9.富士康3%(台湾）
10.法玛通2%（被安费诺收购）
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销售额900milUSD,CAGR20%的连接器市场还有吗？---当然有！！！
USB（通用串行总线 )I/O 确实是名至实归，从20年前的标准制定大会开始这个产品就逐渐成为电子产品的当之无愧的霸主，无所不在。今天我们就来小叙一下USB的发展史，让我们从USB1.0开始吧。
USB1.0其实是用来给一开始的计算机外设准备的标准，但是的传输速率只有12Mb/s,紧凑的4路信号通道，可以支持热插拔功能，简单的试配软件即可轻松连接外加设备到主机上。连接器有两种不同的壳体，即A&B型。主机可以最多连接127个外设产品附件，很小的插入力可以保证连接器在窄小的空间仍可以使用。5v的低电压也可以驱动外接设备，尤其是紧凑的外形和耐用性使其在通用计算机外设和消费电子产品中得以广泛运用。
2001年，为了提高传输速率，USB2.0的诞生了！这也是印证了USB是一个拥有自我发展与完善基因的产品线。USB2.0可以向下兼容USB1.0，所用的界面都是一致的，速率提高到了480Mb/s. 但是运用范围已经远远超过了电脑外设的范畴，拓展到了游戏、存储、音视频产品，GPS，智能电话，数码影像等等领域。紧接着随着随身携带设备的普及，Mini 和Micro USB标准也就应运而是生，并且在事实上已经成为了随身携带设备接口的行业标准。
随着更高速率及大容量视频文件的传播，人们需要更快速度的接口产品这样以来就在2008年底，诞生了USB3.0.它的理论传输速度已经到达5Gb/s, 相当于10倍USB2.0的传输速率。在其他方面3.0也比2.0的要好，比如它的功耗只有后者的不到一半，这一特性对当今的移动设备市场是个很大的推动。传输电流从500毫安涨到900毫安，在原有线路上扩容5根线（2对差分信号1个地线），而且还是可以兼容USB2.0.
大家还记得A&B型是为了防止插错吗？一般A用在主机端，B用在外围设备中。USB3.0A可以完全向下兼容2.0但是USB3.0B是不可对接USB2.0母端的。
最具竞争力的产品来自于INTEL开发的thunderbolt连接器，目前已经广泛运用到APPLE的产品中，传输速率10Gb/s左右，目前已经有部分高端存储器采用这种方案。
为了让大家都享有10G的传输速率，USB论坛在2013年7月发布了USB3.1。还是采用标准A和Micro-B两种形式，900mA,5V,都没有变化。它解决了人们对普通USB产品有配接方向性的抱怨。
INTEL最近发布了Thunderbolt3.0产品，会兼容USB-C产品形式，并将拥有20Gb/s,将来目标是40Gb/s的产品。
有迹象表明Type C将替换目前所有其他的USB家庭成员的形式，今后3年多时间里，它将跟随人们的脚步，在高速率、用户友好性、低产品高度、耐用性等方面迅速宽展用户群体。
Product Description
A. Interface type: Leaf spring on beam
B. Common trade names: SuperSpeed USB 3.0 / 3.1 SuperSpeed +, USB Type C, Gigalight
C. Most common packaging level: Level 6
D. Contact centerlines: 1.0mm
E. Wire or PCB termination method: Crimp/solder/weld on wire, through-hole, surface mount
on PCB.
F. Applicable industry standards: USB 3.0, 3.1, Type C
G. Competitive differentiating features: Price, production proximity to point of use, plating
quality.
Performance Ratings
A. Contact current rating: 0.5 amps ( Scalable up to 5 amps per connector)
B. Voltage rating: 30 volts, with some variation among suppliers
C. Available # of contact positions: 9 pin on 3.0 and 3.1, 24 on Type C
D. Rated mating cycles: Standard series = 1500, High durability series = 5,000, Type C = 10,000
E. Impedance: Differential impedance =75-105 ohms, +/- 15 Ohms (Average = 90 ohms)
F. High-speed bandwidth: to 10 Gb/s maximum
Product Market Data
Industry Segments / Typical Applications: Telecom, computer, consumer and industrial I/O.
Major Suppliers
Amphenol, FCI Electronics, Foxconn, Hirose, JAE, JST, Molex, Samtec, TE Connectivity 收起阅读 »
USB1.0其实是用来给一开始的计算机外设准备的标准，但是的传输速率只有12Mb/s,紧凑的4路信号通道，可以支持热插拔功能，简单的试配软件即可轻松连接外加设备到主机上。连接器有两种不同的壳体，即A&B型。主机可以最多连接127个外设产品附件，很小的插入力可以保证连接器在窄小的空间仍可以使用。5v的低电压也可以驱动外接设备，尤其是紧凑的外形和耐用性使其在通用计算机外设和消费电子产品中得以广泛运用。
2001年，为了提高传输速率，USB2.0的诞生了！这也是印证了USB是一个拥有自我发展与完善基因的产品线。USB2.0可以向下兼容USB1.0，所用的界面都是一致的，速率提高到了480Mb/s. 但是运用范围已经远远超过了电脑外设的范畴，拓展到了游戏、存储、音视频产品，GPS，智能电话，数码影像等等领域。紧接着随着随身携带设备的普及，Mini 和Micro USB标准也就应运而是生，并且在事实上已经成为了随身携带设备接口的行业标准。
随着更高速率及大容量视频文件的传播，人们需要更快速度的接口产品这样以来就在2008年底，诞生了USB3.0.它的理论传输速度已经到达5Gb/s, 相当于10倍USB2.0的传输速率。在其他方面3.0也比2.0的要好，比如它的功耗只有后者的不到一半，这一特性对当今的移动设备市场是个很大的推动。传输电流从500毫安涨到900毫安，在原有线路上扩容5根线（2对差分信号1个地线），而且还是可以兼容USB2.0.
大家还记得A&B型是为了防止插错吗？一般A用在主机端，B用在外围设备中。USB3.0A可以完全向下兼容2.0但是USB3.0B是不可对接USB2.0母端的。
最具竞争力的产品来自于INTEL开发的thunderbolt连接器，目前已经广泛运用到APPLE的产品中，传输速率10Gb/s左右，目前已经有部分高端存储器采用这种方案。
为了让大家都享有10G的传输速率，USB论坛在2013年7月发布了USB3.1。还是采用标准A和Micro-B两种形式，900mA,5V,都没有变化。它解决了人们对普通USB产品有配接方向性的抱怨。
INTEL最近发布了Thunderbolt3.0产品，会兼容USB-C产品形式，并将拥有20Gb/s,将来目标是40Gb/s的产品。
有迹象表明Type C将替换目前所有其他的USB家庭成员的形式，今后3年多时间里，它将跟随人们的脚步，在高速率、用户友好性、低产品高度、耐用性等方面迅速宽展用户群体。
Product Description
A. Interface type: Leaf spring on beam
B. Common trade names: SuperSpeed USB 3.0 / 3.1 SuperSpeed +, USB Type C, Gigalight
C. Most common packaging level: Level 6
D. Contact centerlines: 1.0mm
E. Wire or PCB termination method: Crimp/solder/weld on wire, through-hole, surface mount
on PCB.
F. Applicable industry standards: USB 3.0, 3.1, Type C
G. Competitive differentiating features: Price, production proximity to point of use, plating
quality.
Performance Ratings
A. Contact current rating: 0.5 amps ( Scalable up to 5 amps per connector)
B. Voltage rating: 30 volts, with some variation among suppliers
C. Available # of contact positions: 9 pin on 3.0 and 3.1, 24 on Type C
D. Rated mating cycles: Standard series = 1500, High durability series = 5,000, Type C = 10,000
E. Impedance: Differential impedance =75-105 ohms, +/- 15 Ohms (Average = 90 ohms)
F. High-speed bandwidth: to 10 Gb/s maximum
Product Market Data
Industry Segments / Typical Applications: Telecom, computer, consumer and industrial I/O.
Major Suppliers
Amphenol, FCI Electronics, Foxconn, Hirose, JAE, JST, Molex, Samtec, TE Connectivity 收起阅读 »
高速连接器确保数据中心的传输速度和效率
在当今环境中，将数据访问外包（通过云）、同时持续支持带宽密集型应用（例如视频）的趋势使数据中心的重要性不断上升。 数据中心的管理人员希望尽可能提高数据中心架构的性能，甚至还深入到了连接器层面。为最大限度地提高数据中心的速度和效率，网络设备制造商在选择输入/输出 (I/O) 连接器时需要考虑五大关键标准 - 灵活性、成本、热管理、密度和电气性能。他们还必须在其设备的背板和电源连接器中优化这五大标准。
灵活性：
在选择各应用需要的电缆类型时，I/O 连接器应提供最大灵活性。例如，假设一个机架中所有的服务器都连接到一个位于机柜顶端的交换机。这些连接中绝大多数都相当短（通常不超过 3 米），因此使用铜质电缆则较为便宜。不过还有部分连接可能较长，需要使用光缆。制造商使用 SFP+、SFP28、QSFP+ 或 QSFP28 等插拔式连接器，数据中心运营商就能够选择合适的电缆来满足特定的需求
成本：
以行业趋势为基础，服务器的互连速度可达 1 Gbps，不过在某些更严苛的应用中，服务器现已支持 10 Gbps 的速度，甚至能达到 40 Gbps。虽然 40 Gbps 的连接已经存在多年，不过最近的趋势却是转向 25 Gbps 的解决方案。40 Gbps 的解决方案是通过 4 个分别为 10 Gbps 的数据通道完成的，因此制造商可以制造能够处理这些数据、打散分至 4 个通道然后将数据流重新集合为 40 Gbps 的“智能”设备。相反，25 Gbps 解决方案使用的是单一通道，因此其架空线路较低，更容易在服务器和交换机中实施。
热管理：
如果您使用的是铜质电缆组件，并将其替换为光纤模块，则信号会从电子信号转换为光信号，因此该模块现在正耗散功率。如果服务器上只有一两个互连，则这一点可能并不那么重要，但对于最多可存在 48 个互连的交换机，这就是一个重要因素。因为除了内部元件已产生的热能，现在设备又多了 48 个小型加热器，因此热管理变得极其重要。
使用光学互连后，制造商需要进行优化以获得新的动力，并需要能耗散更少功率的光纤模块以及有助于管理热负载的 I/O 连接器。
密度：
在交换机上，连接器必须尽可能小，以便提供最高的 I/O 密度，同时仍能够容纳带上述热负载的光纤模块。客户想要在一个 1RU 机箱中实现 24 个、48 个甚至更多的连接。行业对此的响应之一就是推出了新的 μQSFP 连接器（microQSFP）。现在，行业协会正在定义这一新的连接器标准，不仅要实现更高的密度，还有具备更出色的热管理，从而实现每个 1RU 机箱中最高 72 个端口。
电气性能：
虽然标准针对是的互连信道的整体性能（主机+ 连接器 + 电缆组件等的损耗），但是连接器制造商也可以通过增强信号完整性性能使其产品脱颖而出。例如，性能更佳的连接器或电缆组件可为设备设计师留有更多的设计裕度，以实现更长的信道段或更低的 PCB 材料成本。如今，交付的连接器带有多个 25 Gbps 对，适用于 25、100 和 400 Gbps 的应用，同时，带 50 Gbps 对的连接器也正在开发中或已上市。
由于设备需要支持更高的 I/O 性能密度，其背板也必须支持不断提高的聚合数据速率。利用支持 24 或 48 个 100 Gigabit 端口的线卡，背板连接器需要具有足够的容量。设备制造商需要下一代背板连接器，每差分线对能够支持 10 Gbps、25 Gbps、50 Gbps 以及更高的带宽。
事实上，背板是设备设计师考虑的第一要素。他们要将设备出售给大型的网络提供商，这些提供商希望设备能够使用尽可能长的时间。如果他们能够设计出一种背板机箱，不仅支持 10 Gbps 的第一代线卡，还支持可插入同一机箱的 25 Gbps 第二代线卡，以及随后的 50 Gbps、100 Gbps 线卡，那么这一设备就可以长期保留在数据中心，而需要更换的只有线卡而已。
电源结构：
电源输送架构也是设备开发工程师关注的因素。如前所述，更高的带宽和更高的 I/O 密度导致了更高的电源要求。连接器供应商以更高的密度和更低的电源连接器系统损耗（压降）将这些电源架构应用于汇流条、背板或电缆电源输送架构。
连接器是数据中心设备设计中的重要一环。通过使用以上标准，网络设备制造商可对其产品的效率和性能产生显著的影响。最新一代的电连接器使设备开发者能够满足这个高度连通的世界一项项具有挑战性的要求。
Article by
Nathan Tracy
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灵活性：
在选择各应用需要的电缆类型时，I/O 连接器应提供最大灵活性。例如，假设一个机架中所有的服务器都连接到一个位于机柜顶端的交换机。这些连接中绝大多数都相当短（通常不超过 3 米），因此使用铜质电缆则较为便宜。不过还有部分连接可能较长，需要使用光缆。制造商使用 SFP+、SFP28、QSFP+ 或 QSFP28 等插拔式连接器，数据中心运营商就能够选择合适的电缆来满足特定的需求
成本：
以行业趋势为基础，服务器的互连速度可达 1 Gbps，不过在某些更严苛的应用中，服务器现已支持 10 Gbps 的速度，甚至能达到 40 Gbps。虽然 40 Gbps 的连接已经存在多年，不过最近的趋势却是转向 25 Gbps 的解决方案。40 Gbps 的解决方案是通过 4 个分别为 10 Gbps 的数据通道完成的，因此制造商可以制造能够处理这些数据、打散分至 4 个通道然后将数据流重新集合为 40 Gbps 的“智能”设备。相反，25 Gbps 解决方案使用的是单一通道，因此其架空线路较低，更容易在服务器和交换机中实施。
热管理：
如果您使用的是铜质电缆组件，并将其替换为光纤模块，则信号会从电子信号转换为光信号，因此该模块现在正耗散功率。如果服务器上只有一两个互连，则这一点可能并不那么重要，但对于最多可存在 48 个互连的交换机，这就是一个重要因素。因为除了内部元件已产生的热能，现在设备又多了 48 个小型加热器，因此热管理变得极其重要。
使用光学互连后，制造商需要进行优化以获得新的动力，并需要能耗散更少功率的光纤模块以及有助于管理热负载的 I/O 连接器。
密度：
在交换机上，连接器必须尽可能小，以便提供最高的 I/O 密度，同时仍能够容纳带上述热负载的光纤模块。客户想要在一个 1RU 机箱中实现 24 个、48 个甚至更多的连接。行业对此的响应之一就是推出了新的 μQSFP 连接器（microQSFP）。现在，行业协会正在定义这一新的连接器标准，不仅要实现更高的密度，还有具备更出色的热管理，从而实现每个 1RU 机箱中最高 72 个端口。
电气性能：
虽然标准针对是的互连信道的整体性能（主机+ 连接器 + 电缆组件等的损耗），但是连接器制造商也可以通过增强信号完整性性能使其产品脱颖而出。例如，性能更佳的连接器或电缆组件可为设备设计师留有更多的设计裕度，以实现更长的信道段或更低的 PCB 材料成本。如今，交付的连接器带有多个 25 Gbps 对，适用于 25、100 和 400 Gbps 的应用，同时，带 50 Gbps 对的连接器也正在开发中或已上市。
由于设备需要支持更高的 I/O 性能密度，其背板也必须支持不断提高的聚合数据速率。利用支持 24 或 48 个 100 Gigabit 端口的线卡，背板连接器需要具有足够的容量。设备制造商需要下一代背板连接器，每差分线对能够支持 10 Gbps、25 Gbps、50 Gbps 以及更高的带宽。
事实上，背板是设备设计师考虑的第一要素。他们要将设备出售给大型的网络提供商，这些提供商希望设备能够使用尽可能长的时间。如果他们能够设计出一种背板机箱，不仅支持 10 Gbps 的第一代线卡，还支持可插入同一机箱的 25 Gbps 第二代线卡，以及随后的 50 Gbps、100 Gbps 线卡，那么这一设备就可以长期保留在数据中心，而需要更换的只有线卡而已。
电源结构：
电源输送架构也是设备开发工程师关注的因素。如前所述，更高的带宽和更高的 I/O 密度导致了更高的电源要求。连接器供应商以更高的密度和更低的电源连接器系统损耗（压降）将这些电源架构应用于汇流条、背板或电缆电源输送架构。
连接器是数据中心设备设计中的重要一环。通过使用以上标准，网络设备制造商可对其产品的效率和性能产生显著的影响。最新一代的电连接器使设备开发者能够满足这个高度连通的世界一项项具有挑战性的要求。
Article by
Nathan Tracy
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2毫米连接器改变通讯产业现状和未来
The connector industry is very interesting, in part, because of exciting inventions developed by engineers – some of which have such an impact that the direction of the industry is changed.
In the late ‘80s, telecom OEMs were outgrowing the capabilities of the 0.100″-pitch connectors then available. They needed more signals to communicate to the backplane and were also moving to higher speeds that required more grounds, which further drove the need for more pins. The European telco industry was quite robust at the time, with large, growing companies in each country, including Ericsson, Siemens, Alcatel, and GPT. The US was dominated at the time by AT&T, which had just spun out Lucent. Nortel and NTT were also strong.
Telecom companies at that time were also connector manufacturers. Alcatel, Ericsson, GPT, Nortel, and AT&T all made their own connectors. Alcatel and Ericsson were using variants of the DIN 41612 standard (96-pin DIN connectors), but others were making complex multi-row connectors on 2.54mm pitch. Nortel made a four-row connector and AT&T made an exotic eight-row 0.125″-pitch connector that straddled the daughtercard with four rows of surface-mount leads on each side. They called this eight-row monster Fastek. You can imagine the manufacturers of telecom equipment were feeling really constrained by the limitations of these connectors and were quite anxious to find a new interconnect solution that would enable more pins per inch on the backplane, more cards per shelf, and lower costs.
AT&T had internal CAD (computer-aided design) standards around the Fastek system that basically allowed design engineers to design boards and electronic circuits, all using a standard backplane connector and backplane grid. AT&T had a unique manufacturing process for backplanes where it inserted individual pins into the backplane with fully automated machines. This process eliminated in-process inventory except raw pins on reels and backplane PCBs. To make system A, engineers programmed the machine to insert pins exactly where needed. They could have multiple pin lengths inserted to facilitate sequenced mating in a much easier way than that of competitors. The flexibility was quite impressive. A backplane-populating machine could make sophisticated backplanes for large switches today and for a simple access backplane tomorrow. AT&T had a plant in Richmond, Va., that utilized more than 10 of these stitching machines, which produced hundreds of backplanes every day. AT&T was so integrated that it made its own connectors, pins, backplanes, and daughtercards. Those were the days!
Both AMP and Berg were working on this challenge simultaneously, and the development centers for both companies happened to be a few blocks apart in s’Hertogenbosch, Netherlands, known to the Dutch as denBosch (the Duke’s woods). There must have been innovation in the drinking water since both companies developed industry-changing designs.
Berg assembled a team to address this opportunity: John Harding, telecom industry manager, shuttled between the major customers gathering requirements, and Hans van Woensel, product engineer at Berg, was assigned the task of inventing a new connector that could double the pin density without sacrificing on reliability or cost. As the concept developed, Harding revisited each of the customers to get their reactions. To address the broadest range of opportunities, Berg decided to develop a system composed of 12mm-long blocks with four rows of contacts on a 2mm x 2mm mating grid. By stacking these modules side by side, Berg was able to provide up to 456 mating pins on a 233mm-tall Eurocard form factor, replacing two 96-pin DIN 41612 connectors then in use.
Berg was able to quickly prototype this concept because the contacts and housings could be tooled quickly and inexpensively. Berg also developed a small stitching module that inserted one contact at a time at high speed. This flexible stitching module enabled them to produce production-quality parts very quickly and to expand capacity by adding as many additional stitching modules as necessary. These modules could stitch receptacles today and headers tomorrow with changeover tooling, raising the bar in terms of time to market and quality of initial parts. This family became the Metral 2mm backplane connector system.
Ericsson was especially forward-looking for the time. Its team envisioned its facility populating daughtercards and backplanes with fully automated machines fed by 12mm connector blocks in tube packaging. They used robot-like pick-and-place machines to place power, signal, and guidance modules as needed for any daughtercard that came along.
Berg also developed power and guidance modules that could be placed in convenient locations to optimize the connector configuration for each card. The team was able to take initial Metral parts to make a prototype that met the requirements of the IEEE 896 working group developing the Futurebus+ standard.
A constant 2mm contact pitch allows many efficient manufacturing techniques. Contacts on a constant 2mm pitch can be mass-inserted into housings continuously, maximizing use of the contacts on strip and minimizing the number of insertion steps. Contacts in right-angle daughtercard connectors can be inserted then bent, a rather efficient manufacturing process. Berg chose to stitch contacts and created standard high-speed stitching machines that could make every variant at high speed and low cost. The cost reduction relative to the 96-pin DIN connectors was substantial – more than 50%. Much less material was used, including metal, plastic, and gold plating. The manufacturing process was also optimized for efficiency.
The telecom customers were delighted. They could see significant cost reductions for their future designs, as well as density and performance improvements. They rapidly endorsed this approach and changed their internal card-cage standards to take advantage. AT&T, moving from 0.125″ connectors to 2mm- (0.79″-) pitch connectors, saw so much of an advantage that they created a new AT&T standard card-cage architecture.
The Metral connector was introduced to the IEEE 896 Futurebus standards committee and won the standard against six-row 0.100″ connector designs. At the time, Augat presented a six-row straddle-mount connector on 0.100″ centers and AMP proposed a right-angle six-row solder-to-board connector. Berg proposed a mix of 4×12 signal modules and six-pin power blocks that was able to meet all of the requirements of the Futurebus specification. Berg partnered with AT&T and Ericsson to present the Metral connector. Part of the deal was that other connector manufacturers were then able to tool Metral connectors royalty-free, a key business decision. This created enough momentum to win the standard and quickly proliferate the number of Metral producers, making this connector one of the dominant standards in the telecom industry. Metral has been tooled by Berg, Molex, AT&T, Ericsson, ITT Cannon, SOURIAU, CECO, and several other suppliers.
A couple of ironies evolved from this saga. First, after its approval by IEEE, Futurebus never achieved commercial success as a standard. It was a seven-legged calf, a term for a standard that incorporates so many features and variants that it becomes totally un-optimized for any of them. The connector, however, was broadly adopted, especially for telecom applications at Ericsson, Alcatel, GPT, and AT&T (that later spun off Lucent). The simplicity and modularity of the connector, and the fact that it was tooled by so many suppliers, made it one of the most cost-effective backplane connectors ever tooled. It is still broadly used today, mostly in telecom access boxes.
The second irony is that, as the telecom industry imploded in the late ‘90s, the connector companies consolidated. Berg acquired the connector operations of Nortel, Ericsson, AT&T, and Alcatel. FCI, who had earlier acquired SOURIAU, acquired Berg. The net result was that FCI acquired nearly all of the Metral capacity.
Special Metral modules have evolved, including high-speed modules with internal shielding, larger modules, cable solutions, and even RF. CECO, a California molding house with special expertise in building tools for long connectors, developed a very nice business in making a better connector than the commodity producers. The FX-2 product line included long “monoblock” housings, dual-beam beryllium copper contacts (lower mating force, higher conductivity), and integrated guide pins to fit customer requirements exactly. IBM, in particular, specified the CECO 2mm FX-2 connectors for its mid-range servers.
Stay tuned: In two weeks, we’ll share the equally significant story about the AMP 2mm Z-Pack HM backplane connector system and some of the breakthrough innovations that further changed the direction of backplane connector technology
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Circular Hybrid Connector
TE Connectivity (TE)推出具有8电源触点和4数据触点的圆形混合连接器 (Circular Hybrid Connector, CHC)产品，用于工业以太网连
接。TE的CHC设计用于需要更高性能数据连接和高达10A电源的机器自动化应用，带来高靠性连接技术，并满足工业自动化中实时以太
网应用严苛的耐久性和质量要求，在单一连接器中结合电源、信号和数据，为客户提供更大的机器架构灵活性。通过对VARAN总线标准
的兼容性，这款连接器支持成型机的快速模具更换，而其简化的布线能将安装时间减少多达50%。
优势
• 通过结合电源、信号和数据通信的混合连接器节省时间和成
本
• 在单一外壳中具有8电源触点和快速以太网接口，帮助在较
小的空间中实现更多的连接
• 在改造选项平台设计中提供具有11+ PE (保护地球
(Protected Earth) 触点的可选外壳
• 提供广泛的线对板和线对面板选项，实现设计灵活性
• 具有提供IP65密封性能的径向密封组件，设计用于严苛环境
• 具有VARAN总线兼容性，受益于快速数据传输
应用
• 成型机
• 高性能过程控制系统
• 机器自动化
• 工厂自动化
• 控制阀和控制单元
电气
• 60 V (根据EN 61984标准，污染度3)
• 10 A @ 40°C
• -20°C 至 +80°C
• Cat5e (ISO/IEC 11801 第2.0版连接器第5类)
机械
• 震动：25g (DIN EN 50155)
• EMC：最小值-60dB 至 1 GHz
• 绝缘电平：1.5 kV AC
• 耐久性：50次接插/解接插循环
• IP65 (根据IEC 60529标准) 180° (仅为金属)
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接。TE的CHC设计用于需要更高性能数据连接和高达10A电源的机器自动化应用，带来高靠性连接技术，并满足工业自动化中实时以太
网应用严苛的耐久性和质量要求，在单一连接器中结合电源、信号和数据，为客户提供更大的机器架构灵活性。通过对VARAN总线标准
的兼容性，这款连接器支持成型机的快速模具更换，而其简化的布线能将安装时间减少多达50%。
优势
• 通过结合电源、信号和数据通信的混合连接器节省时间和成
本
• 在单一外壳中具有8电源触点和快速以太网接口，帮助在较
小的空间中实现更多的连接
• 在改造选项平台设计中提供具有11+ PE (保护地球
(Protected Earth) 触点的可选外壳
• 提供广泛的线对板和线对面板选项，实现设计灵活性
• 具有提供IP65密封性能的径向密封组件，设计用于严苛环境
• 具有VARAN总线兼容性，受益于快速数据传输
应用
• 成型机
• 高性能过程控制系统
• 机器自动化
• 工厂自动化
• 控制阀和控制单元
电气
• 60 V (根据EN 61984标准，污染度3)
• 10 A @ 40°C
• -20°C 至 +80°C
• Cat5e (ISO/IEC 11801 第2.0版连接器第5类)
机械
• 震动：25g (DIN EN 50155)
• EMC：最小值-60dB 至 1 GHz
• 绝缘电平：1.5 kV AC
• 耐久性：50次接插/解接插循环
• IP65 (根据IEC 60529标准) 180° (仅为金属)
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Molex-2.5Gb Ethernet Magnetic Jack and POE connector
Molex推出2X2 PoE 2.5 千兆级以太网 (GbE) 多端口磁性模块化插座，即集成连接器模块 (ICM)，加入先前发布的 2X4 配置。迄今为止，还没有其他的磁性模块化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能。
Molex 全球产品经理 Daniel Andersen 表示：“2.5 GbE 的出现创造了在重新使用现有的超 5类布线基础设施的条件下提高网络速度的机会。互联网的设备随着网络不断增加，促使提供商必须以具有竞争力的价格为客户增加带宽。”
Molex 提供的 PoE 2.5 GbE 多端口磁性模块化插座可以帮助实现上述目标，支持众多的新型网络化应用，包括 Wi-Fi 接入点、启用 IP 的安保设备、办公或家庭用宽带路由器、服务器、交换机、路由器、通信外围设备，以及 PoE 设备。
插座中的集成磁技术可以提高信号的完整性、隔离直流电压，并且通过离散磁铁来提供 PHY 芯片的保护功能。此外，该插座支持功率器件 (PD)，支持在多种应用中为连接的设备和系统提供 30 瓦的功率。产品可以升级到 60 瓦，从而提供更加广泛的端点支持。
UL file: E177474 收起阅读 »
Molex 全球产品经理 Daniel Andersen 表示：“2.5 GbE 的出现创造了在重新使用现有的超 5类布线基础设施的条件下提高网络速度的机会。互联网的设备随着网络不断增加，促使提供商必须以具有竞争力的价格为客户增加带宽。”
Molex 提供的 PoE 2.5 GbE 多端口磁性模块化插座可以帮助实现上述目标，支持众多的新型网络化应用，包括 Wi-Fi 接入点、启用 IP 的安保设备、办公或家庭用宽带路由器、服务器、交换机、路由器、通信外围设备，以及 PoE 设备。
插座中的集成磁技术可以提高信号的完整性、隔离直流电压，并且通过离散磁铁来提供 PHY 芯片的保护功能。此外，该插座支持功率器件 (PD)，支持在多种应用中为连接的设备和系统提供 30 瓦的功率。产品可以升级到 60 瓦，从而提供更加广泛的端点支持。
UL file: E177474 收起阅读 »
HRS广濑-EnerBee 系列板板和线板连接器
3.3mm Pitch, Maximum rated current 5A
Despite being the smallest sized EnerBee connector, the DF33C connectors meet the 1.5mm* creepage distance as stipulated by the Electrical Appliance and Material Safety Act. Suitable for potting (resin sealing) up to 6.5mm in height. Widely used as a compact connector for internal power supplies.
3.96mm Pitch, Maximum rated current 15A
In addition to the EnerBee's core functions of "compact and high-end performance" the DF63 realizes superior usability and stability. The center locking mechanism enables high density mounting and saves valuable PCB space.
IP67 Water resistant, 3.96mm Pitch, Maximum rated current 14A
DF63W is the internal wire-to-wire power connectors featuring IP67 water resistance as well as the EnerBee's core functions of "compact and high-end performance".
Slim and smooth contour design is ideal for the connection inside small spaces. Electrical current is rated up to 14 Amps.
7.92mm Pitch, Maximum rated current 30A
The DF22 series is compact on size, but big on current capacity. The most popular EnerBee connector with a long sales history and wide customer appeal. Variations such as keying, pin count and latch styles, are available to allow the connector to be matched to the application at hand.
10.16mm Pitch, Maximum rated current 50A
With its high power and large current capability, the DF60 Series is the most compact connector we offer for this level of current. It features a multi-point contact structure with a center lock mechanism and offers increased operability with high reliability when connecting to main power sources.
Maximum rated current 50A, Plastic Connector for Power Supplies
A relay type connector with the largest current capacity in the EnerBee family, the EM35M series is commonly used for wiring on larger devices.
The EM35M series are good choices when replacing terminal blocks, since they can eliminate screw tightening process and drastically improve assembly efficiency. They are also capable of being mounted on both DIN rails and panels.
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JST-industrial connector JFPS
The new JFPS Series wire-to-board, 8.8 mm (.346”) pitch, crimp style connectors, offer high reliability and provide stable contact performance under high vibration, distortion, and high current conditions. The headers and housings incorporate polarization, keying, and secure locking features. The unique contact locking feature is internal to the housing thereby eliminating contact back out and damage through handling external locking lances. The positive locking system is designed to fit inside the envelope of the header making it possible to stack the headers close together and still be able to release the positive lock. To facilitate proper mating, connectors offer keying and color coding.
The JFPS Series is available in 2 and 3 circuit sizes rated 35A (using 10 AWG) at 600V (AC/DC). The contacts are tin-plated over a copper alloy base material and accommodate a wire range of 12 AWG to 10 AWG. Temperature range is -40 C degrees to +105 C degrees including temperature rise in applying electrical current. PCB mounted headers are available in top entry configuration. Housings are molded in a RoHS compliant 94V-0 material.
Contacts are offered on standard size reels for semi-automatic or fully automatic application tooling.
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